Dialog推出高性能藍(lán)牙5.0 SoC

Dialog半導(dǎo)體公司推出其SmartBond系列的下一代產(chǎn)品——DA14586。該全新的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)是公司首款支持最新藍(lán)牙5.0規(guī)范的獨(dú)立器件，為先進(jìn)應(yīng)用提供最低的功耗和無(wú)可比擬的功能。

DA14586由SmartBond DA14580演化而來(lái)，后者已被證明是過(guò)去三年中尺寸最小、集成度最高和功耗最低的量產(chǎn)藍(lán)牙SoC。DA14586在繼續(xù)保持了上述基準(zhǔn)指標(biāo)的領(lǐng)先旗艦地位的同時(shí)，還提供了更大的靈活性，能夠以最小占位面積和最低功率創(chuàng)建更先進(jìn)的應(yīng)用。除此之外，DA14586還包括帶有降壓和升壓轉(zhuǎn)換器的先進(jìn)電源管理功能，可以支持大多數(shù)主要電池類(lèi)型。