Cadence優(yōu)化全流程數(shù)字與簽核及驗證套裝

楷登電子(美國Cadence公司宣布，其全流程數(shù)字簽核工具和Cadence驗證套裝的優(yōu)化工作已經(jīng)發(fā)布，支持最新ARM Cortex-A75和Cortex-A55 CP，基于Arm DynamIQ技術(shù)的設(shè)計，及ARM Mali-G72 GPU，可廣泛用于最新一代的高端移動應(yīng)用、機器學(xué)習(xí)及消費電子類芯片。為加速針對Arm最新處理器的設(shè)計，Cadence為Cortex-A75和Cortex-A55 CPU量身開發(fā)全新7 nm快速應(yīng)用工具(RAK)，包括可實現(xiàn)CPU間互聯(lián)和3級緩存共享的DynamIQ共享單元(DSU)，以及專為Mali-G72 GPU開發(fā)的7 nm RAK。

Cadence RAK可以加快7 nm設(shè)計的物理實現(xiàn)、簽核和驗證速度，幫助設(shè)計師縮短移動芯片和消費類芯片的上市時間。ARM與Cadence擁有多年合作經(jīng)驗，Cadence全新RAK將為ARM IP的實現(xiàn)提供針對性的技術(shù)支持。