Cadence攜手Arm交付基于高性能Arm服務(wù)器的SoC驗(yàn)證解決方案
2017-04-17 06:23:01
單片機(jī)與嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用 2017年12期
Cadence攜手Arm交付基于高性能Arm服務(wù)器的SoC驗(yàn)證解決方案
楷登電子(美國(guó)Cadence 公司)與Arm聯(lián)合發(fā)布基于Arm服務(wù)器的Xcelium并行邏輯仿真平臺(tái)。作為Cadence驗(yàn)證套件(Cadence Verification Suite)的產(chǎn)品之一，Xcelium仿真平臺(tái)憑借優(yōu)化的單核仿真和多核仿真技術(shù)創(chuàng)新有效提升了運(yùn)行效率。較之前的仿真軟件平臺(tái)，Xcelium的單核性能提高2倍，多核仿真性能提高3到10倍，縮減了長(zhǎng)周期SoC測(cè)試程序的時(shí)間，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。在基于Arm的服務(wù)器上運(yùn)行Xcelium仿真平臺(tái)可以幫助系統(tǒng)和半導(dǎo)體廠商高效利用服務(wù)器核心，滿足高階節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)對(duì)快速驗(yàn)證的需求。另外，Xcelium仿真平臺(tái)自動(dòng)分離設(shè)計(jì)和驗(yàn)證測(cè)試平臺(tái)代碼，可在多核服務(wù)器上快速并行執(zhí)行。
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