孫永杰

在手機產(chǎn)業(yè)中，芯片制造商一共就那么幾家，除了蘋果、三星和華為，其他品牌都沒有自主研發(fā)芯片的能力，它們的手機芯片幾乎全靠聯(lián)發(fā)科和高通等芯片制造商來決定。不過如今，自主研發(fā)芯片的手機公司又多了一家——小米確定在2月28日對外正式發(fā)布松果處理器。那么，小米造“芯”能否造出小米手機的新未來呢？

小米芯片的來世今生

提及小米芯片，早在2014年就有消息稱小米要自主研發(fā)芯片。當(dāng)時的消息稱小米從ARM拿到了全系列內(nèi)核方案授權(quán)，小米自主研發(fā)芯片可能在2015年年初問世。2014年11月，小米宣布與大唐電信旗下的聯(lián)芯科技合作自研芯片。為此，雙方成立了松果電子科技有限公司。

相關(guān)資料顯示，北京松果電子有限公司成立于2014年10月16日，由小米和聯(lián)芯共同投資成立，小米持股51%，聯(lián)芯持股49%。2014年11月6日大唐電信發(fā)布公告，公司全資子公司聯(lián)芯科技有限公司與北京松果電子有限公司簽署《SDR1860平臺技術(shù)轉(zhuǎn)讓合同》，將聯(lián)芯科技開發(fā)并擁有的SDR1860平臺技術(shù)以人民幣1.03億元的價格許可授權(quán)給北京松果電子有限公司。據(jù)相關(guān)報道，LC1860具備領(lǐng)先的LTE SoC芯片架構(gòu)設(shè)計，集成AP與Modem，能大幅提升芯片集成度并降低功耗及成本，終端搭載LCl860能全方位超越同價位4G主流手機的配置——4G五模、更高的CPU主頻、更強大的多媒體能力等。

在2015年11月1日舉辦的2015手機創(chuàng)新周暨第四屆云博會系列活動之手機創(chuàng)新之夜上，聯(lián)芯科技LCl860榮獲手機芯片廠商最重要的獎項——手機解決方案獎，同時獲獎的還有高通、聯(lián)發(fā)科、海思，這也充分說明聯(lián)芯已經(jīng)步入了主流處理器的行列。而搭載該芯片平臺的紅米2A于2015年4月上市首發(fā)，因其高性能及卓越的用戶體驗不斷受到好評，在短短三個月內(nèi)銷售即突破500萬臺，成為千元內(nèi)4G智能機的銷量霸主。

以上可以說是小米松果處理器的雛形或者說基礎(chǔ)。而這些均證明，小米芯片的“底子”還是很深厚，絕非業(yè)內(nèi)所言的從零起步。

自造芯片價值多多

剛剛過去的2016年，由于高通驍龍820的嚴重缺貨，導(dǎo)致備受用戶追捧的小米年度旗艦手機小米5遭遇了無法大量生產(chǎn)的尷尬，小米5錯失了幾百萬臺的銷量，這也在一定程度上影響了小米手機的出貨量。

而早在2015年驍龍810芯片從生產(chǎn)階段就傳出了過熱的缺陷。驍龍810在達到一定的高電壓之后就會自動開始發(fā)熱，之后直接導(dǎo)致性能無法達到預(yù)期。事件出現(xiàn)之后，直接影響到了眾多手機廠商發(fā)布旗艦新品的上市計劃其中也包括小米。據(jù)悉，按照原計劃小米Note頂配版將在2015年3月底上市，然而由于驍龍810的發(fā)熱問題，小米Note頂配版一直被拖到了同年五月份才發(fā)布，導(dǎo)致小米先發(fā)優(yōu)勢喪失。相比之下，三星在S6系列上使用自家芯片，成功躲過驍龍810的一劫；華為憑借搭載海思麒麟925的Mate7一炮走紅，也就是那時，異常低調(diào)的華為海思走入公眾視野?？梢?，擁有自主手機芯片的價值不僅僅是在芯片上不受制于人。

另外，根據(jù)野村證券的報告，智能手機平均成本在10美元以上的零部件包括：應(yīng)用處理器、基帶芯片、NAND閃存以及屏幕等。芯片一直被視為是影響手機成本的重要因素。使用自研芯片，無疑會大大降低手機成本，提高市場競爭力，尤其在中國市場的價格戰(zhàn)上。據(jù)市場研究機構(gòu)IDC的數(shù)據(jù)，2015年，小米還是中國智能手機市場的霸主，而去年已滑落到第五的位置，落后于OPPO、華為、VIVO以及蘋果。所以對于當(dāng)下和未來的小米，提升手機銷量將是重中之重?；诖耍∶妆囟ㄒ蚕Ｍ柚?lián)芯的芯片提升小米在中低端特別是低端手機的市場競爭力，隨著技術(shù)的成熟，再往中高端延伸。這一價位手機至少銷量有保證，可以讓自研芯片的成本優(yōu)勢得以顯現(xiàn)。據(jù)相關(guān)統(tǒng)計，2014年小米公司發(fā)布的價格僅為96美元（約合人民幣615元）的紅米2A裝載的處理器部分由小米自行研發(fā)，小米自制的處理器單價僅為4美元（約合人民幣26元），而高通芯片單價為8美元（約合人民幣52元）?？梢姵杀静罹嘀?。

