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安森美半導體擴大對物聯(lián)網(wǎng)的支持

安森美半導體推出模塊化IoT開發(fā)套件(IDK)，為工程師提供所需的所有硬件和軟件構(gòu)件模塊，加速評估、設(shè)計和實施醫(yī)療、家居和工業(yè)IoT應(yīng)用。安森美半導體提供領(lǐng)先市場的高能效半導體產(chǎn)品陣容用于智能和連接的IoT設(shè)計，包括傳感器、電源管理、互通互聯(lián)、處理器和致動器。把這些硅方案與全面的軟件框架結(jié)合，該IDK提供一個模塊化、易用和緊湊的平臺，讓開發(fā)人員獲得一切所需以快速開發(fā)基于云的IoT設(shè)計。

安森美半導體的IDK包含各種不同的模塊選擇，用于傳感、有線和無線互通互聯(lián)和致動。它提供的全面軟件開發(fā)框架包括一個嵌入式操作系統(tǒng)(ARM mbed OS)、驅(qū)動器、硬件屏蔽應(yīng)用編程接口(API)、一個圖形化的用戶接口(GUI)和示例應(yīng)用代碼。內(nèi)置支持云的軟件使該平臺能提供數(shù)據(jù)到云，用于增值服務(wù)如分析?？蓴U展的模塊化架構(gòu)包括各種不同的行業(yè)標準接口如Arduino和Pmod，支持無縫整合安森美半導體和第三方的現(xiàn)有和將來的模塊。