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Silicon Labs針對IoT終端節(jié)點推出小尺寸藍牙SiP模塊
Silicon Labs(亦名“芯科科技”)推出小尺寸的低功耗藍牙(Bluetooth low energy)系統(tǒng)級封裝(system-in-package,SiP)模塊,其內(nèi)置芯片型天線,提供完整的低成本連接解決方案,且不影響性能。BGM12x Blue Gecko SiP模塊采用小巧的6.5 mm×6.5 mm封裝,使得開發(fā)人員能夠?qū)CB板面積(包括天線間隙)縮小至51 mm2,從而實現(xiàn)IoT設(shè)計的小型化。這種超小型高性能藍牙模塊的應(yīng)用領(lǐng)域包括運動和健身可穿戴設(shè)備、智能手表、個人醫(yī)療設(shè)備、無線傳感器節(jié)點和其他空間受限的可連接設(shè)備。
BGM12x模塊基于Silicon Labs的Blue Gecko無線SoC,提供了一體化藍牙連接解決方案,它包含ARM?Cortex?-M4處理器、高輸出藍牙功率放大器、高效率內(nèi)置天線、外部天線選項、振蕩器和無源器件,以及可靠安全的藍牙4.2協(xié)議棧和一流的開發(fā)工具。BGM12x模塊的高級別SiP集成方案使開發(fā)人員無需擔(dān)憂RF系統(tǒng)工程、協(xié)議選擇和天線設(shè)計的復(fù)雜性,使他們能夠更專注于最終的應(yīng)用設(shè)計。該模塊尺寸極小,易于在重視空間的電池供電的應(yīng)用中使用,包括那些低成本、雙層PCB設(shè)計。