Qorvo攜手UBISYS推出采用多堆棧芯片的IoTivity平臺(tái)
2017-04-14 23:57:56
單片機(jī)與嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用 2017年4期
Qorvo攜手UBISYS推出采用多堆棧芯片的IoTivity平臺(tái)
實(shí)現(xiàn)互聯(lián)世界的創(chuàng)新RF解決方案提供商Qorvo宣布，聯(lián)手領(lǐng)先的智能家居和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)企業(yè)ubisys，開(kāi)發(fā)出兼容性超強(qiáng)的全新網(wǎng)關(guān)解決方案。該解決方案通過(guò)將基于ZigBee3.0和Green Power的智能家居網(wǎng)絡(luò)集成到開(kāi)放連接基金會(huì)(OCF)IoTivity框架中，實(shí)現(xiàn)各種設(shè)備間的自由通信。IoTivity開(kāi)源框架為實(shí)現(xiàn)各種物理介質(zhì)層、傳輸層和應(yīng)用層設(shè)備間的無(wú)縫連接提供了技術(shù)規(guī)范。隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量(目前已達(dá)數(shù)十億臺(tái))持續(xù)增長(zhǎng)，上述框架愈發(fā)重要。
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