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        6061鋁合金與H60銅合金TIG熱導焊接頭組織與性能

        2017-09-14 12:30:51
        焊接 2017年8期
        關鍵詞:銅合金異種母材

        (中國石油天然氣管道工程有限公司,河北 廊坊 065000)

        6061鋁合金與H60銅合金TIG熱導焊接頭組織與性能

        左勇田彧劉濤

        (中國石油天然氣管道工程有限公司,河北 廊坊 065000)

        采用TIG電弧加熱H60銅合金,依靠熱傳導使6061鋁合金熔化,從而實現(xiàn)鋁/銅異種金屬的可靠連接。使用掃描電子顯微鏡(SEM)、能譜分析(EDS)和X射線衍射(XRD)等分析測試方法對鋁/銅接頭微觀組織進行觀察和分析;研究了不同焊接電流對鋁/銅接頭界面組織和力學性能的影響。結果表明:鋁/銅接頭界面組織為銅合金母材/Al4Cu9反應層/Al2Cu反應層/α-Al+Cu5Zn8+Al2Cu相/鋁合金母材;隨著焊接電流的增加,靠近銅合金母材側Al4Cu9+Al2Cu反應層的厚度逐漸增加,當焊接電流達到110 A,接頭界面處可以觀察到明顯的裂紋;隨著焊接電流的增加,鋁/銅接頭的拉伸載荷呈現(xiàn)出先上升后下降的趨勢,最大拉伸載荷為1.67 kN。

        鋁合金銅合金TIG熱導焊界面組織

        0 序 言

        鋁合金和銅合金由于其優(yōu)異的物理性能和優(yōu)良的加工成形性而被廣泛地應用到電力電子、航空航天和新能源汽車等領域中[1]。在實際應用過程中,必然會面臨鋁銅異種金屬焊接的問題。但鋁銅異種金屬在熱物理性能和化學性能方面存在很大的差異,例如兩者熔點相差423 ℃,線膨脹系數相差約40%[2-3]。因此,在鋁銅異種金屬焊接過程中,接頭極易產生脆性金屬間化合物和熱應力等方面的問題。

        目前為止,國內外學者相繼報道了鋁銅異種金屬的釬焊[4]、擴散焊[5]和攪拌摩擦焊[6]等研究工作,但上述方法焊接設備成本較高、設備操作復雜,同時易受接頭形式限制,在實際焊接過程中受到極大的局限性。Rathod等人[7]提出激光熱導滾焊方法來焊接5052鋁合金和低碳鋼,焊接過程中鋼板在上鋁板在下,焊接區(qū)域鋁板熔化的熱量來自于鋼板的熱傳導,獲得了力學性能優(yōu)良的鋁/鋼焊接接頭。TIG熱導焊相較于激光熱導焊而言,具有設備簡便和成本低廉等優(yōu)點。但先前的鋁銅異種金屬焊接的研究中尚未有關于鋁銅TIG熱導焊的報道,因此研究鋁銅異種金屬TIG熱導焊接頭界面組織和力學性能具有重要意義。

        文中選用6061鋁合金板和H60銅合金板,將銅合金板置于鋁合金板上方,采用TIG電弧加熱銅合金板,依靠銅合金板的熱傳導實現(xiàn)鋁合金和銅合金的可靠有效連接。研究了不同焊接電流對鋁/銅接頭微觀組織和力學性能的影響規(guī)律,建立工藝參數-微觀組織-力學性能的關聯(lián)。

        1 試驗方法

        試驗母材選用常用的6061鋁合金板和H60銅合金板,試驗尺寸均為90 mm × 60 mm × 1 mm。焊前用無水乙醇擦拭鋁合金板和銅合金板表面的油污,用砂紙去除試板表面的氧化膜,將銅合金板放置于鋁合金板上方,試樣采用夾緊裝置保證鋁合金板和銅合金板保持良好接觸,焊接過程示意圖如圖1所示。焊接過程中,TIG電弧加熱銅合金板,依靠銅合金板的熱傳導,在鋁合金板靠近界面處形成熔池,實現(xiàn)鋁合金和銅合金的可靠連接。由于形成的是局部熔池,故此界面處不需要惰性氣體保護,陳樹海等人[8]的研究也證明了這點。焊機選用CLOOS公司生產的CLOOS-300型TIG焊機,試驗所用焊接參數如下:焊接電流為80~110 A,焊接電壓為20 V,焊接速度為5 mm/s,氬氣流量約為18 L/min。

