通過(guò)新的Zen處理器，AMD希望能夠打破英特爾的主導(dǎo)地位。由于采用了眾多新的設(shè)計(jì)，Zen處理器至少在計(jì)算速度上可以與其對(duì)手最好的處理器一較高下。

個(gè)人電腦是每一個(gè)家庭最主要的電腦設(shè)備，因而英特爾和AMD之間的競(jìng)爭(zhēng)影響著所有的人。大約5年前，AMD推出的Bulldozer芯片架構(gòu)以失敗告終，不得不退出與英特爾的競(jìng)爭(zhēng)。從那時(shí)起，英特爾成為了個(gè)人電腦用戶愛(ài)好者唯一的選擇：如果我們想組建一臺(tái)強(qiáng)大的個(gè)人電腦，英特爾的Core i處理器將是唯一的選擇，因?yàn)樗鼈兪亲顝?qiáng)大的處理器，同時(shí)也代表著最佳的性價(jià)比。不過(guò)，現(xiàn)在AMD又回來(lái)了，其新的芯片架構(gòu)Zen預(yù)期將有能力與Core i處理器一較高下。

兩個(gè)因素確保了這一點(diǎn)，此前AMD芯片的效率明顯要低于英特爾的芯片。與AMD合作的晶圓代工廠Global foundries（格羅方德）公司直到最近仍然在使用32nm的晶體管工藝。而英特爾2012年就已經(jīng)生產(chǎn)了22nm的晶體管，現(xiàn)在的晶體管尺寸更是縮小到了14nm。每次縮小尺寸，芯片的效率可以提高約40%，這導(dǎo)致AMD一直處于劣勢(shì)。而隨著Global foundries 2017年開始生產(chǎn)14nm的芯片，AMD公司的芯片效率將大幅度提升。

AMD的“回到未來(lái)”

第二個(gè)因素與洞察力有關(guān)：AMD當(dāng)時(shí)的副總裁安德魯·費(fèi)爾德曼（Andrew Feldman）在2013年表示，Bulldozer已經(jīng)“徹底失敗”。AMD在Bulldozer芯片架構(gòu)上不再采用一個(gè)處理器中多個(gè)完整核心的概念，而是將處理器劃分為核心模塊，模塊由執(zhí)行整數(shù)運(yùn)算和浮點(diǎn)運(yùn)算的兩個(gè)計(jì)算核心構(gòu)成。這導(dǎo)致出現(xiàn)兩個(gè)核心競(jìng)爭(zhēng)浮點(diǎn)資源，在多媒體應(yīng)用程序等多種應(yīng)用上出現(xiàn)處理器性能下降的問(wèn)題。

而在Zen架構(gòu)上，AMD不再采用這個(gè)模塊的概念。相反，Zen處理器的每個(gè)核心都有一個(gè)整數(shù)和一個(gè)浮點(diǎn)單元。此外，AMD引入了名為“對(duì)稱多線程”的超線程。像Core i處理器一樣，Zen的每個(gè)核心都可以同時(shí)處理兩個(gè)線程。在新的架構(gòu)下，AMD還調(diào)整了為內(nèi)核傳送或記錄數(shù)據(jù)的緩存。兩個(gè)L1高速緩存已經(jīng)被加大，同時(shí)L1數(shù)據(jù)高速緩存根據(jù)“回寫”原理保存，其內(nèi)容不再鏡像（直寫）到較慢的L2緩存。這解決了Bulldozer數(shù)據(jù)緩存不足以及兩個(gè)核心共享L1緩存的問(wèn)題。

L1指令高速緩存和L2緩存的大小現(xiàn)在是過(guò)去的兩倍，L2緩存現(xiàn)在是每個(gè)核心512KB，這是Skylake處理器的兩倍。因此，Zen核心一般不怎么需要依靠最慢的L3高速緩存。雖然AMD犧牲了可以用于投入于更多計(jì)算單元的芯片面積，但是根據(jù)AMD的介紹，與上一代Bulldozer相比，Zen的L1和L2緩存的訪問(wèn)時(shí)間明顯降低。L3緩存方面Zen架構(gòu)下每個(gè)內(nèi)核2MB，這與Skylake處理器相同。Zen處理器可以將4個(gè)核心組合為一個(gè)基本單元，可以與圖形單元或4個(gè)以上的內(nèi)核對(duì)接形成一個(gè)相當(dāng)于8內(nèi)核Skylake 6700或Broadwell E的處理器單元。

復(fù)制英特爾并超越它

AMD在新的處理器中開始加入了微指令緩存：來(lái)自緩存的指令對(duì)于計(jì)算單元來(lái)說(shuō)太長(zhǎng)了，不可能直接進(jìn)行處理，解碼器必須將它們轉(zhuǎn)換成更小的微指令。為此，AMD在Zen架構(gòu)中加入了一個(gè)微指令緩存，它將負(fù)責(zé)保存解碼了的微指令，形成一個(gè)微指令的隊(duì)列。微指令隊(duì)列能夠分別對(duì)兩個(gè)計(jì)算單元進(jìn)行饋送，提高整數(shù)和浮點(diǎn)計(jì)算單元的利用率。這將可以避免核心浪費(fèi)額外時(shí)間從緩存中獲取指令，并改進(jìn)指令隊(duì)列的分支預(yù)測(cè)，對(duì)提升核心的執(zhí)行效率效果非常明顯。在微指令緩存的輔助下，芯片每個(gè)時(shí)鐘最高可以處理6個(gè)指令。而對(duì)于英特爾來(lái)說(shuō)，從SandyBridge開始一直都是這樣做的。

Zen的最大劣勢(shì)在于其浮點(diǎn)單元，合并4個(gè)128位浮點(diǎn)單元不等于一個(gè)完整的512位單元。在處理英特爾推出AVX2指令集的256位指令時(shí)，由于每個(gè)單元只有128位，所以這使得Zen必須將兩個(gè)單元合并起來(lái)，這將不可避免地產(chǎn)生一定的時(shí)間延遲，而Skylake處理器則無(wú)需如此。為此，Zen的回退隊(duì)列將包含每個(gè)時(shí)鐘兩個(gè)計(jì)算單元的8個(gè)結(jié)果，這是Skylake處理器的兩倍。

AMD在一項(xiàng)測(cè)試中證明，一個(gè)Zen8核處理器與相同時(shí)鐘的BroadwellE一樣快。很快AMD將推出其新一代的Zen架構(gòu)的處理器，預(yù)計(jì)我們將能夠在2017年的春季可以買到。新的處理器使用AM4插座，主板支持新的接口（M.2、USB 3.1）和DDR4內(nèi)存，在眾多的改進(jìn)下，我們很可能可以在2017年組裝一個(gè)基于Zen的高性能個(gè)人電腦。

責(zé)任編輯：金雅文jin_yawen@chip.cn