“摩爾定律”在很長時間里，都充當著半導體行業(yè)的發(fā)展指南，但這一科技樂觀主義卻在2005年左右開始退潮。該定律1965年由英特爾創(chuàng)始人戈登·摩爾提出，它不是一種解釋科學的精確定律，更像是IT業(yè)的經驗之談。其內容是：微芯片集成的晶體管數(shù)量每18到24個月就會翻一番。由于晶體管是電腦的信息載體，該定律也被引申為計算能力的倍增。

行業(yè)也一直按照摩爾定律的“劇本”演化：晶體管的尺寸不斷微縮，光刻的精度越來越重要。

時間來到上世紀90年代末，隨著摩爾定律的繼續(xù)演進，工藝開始從130nm進入90nm，晶圓尺寸也從8英寸升級到12英寸。與此同時，光刻機的波長也從248nm進入到193nm，但沒想到的是，產業(yè)在193nm波長上，一卡卡了近20年。

一次又一次地，人們預言摩爾定律已經到頭了，但一次又一次地，出現(xiàn)了新的技術創(chuàng)新，于是，摩爾定律繼續(xù)有效。

不過，到了2005年左右，芯片行業(yè)又卷到了瓶頸，甚至摩爾本人也表示“這一預言是不可持續(xù)的”。也正是在這時，伴隨著消費電子的崛起，我社記者判斷摩爾定律將逐步“腦死亡”。

經歷數(shù)十年的發(fā)展，半導體工藝制程正向3納米、2納米推進，晶體管尺寸已逼近物理極限，先進工藝的迭代收效放緩，制造、設計成本卻大幅增長。放眼全球，目前具備5納米及以下制程能力的晶圓代工廠僅有臺積電、三星兩家，英特爾正在奮力研發(fā)追趕臺積電，格芯、聯(lián)電等晶圓代工企業(yè)則幾乎放棄了先進制程的競逐。