        圖1 鋁/銅TIG熱導焊示意圖

        沿著垂直于焊接方向的橫截面取樣,依據標準金相工序制備試樣,采用HITACHIS-4700型掃描電子顯微鏡對接頭微觀組織進行觀察,同時對接頭中各相采用能譜分析方法進行成分分析,并采用D8-ADVANCE型X射線衍射儀進行接頭物相表征。采用線切割在垂直于焊接方向制備拉伸試樣,拉伸試樣尺寸如圖2所示,在INSTRON-5569電子萬能試驗機上進行拉伸試驗測試,拉伸過程中加載速率為0.5 mm/min,每種焊接參數下重復5次試驗。此外,通過掃描電子顯微鏡觀察接頭的斷口形貌。

        圖2 拉伸試樣尺寸

        2 試驗結果及分析

        2.1 焊接接頭微觀組織

        鋁銅異種金屬連接過程中,銅合金側的界面反應層往往是接頭的薄弱環(huán)節(jié),因此,銅合金側界面反應層是文中的研究重點。圖3為焊接電流90 A下鋁/銅接頭靠近銅合金側的微觀組織及其放大圖。由圖3a可以觀察到靠近銅合金側的反應區(qū)域主要由以灰色相為主的特征區(qū)域組成。圖3b所示為特征區(qū)域的放大圖,此區(qū)域中各點能譜成分分析結果列于表1中??梢杂^察到靠近銅合金側存在一層淺灰色反應層A,黑色相C和少量的白色相D分布在灰色相基體B中。依據能譜結果分析,淺灰色反應層A主要包含Cu元素和Al元素,結合參考文獻[9]可以推測淺灰色反應層為Al4Cu9反應層。黑色相C主要包括Al元素,可能為α-Al相?;疑郆主要包括Al元素和Cu元素,且原子比約為2∶1,結合Al-Cu二元相圖,推測灰色相可能為Al2Cu相。少量白色相D主要包括Cu元素和Zn元素,依據能譜結果和Cu-Zn二元相圖,白色相D可能是Cu5Zn8相,Zn元素的出現(xiàn)主要是因為H60銅合金母材中含有一定量的Zn元素。

        圖3 焊接接頭的微觀組織

        點AlCuZn可能相A29.5658.5811.86Al4Cu9B63.0327.139.84Al2CuC79.899.4010.71α-AlD13.5231.1455.34Cu5Zn8

        為準確表征接頭中各物相組成,對所得接頭界面處進行XRD分析,衍射結果如圖4所示。可以觀察到衍射結果中存在Al,Cu和Al2Cu相的衍射峰,表明了α-Al和Al2Cu相在接頭中生成,從而驗證了上述微觀組織分析的結果。XRD分析結果中未檢測出Al4Cu9相和Cu5Zn8相,主要由于接頭中Al4Cu9相和Cu5Zn8相含量過低導致。

        鋁合金和銅合金的TIG熱導焊過程中,TIG電弧加熱銅合金板,依靠銅合金板的熱傳導,在鋁銅界面處的溫度超過鋁的熔點660 ℃,靠近銅合金板的鋁合金板會發(fā)生熔化,而界面處的溫度未超過銅的熔點1 085 ℃,因此,TIG熱導焊過程中的鋁銅界面屬于異種金屬熔釬焊界面。焊接過程中,銅合金表面直接接觸液態(tài)的鋁合金溶液,Cu元素不斷向液態(tài)鋁合金中發(fā)生溶解和擴散,當鋁銅界面處Cu元素的濃度達到飽和時,由于Al4Cu9相在Al-Cu金屬間化合物中具有最低的自由能,Al4Cu9界面反應層優(yōu)先在銅合金側形成。Al4Cu9反應層的生成會阻礙Cu元素向液相中擴散,在靠近Al4Cu9反應層側生成Al2Cu反應層,液相中的Cu元素濃度進一步降低,隨著溫度的降低,液相發(fā)生亞共晶轉變L→α-Al+Al2Cu,靠近鋁合金側的微觀組織主要由α-Al和少量的Al2Cu相組成。此外,由于H60銅合金中含有一定量的Zn元素,接頭中會有少量的Cu5Zn8相生成。綜上所述,鋁/銅異種金屬焊接接頭的微觀組織為銅合金母材/Al4Cu9反應層/Al2Cu反應層/α-Al+Cu5Zn8+Al2Cu相/鋁合金母材。

