安森美半導體克服基于云的物聯(lián)網(wǎng)配置挑戰(zhàn)

通過物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件(IDK)，安森美半導體能夠提供給工程界一個可配置的平臺。它給工程師一個真正的可即用的開發(fā)資源，結合先進的集成電路技術與精密的軟件框架，以顯著幫助“設備到云”的物聯(lián)網(wǎng)部署。因此，它可以加快原型和縮短上市進程。

在IDK平臺的中心是一個32位的基于ARM Cortex-M3的系統(tǒng)單芯片(SoC)，內置于主板。一系列子卡可以與此接口。這些各有不同的相關功能，負責眾多不同的互聯(lián)(基于802.15.4 MAC的無線電支持ZigBee和Thread，以及Wi-Fi、美國和歐盟Sigfox、CAN、以太網(wǎng)等)、感測(運動、環(huán)境光、距離、心率等)和驅動(電機和LED驅動)功能。IDK還提供行業(yè)標準的云互聯(lián)協(xié)議，如消息隊列遙測傳輸(MQTT)、具象狀態(tài)傳輸(REST)和超文本傳輸協(xié)議(HTTP)。雖然Carriots是IDK默認的云，但所有這些協(xié)議支持應用開發(fā)人員接口廣泛應用的物聯(lián)網(wǎng)云服務提供商以配置基礎設施即服務(IaaS)、平臺即服務(PaaS)或軟件即服務(SaaS)。