華碩靈煥3是一款有著比微軟Surface家族還要輕薄便攜的PC平板二合一設(shè)備，而高達(dá)3K分辨率的屏幕、雷電3接口和七代酷睿M3處理器的加盟，則讓該產(chǎn)品更具誘惑力。

靈煥3給人的第一感覺就是薄，iPhone 7的厚度為7.1mm，而靈煥3的厚度則為6.9mm，由此就很能說明問題70纖薄的機(jī)身強(qiáng)度如何？請(qǐng)放心，華碩給靈煥3機(jī)身采用了類蘋果Macbook系列的制造工藝，在整塊實(shí)心鋁銑削成形，并在后蓋加入了同心圓風(fēng)格紋理，在光線的折射下看起來很高檔。靈煥3的電源鍵采用了下凹設(shè)計(jì)，不用擔(dān)心誤碰，而且還融入了指紋識(shí)別模塊，和手機(jī)指紋解鎖一樣方便。

為了壓縮厚度，靈煥3犧牲了擴(kuò)展性，整個(gè)機(jī)身只提供了3.5mm耳機(jī)孔以及USBType-C接口。需要注意的是，靈煥3的USB Type-C就是雷電3且兼容PD充電協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，1小時(shí)就能充電60%以上。此外，通過雷電3接口還可以外接ROG XG Station2顯卡盒子，也就是能用上臺(tái)式機(jī)顯卡進(jìn)一步提升靈煥3的3D性能。

靈煥3采用了12.6英寸屏幕，3K分辨率讓該屏幕達(dá)到了275ppi像素密度，而121%sRGB與85%NTSC色域，可以讓靈煥3顯示出更細(xì)膩和真實(shí)的畫面。為了給用戶營造一個(gè)良好的視聽環(huán)境，靈煥3在小身板里塞進(jìn)了4個(gè)哈曼卡頓品牌揚(yáng)聲器單元，詮釋了什么叫做以數(shù)量換質(zhì)量的真理。

華碩靈煥3在配置上的最大特色，就是搭載了英特爾最新第七代酷睿處理器家族中的酷睿M3-7Y30。和上代酷睿M3-6Y30相比，新處理器的默認(rèn)主頻提升了100MHz，睿頻加速則提升了400MHz。

由于酷睿M3-7Y30滿載時(shí)還是蠻“熱情”的，因此華碩對(duì)這款產(chǎn)品設(shè)立了較低的溫度墻：只要CPU溫度高于65℃左右就會(huì)觸發(fā)降頻機(jī)制，確保機(jī)身表面最高溫度始終不超過45℃，避免帶來使用上的不適。