不可否認(rèn)，手機(jī)已經(jīng)成為我們今天最不可離身的電子產(chǎn)品，從通訊、上網(wǎng)、支付到拍照，使用頻度越來(lái)越高、環(huán)境越來(lái)越復(fù)雜，同時(shí)數(shù)據(jù)越來(lái)越重要，人們已經(jīng)無(wú)法承受設(shè)備損壞的不便和數(shù)據(jù)丟失的遺憾。

然而，外殼和屏幕等物理?yè)p壞是可以修復(fù)的，而因?yàn)檫M(jìn)水造成的電子損壞卻是永久的，甚至連存儲(chǔ)于內(nèi)的數(shù)據(jù)都無(wú)法找回。據(jù)調(diào)查顯示，智能終端超過(guò)85%不可修復(fù)的故障是由受潮腐蝕所造成的，因此近些年來(lái)，越來(lái)越多的智能手機(jī)開(kāi)始增加防水功能，甚至成為高端機(jī)型必備的特性。

傳統(tǒng)防水是通過(guò)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)來(lái)實(shí)現(xiàn)，對(duì)產(chǎn)品的外形、輕薄甚至是結(jié)構(gòu)都有所限制，難以滿足外觀設(shè)計(jì)需要。離子鍍膜是這兩年新興的防水處理技術(shù)。通過(guò)離子濺鍍的方式，任何產(chǎn)品，甚至是服裝鞋帽之類(lèi)的纖維材質(zhì)，都可在表面增加一層納米級(jí)厚度的斥水層，在不影響使用體驗(yàn)的情況下，達(dá)到如荷葉般的斥水效果，對(duì)智能手機(jī)來(lái)說(shuō)，即液態(tài)水在常壓下不能穿過(guò)外殼上的孔、縫，實(shí)現(xiàn)防水效果。

如今，P2i已經(jīng)用這樣的方式處理了超過(guò)1.75億臺(tái)設(shè)備，不影響現(xiàn)有制造流程，在產(chǎn)品完成組裝之后再進(jìn)行防水處理，獨(dú)特的工藝流程和商業(yè)模式成就了今天業(yè)界領(lǐng)先的防水技術(shù)供應(yīng)商。P2i工廠位于深圳機(jī)場(chǎng)旁，更像是一座實(shí)驗(yàn)室，4套處理系統(tǒng)中的3套為中小型客戶生產(chǎn)，而另一套則用于研發(fā)。其實(shí)，對(duì)P2i來(lái)說(shuō)，“賣(mài)”給手機(jī)制造商的是服務(wù)，分布在全球的157套系統(tǒng)絕大多數(shù)直接設(shè)置在大型制造企業(yè)的工廠中，成為產(chǎn)品正常生產(chǎn)的一個(gè)環(huán)節(jié)而不必送到P2i的工廠。從設(shè)備提供、生產(chǎn)耗材到日常維護(hù)，均由P2i負(fù)責(zé)，

離子濺鍍工藝最大的優(yōu)勢(shì)是“不挑”設(shè)計(jì)，哪怕沒(méi)有經(jīng)過(guò)專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)優(yōu)化，經(jīng)過(guò)P2i處理的產(chǎn)品也能獲得防水性能，而設(shè)備原始功能，包括諸如鏡片的光學(xué)性能、聽(tīng)筒的機(jī)械振動(dòng)性能、材料的電/熱特性都不會(huì)受到影響。在加工過(guò)程中，等離子化的斥水材料可以透過(guò)縫隙、孔洞進(jìn)入到設(shè)備內(nèi)部，在最怕水的PCB及電子器件表面生長(zhǎng)出幾十納米厚的斥水晶體，封堵同樣路徑進(jìn)入設(shè)備的氣態(tài)水或在壓力作用下射入設(shè)備內(nèi)部的液態(tài)水，從而形成從外到內(nèi)的防護(hù)。

P2i技術(shù)人員為CHIP演示了兩個(gè)具有代表性的實(shí)驗(yàn)：經(jīng)過(guò)完全相同工藝處理過(guò)的面巾紙，具有了斥水特性。這些面巾紙僅僅是最外層的塑料包裝封口打開(kāi)而沒(méi)有被抽出，其每張紙有多層，處理后包裝、紙張都沒(méi)有異樣，說(shuō)明處理在常溫下完成，紙包內(nèi)部及每層紙都具有了斥水特性，說(shuō)明納米材料可穿過(guò)各種縫隙和孔洞，為下層提供防護(hù)。稍施加壓力，水滴仍可穿過(guò)面巾紙，說(shuō)明材料仍具有透氣特性。另一項(xiàng)實(shí)驗(yàn)是將PCB線路板放入導(dǎo)電液體中通電，經(jīng)過(guò)P2i技術(shù)處理的線路板未出現(xiàn)電解，說(shuō)明完全絕緣，而未經(jīng)過(guò)處理或線路表面防護(hù)層被故意劃破的線路表面產(chǎn)生了氫氣泡，線路板已經(jīng)短路腐蝕。

P2i COO兼亞洲區(qū)總裁黃茂原表示，我們的下一代防水技術(shù)目標(biāo)不單單是為剛才演示中的電路板防水，我們還希望提升系統(tǒng)等級(jí)的防水，實(shí)現(xiàn)整部手機(jī)的全防水能力。電路板防水只是一步，要做到整部手機(jī)防水必須要多種不同的配套措施，如設(shè)備、制成和工藝，也包含與客戶產(chǎn)品設(shè)計(jì)上的配合，甚至還有耳機(jī)、充電接口的相應(yīng)改進(jìn)和防護(hù)，這是一個(gè)系統(tǒng)性的解決方案。