        圖4 焊接接頭的微觀組織

        2.2 焊接電流對接頭微觀組織的影響

        不同焊接電流對鋁/銅接頭微觀組織的影響如圖5所示。由圖中可以觀察到焊接電流對接頭微觀組織有較明顯的影響。隨著焊接電流的增加,靠近銅合金母材側Al4Cu9+Al2Cu反應層的厚度逐漸增加。當焊接電流為80 A時(圖5a),Al4Cu9+Al2Cu反應層的厚度為30 μm左右,當焊接電流增加到100 A(圖5c),反應層的厚度約增加到50 μm。當焊接電流達到110 A時,在銅合金母材界面處可以觀察到明顯的焊接裂紋,且斷裂主要沿著Al4Cu9反應層斷裂,如圖5d所示。這主要是由于Al4Cu9相的脆性本質導致的,相較于Al2Cu相,Al4Cu9相具有更大的脆性[10]。Al4Cu9+Al2Cu反應層的形成是實現(xiàn)鋁/銅異種金屬連接的關鍵,但太薄或太厚的反應層厚度都會降低接頭的力學性能。

        2.3 焊接電流對接頭力學性能的影響

        對于搭接接頭拉伸試驗,接頭可能會沿著結合面斷裂也可以會在母材上斷裂,無法單獨采用剪切或拉伸強度來評價[9]。因此,該試驗采用接頭的室溫拉伸載荷大小評價接頭的力學性能,拉伸試樣尺寸如圖2所示。圖6為不同焊接電流下鋁/銅接頭的室溫拉伸載荷。從圖中可以觀察到,隨著焊接電流從80 A升高到100 A,接頭的拉伸載荷逐漸增加,隨后在較高的焊接溫度下又明顯降低。當焊接電流為100 A時,接頭拉伸載荷達到最大值1.67 kN。當焊接電流較低時,Al和Cu元素之間的反應不充分,形成的Al4Cu9+Al2Cu反應層厚度較薄,所形成的反應層無法承載過高的載荷,造成接頭承載能力較低。焊接電流的增加會促進Al4Cu9+Al2Cu反應層的生長,從而提高接頭的結合質量,但當反應層厚度超過50 μm時,由于Al4Cu9+Al2Cu化合物的脆性導致接頭易產生顯微裂紋,從而顯著地降低接頭的力學性能。

        圖5 焊接電流對鋁/銅接頭微觀組織的影響

        圖6 焊接電流對鋁/銅接頭載荷的影響

        圖7是鋁/銅接頭室溫下的拉伸斷口形貌,圖中各區(qū)域的能譜結果如表2所示。圖7a是焊接電流80 A下接頭的斷口形貌,可以觀察到斷口比較平整,沒有明顯的塑性變形特征,區(qū)域A檢測到原子分數為47.96%的Al和原子分數為40.65%的Cu,結果表明接頭斷裂在銅合金側的界面反應層處。焊接電流110 A下接頭的斷口形貌如圖7b所示,斷口表面有明顯的二次裂紋,是典型的脆性斷裂,區(qū)域B的能譜結果證明接頭斷裂在銅合金側的界面反應層處,當焊接電流為110 A時,前述微觀組織的分析結果表明,在靠近銅合金側可以觀察到明顯的顯微裂紋。綜上所述,接頭斷裂主要發(fā)生在靠近銅合金側的界面反應層處,銅合金側的界面反應層是接頭的薄弱環(huán)節(jié)。

        圖7 不同焊接電流下接頭斷口形貌

        區(qū)域AlCuZnA47.9640.6511.39B34.5659.875.57

        3 結 論

        (1) TIG熱導焊實現(xiàn)了6061鋁合金和H60銅合金的有效連接,鋁/銅接頭界面組織鋁合金母材/Al4Cu9反應層/Al2Cu反應層/α-Al+Cu5Zn8+Al2Cu相/鋁合金母材。

        (2) 隨著焊接電流的增加,銅合金母材側的Al4Cu9+Al2Cu反應層的厚度逐漸增加,當焊接電流達到110 A時,銅合金母材界面處產生明顯的焊接裂紋。

        (3) 鋁/銅接頭的拉伸載荷隨著焊接電流的升高而相應增加,達到最大拉伸載荷1.67 kN后繼續(xù)升高焊接電流會導致接頭拉伸載荷的迅速降低。

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        2017-04-21

        TG444+.7

        左 勇,1988年出生,大學本科,工程師。主要從事管道工藝與材料設計,已發(fā)表論文4篇。

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