ST攜手聯(lián)發(fā)科技將市場(chǎng)領(lǐng)先的NFC技術(shù)設(shè)計(jì)集成于移動(dòng)平臺(tái)

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)宣布其NFC非接觸式通信技術(shù)集成到聯(lián)發(fā)科技的移動(dòng)平臺(tái)內(nèi)，為手機(jī)開發(fā)企業(yè)研發(fā)能夠支持高集成度NFC移動(dòng)服務(wù)的下一代智能手機(jī)提供一個(gè)完整的解決方案。

意法半導(dǎo)體的NFC芯片組和聯(lián)發(fā)科技的移動(dòng)支付平臺(tái)的合作整合，旨在幫助移動(dòng)OEM廠商克服重大技術(shù)挑戰(zhàn)(例如，天線設(shè)計(jì)和集成、天線微型化、物料清單優(yōu)化)，同時(shí)確保手機(jī)與零售商店、交通樞紐等地點(diǎn)的移動(dòng)支付終端機(jī)的互操作性。聯(lián)發(fā)科技是世界第二大手機(jī)解決方案提供商，意法半導(dǎo)體技術(shù)的加入讓其較競(jìng)爭(zhēng)品牌平臺(tái)具有優(yōu)異的非接觸通信功能。