王守龍,楊胡坤,魏 磊,劉 耀,程天才
(東北石油大學 機械科學與工程學院,黑龍江 大慶 163318)
由于鎳鍍層具有較好的耐蝕性、耐磨性等,而被廣泛應用在汽車、各種器械、儀表、外科醫(yī)具、日用工業(yè)品等方面作為防護—裝飾性鍍層[1-3]。鍍鎳層對鐵來說是屬于陰極性鍍層,因此,盡可能減少鍍層的孔隙,以更好地保護基體金屬。另外,適當添加一些耐蝕性的元素能得到結(jié)構(gòu)致密的鎳合金鍍層[4-6]。由于金屬錳具有良好的耐腐蝕性,在鎳基礎(chǔ)鍍液中加入錳有助于獲得致密、細致、高耐蝕性的鎳錳合金鍍層[7],因此本文對電沉積鎳錳鍍層進行了實驗探究,整個實驗裝置示意圖如圖1所示。
圖1 實驗裝置示意
研究表明電極電勢對其表面上發(fā)生的化學反應會產(chǎn)生強烈的影響,從化學反應動力學可知,反應離子需要吸收一定的能量,激發(fā)到一種不穩(wěn)定的過渡狀態(tài)—活化態(tài),才有可能發(fā)生向反應產(chǎn)物方向的轉(zhuǎn)化。電化學反應也是如此,在鍍液被充分攪拌,并且反應順利進行的情況下,電極上的反應遵循Butler-Volmer公式[8-10]:
其中η為過電位,i0為交換電流密度,Ci為i組分的摩爾濃度,Ciref為i組分的參考摩爾濃度,r為濃度指數(shù),對于陽極r=0.5,對于陰極r=1,a和c分別代表陽極和陰極。
巴特勒—伏爾默方程指明了電化學極化時過電勢(可稱為:電化學過電勢)的大小取決于外電流密度和交換電流密度的相對大小。當外電流密度一定時,交換電流越大的電極反應,其過電勢越小,這表明反應越容易進行。而相對于一定的交換電流密度來說,外電流密度越大時,其過電勢也越大,即要使電極反應的速度更快,就需要有更大的推動力。
本實驗用經(jīng)預處理長50 mm,寬20 mm,厚度3 mm的Q235碳鋼試片為基體,用純度為99.99%的鎳板為陽極。
實驗試劑:六水硫酸鎳 300 g/L,六水氯化鎳40 g/L,四水氯化錳20 g/L,十二烷基硫酸鈉 0.1 g/L,硼酸40 g/L,糖精鈉40 g/L,均用去離子水配制。
工藝條件:pH值為4.2,溫度為52℃,正向脈沖占空比30%,脈沖頻率1 000 Hz,脈沖電流密度1.25~6.25 A/dm2,極板間距10 mm,電鍍時間為30 min,藥品均為分析純。
脈沖電源,電子天平,數(shù)控超聲波清洗器,Quanta FEG 450 場發(fā)射環(huán)境掃描電子顯微鏡,材料表面綜合試驗儀,電熱恒溫干燥箱,高精密實驗室pH計,實驗室電動攪拌機,恒溫水浴鍋。
通過Quanta FEG 450 場發(fā)射環(huán)境掃描電子顯微鏡對鍍層表面結(jié)構(gòu)形貌進行觀測,通過3.5%的氯化鈉水溶液進行耐腐蝕性能檢測。
鍍前試片經(jīng)過前處理后質(zhì)量為22.25 g,通過不同電流密度電沉積之后,試片質(zhì)量變化曲線如圖2所示。
由圖2可知:鍍層質(zhì)量隨著電流密度的增大而不斷增大,并且變化相對較均勻。隨著電流密度的增大,相同時間內(nèi)在陰極附近釋放的電子會越多,從而使到達陰極的鎳離子、錳離子更容易得到電子變?yōu)樵?,并且在適當增大電流密度的情況下生成原子的效率會更高,本實驗中離子電沉積到陰極表面符合相關(guān)方程對電沉積的描述規(guī)律。
圖2 鍍層質(zhì)量隨電流密度的變化
通過Quanta FEG 450 場發(fā)射環(huán)境掃描電子顯微鏡對鍍層表面形貌進行了觀察。圖3a、b、c、d、e分別為脈沖電流密度1.25,2.50,3.75,5.00,6.25 A/dm2得到的鍍層表面形貌圖。
從圖3中可以看出當電流密度小于3.75 A/dm2時晶粒較小,但得到的鍍層并不平整致密,而當電流密度為3.75 A/dm2時獲得的鍍層較均勻致密,隨著電流密度的增大晶粒尺寸越來越大,鍍層變的越來越粗糙。主要原因可能是由于電流密度較大,離子得到電子較快,形成了大量原子,新生成的原子并沒有及時形成新的晶核,導致原晶核繼續(xù)長大。
圖3 不同脈沖電流密度下得到的鍍層表面形貌
將試片放于3.5%的氯化鈉水溶液經(jīng)過30 d浸泡,取出經(jīng)洗滌、干燥處理后稱其質(zhì)量,經(jīng)計算得出了腐蝕速率曲線如圖4所示。
腐蝕速率計算公式:V=(w0-w1)/At
其中w0為試樣腐蝕前質(zhì)量,g;w1為試樣腐蝕后質(zhì)量,g;A為試樣面積,dm2;t為時間,d。
由圖4中數(shù)據(jù)分析可知當電流密度為3.75 A/dm2時腐蝕速率最小。主要是由于在電流密度為3.75 A/dm2時離子通過擴散層到達霍爾莫茲層得到電子形成原子,在新形成的原子一部分誘導原晶核繼續(xù)生長而有的部分形成新的晶核,在此電流密度下原晶核和新晶核占用了相對合理的空間,在基體表面形成了致密的復合鍍層,獲得了耐蝕性較好的鍍層從而保護了基體。
圖4 腐蝕速率曲線
隨著脈沖電流密度的增大鍍層變的越來越均勻、致密,在脈沖電流密度為3.75 A/dm2時所獲得的鍍層最致密。當電流密度在1.25~6.25 A/dm2范圍內(nèi)時利用脈沖電沉積方法可以在Q235碳鋼試片表面形成致密、平整的鎳錳鍍層。隨著脈沖電流密度的增大試片在3.5%的氯化鈉水溶液耐腐蝕性增強,當電流密度為3.75 A/dm2時所獲得的鍍層耐
腐蝕性最好。