康嘉林

8月29日，2017中國智能終端技術(shù)大會（第三屆）暨中國智能硬件開發(fā)者大會（第二屆）在北京新世紀(jì)日航飯店召開。Qualcomm全球副總裁兼Qualcomm創(chuàng)投中國區(qū)董事總經(jīng)理沈勁在會上表示，移動終端正成為全球最大的人工智能平臺，未來五年全球智能手機(jī)的累計出貨量將超過85億部，其中大部分將具有高通驍龍神經(jīng)處理能力，并實(shí)現(xiàn)高有效性，而高通在移動領(lǐng)域的規(guī)模優(yōu)勢，將成為發(fā)展人工智能的機(jī)遇。

高通建設(shè)人工智能平臺是從智能手機(jī)開始，并提供由人工智能支持的一系列技術(shù)。人工智能不僅將提高芯片層面的基礎(chǔ)功能，如電源管理，還將涉及到音頻、安全、視覺應(yīng)用等。過去，比較復(fù)雜的工作負(fù)載必須在服務(wù)器端或云端運(yùn)行。

如今，得益于更先進(jìn)的算法，人工智能計算也可以在終端執(zhí)行，這也是高通的聚焦點(diǎn)。沈勁認(rèn)為，2017年智能手機(jī)中最有亮點(diǎn)的應(yīng)用，應(yīng)屬人工智能在智能手機(jī)移動終端上的應(yīng)用。終端側(cè)的人工智能可以對云端智能進(jìn)行補(bǔ)充，提供低時延、高數(shù)據(jù)安全性、隱私性和加強(qiáng)數(shù)據(jù)管理和分析等功能。

作為高效的終端側(cè)機(jī)器學(xué)習(xí)平臺，Qualcomm人工智能平臺這一高性能平臺旨在實(shí)現(xiàn)諸多終端側(cè)的智能功能，這些功能可充分利用驍龍平臺在高度集成的系統(tǒng)級芯片（SoC）中提供異構(gòu)計算能力、機(jī)器學(xué)習(xí)算法和支持軟件的創(chuàng)新、開發(fā)框架以減少客戶網(wǎng)絡(luò)集成到平臺的時間與工作量。

在開發(fā)框架方面，2017年7月，高通推出了驍龍神經(jīng)處理引擎（NPE），這是一套軟件工具開發(fā)包（SDK），能夠讓人工智能應(yīng)用在現(xiàn)有的高通驍龍芯片上運(yùn)行。這一SDK支持驍龍600和800系列平臺，可支持通用深度學(xué)習(xí)框架，如Caffe、Caffe2和Tensorflow，并提供對自定義層的支持。該SDK包括運(yùn)行時軟件、庫、API、離線模型轉(zhuǎn)換工具、示例代碼、文檔，以及調(diào)試與基準(zhǔn)測試工具，并覆蓋市面上很大部分的移動芯片產(chǎn)品，其中包括高通的旗艦級移動平臺驍龍835。

此外，沈勁還在會上強(qiáng)調(diào)，作為和人工智能密切相關(guān)的5G技術(shù)，其統(tǒng)一的接入平臺，將對物聯(lián)網(wǎng)、AI等技術(shù)的發(fā)展產(chǎn)生巨大的影響，而高通也將不遺余力地推動5G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化?！澳壳?，業(yè)界正快速邁向5G，5G除了追求高速上網(wǎng)外，還會帶來很多新的應(yīng)用，這需要網(wǎng)絡(luò)具有更低的時延、更高的可靠性，以及連接海量物聯(lián)網(wǎng)終端，真正實(shí)現(xiàn)萬物互聯(lián)?！鄙騽疟硎?。endprint