此外，手機芯片作為核心零配置之一，非?？简瀼S商對于供應(yīng)鏈的把控能力。由于每臺手機的組成都是由成千上萬個元器件組裝而來，處理器芯片就是其中最重要的一個環(huán)節(jié)。然而由于核心技術(shù)掌握在少數(shù)派上游供應(yīng)鏈手中，所以手機廠商的實際出貨量就會受到制約。雷軍曾對外宣稱，2016年上半年小米至少有3個月處于供應(yīng)鏈嚴重跟不上的狀態(tài)，這是小米出貨量不及預(yù)期的一個重要原因。而自研芯片將不再受制于人，提高自己對于產(chǎn)業(yè)鏈的把控能力。

最后自主芯片也有助于小米打開海外市場。據(jù)悉，2014年底，印度新德里高等法院解除對小米手機的銷售禁令，但小米在印度市場恢復(fù)銷售的手機被限定為配置高通公司生產(chǎn)的芯片。芯片是手機專利很重要的一部分，如果小米自主芯片拿到更多的專利，將有助于它解決專利問題，而且對于其開辟海外市場有所幫助。

仍存挑戰(zhàn)但前景可期

根據(jù)不久前曝光的消息，小米第一代松果處理器型號為V670，性能相當(dāng)于驍龍808或驍龍625，采用28nm工藝，由小米和聯(lián)芯共同設(shè)計，4×A53大核+4×A53小核組成big.LITTLE架構(gòu)，圖形處理器為Mali-T860 MP4，主頻速度為800MHz；而未來更高端的松果V970處理器，將采用10nm工藝，4×A73+4×A53的八核架構(gòu)，大核主頻達2.7GHz，小核為2.0GHz，同時配備更強大的Mali G71 MPl2圖形芯片，主頻速度900MHz，預(yù)計將于今年第四季度推出。如果曝光消息屬實，那么屆時，小米很可能會擺脫對于高通的依賴，甚至可能在中端市場超越高通。

其實，日前有微博網(wǎng)友在GeekBench跑分數(shù)據(jù)庫中挖到了松果處理器的跑分圖。跑分圖中顯示小米這枚松果處理器盡管主頻才1.4GHz，但總得分卻超過了紅米4內(nèi)部主頻為2.5GHz的驍龍625——主要體現(xiàn)在多核跑分成績上，以3399分超過了28xx分，超出不少。雖然小米這枚芯片的單核跑分仍相對落后一些不過相差并不大，看來小米芯片的實力不容小視。

除了對高通造成麻煩，業(yè)界多數(shù)人還認為松果處理器會對另外一家芯片廠商聯(lián)發(fā)科帶來不少影響。日前，來自中國臺灣供應(yīng)鏈的消息報道稱，盡管聯(lián)發(fā)科的10納米芯片方案已經(jīng)在準備當(dāng)中，而且即將開始量產(chǎn)，但號稱“中國蘋果”的小米并不打算采用，小米基本上將全力押寶自主研發(fā)的“松果”系列處理器。顯然，小米之所以放棄聯(lián)發(fā)科Helio X30，—方面是因為芯片成本太高，良品率在前期仍不盡人意，并且臺積電重點照顧蘋果和海思。另一方面，業(yè)內(nèi)關(guān)于小米自主芯片的消息鬧得沸沸揚揚，大量分析認為這對小米未來生態(tài)戰(zhàn)略布局具有重大意義。

其實，就在本文截稿前，小米在微博公布計劃在2月28日召開小米芯片發(fā)布會，“世界上有太多的未知和不可能，想到即將面對的一切，我心澎湃”。同時，多位業(yè)內(nèi)分析人士均認為小米可能在28日同時推出搭載首款小米芯片的新手機型號——小米5c?？梢钥吹降氖牵瑹o論有沒有小米5c，小米已然成為了繼蘋果、三星、華為之外全球第四家有能力同時研發(fā)芯片和手機終端產(chǎn)品的公司。從此全球芯片格局可能將發(fā)生重大改變。中國科技實力全面崛起將快速到來，會形成了中國兩家公司華為、小米對峙蘋果、三星的局面。

不過需要提醒小米的是，自研手機芯片前期需要巨額的研發(fā)成本和投入大量資源，這并非一般廠商所能承受，因此大多數(shù)手機廠商還是沒有決心和能力去自己研發(fā)處理器。而小米走自研芯片之路，勢必要做好投入大量資金和打持久戰(zhàn)的準備。不過，與華為、蘋果那種完全自研芯片的模式相比，小米選擇的是與聯(lián)芯科技合作自研，這樣就不至于完全從零做起，能在一定程度上降低投入成本和風(fēng)險，更好地專注于新產(chǎn)品的開發(fā)。

綜上所述，我認為，從小米自研芯片的背景、自研芯片在手機產(chǎn)業(yè)中的市場價值等看，其意義重大，盡管未來仍存有不小的挑戰(zhàn)，所謂萬事開頭難，而小米顯然已經(jīng)邁出了這最難的一步，前景可期。