魏洪菊張永強

（1.許昌市高新技術創(chuàng)業(yè)服務中心有限公司，河南許昌 461000；2.許昌市供銷合作社，河南許昌 461000）

致冷晶片表面熱噴涂處理工藝在半導體制冷器生產中的應用

魏洪菊1張永強2

（1.許昌市高新技術創(chuàng)業(yè)服務中心有限公司，河南許昌 461000；2.許昌市供銷合作社，河南許昌 461000）

半導體致冷組件（器件）是電力電子產業(yè)的重要組成部分，行業(yè)要求專業(yè)性較強。半導體致冷（組件）器件的加工過程主要包括半導體切割、噴涂、組裝、焊接4個關鍵環(huán)節(jié)。本文重點對加工過程中的噴涂環(huán)節(jié)，采用致冷晶片表面處理熱噴涂工藝所產生的作用進行探討。

半導體致冷；致冷晶片；熱噴涂；技術要點；應用優(yōu)勢

1 半導體致冷研究現(xiàn)狀

半導體致冷亦稱電子致冷也叫溫差致冷，是由半導體所組成的一種冷卻裝置，其開辟了制冷技術的一個新分支，實現(xiàn)了可提供高效電傳導率（易于電傳導）及低熱傳導率（易于熱傳導）的電子冷卻器件，解決了許多特殊場合的制冷難題，滿足了人們在特種場合的需要［1］。半導體致冷組件是通過直流電流可自由進行溫度控制的電子元件。由于其具有控制方便、運行可靠、布局靈活、適應性強等特點而得到了廣泛的應用。

半導體致冷（組件）器件的加工過程主要包括半導體切割、噴涂、組裝、焊接4個關鍵環(huán)節(jié)。目前半導體致冷器件一直沿用線性排列半導體晶粒的組裝結構，依次由一個N型半導體晶粒和一個P型半導體晶粒在電路上通過串聯(lián)的形式連接組成。這種連接方法在熱應力的作用下強度太低，容易造成半導體晶粒損壞，直接影響半導體致冷器件的可靠性，而且當半導體致冷器件中的任何一顆半導體晶粒損壞時，將導致整個半導體器件的報廢。在應用半導體致冷器件的設備上，因為組裝半導體器件要求很精密，所以更換失效的半導體致冷器件成本較高，特別是當致冷功率和致冷深度要求較大時，必須采用多個半導體致冷器件串聯(lián)使用，一旦其中一片半導體器件損壞，很容易導致整個致冷系統(tǒng)的癱瘓。其次，現(xiàn)有半導體致冷器件上的氧化鋁陶瓷基板，其金屬化圖形面積太小，采用手工操作，不利于提高金屬化與陶瓷基板間的附著強度。因其導線的焊接點空間有限，焊接區(qū)域太小，會造成導線的焊接強度不夠，嚴重影響半導體致冷組件（器件）的整體使用壽命。尤其是焊接工藝技術落后，主要采用純粹手動操作夾具、靠人工目測觀察的手動焊接技術，生產效率低，勞動強度大，產品的一致性、電耐久性、可靠性差，嚴重影響產品的質量和企業(yè)的生產效率。因此，對半導體制冷器件的生產工藝、生產技術開展深入研究就顯得尤為迫切。

2 半導體制冷器件技術現(xiàn)狀

傳統(tǒng)的半導體致冷組件的生產工藝流程為晶棒制備-晶片切割-晶片的表面處理-晶片切粒-清洗烘干-封裝-清洗-焊引線-密封-檢測-入庫。該生產工藝復雜，過程難以控制，產品質量一致性差、不穩(wěn)定難以控制，工藝輔料成本昂貴，工人勞動強度大，而且存在化學污染。目前，國內廠家的致冷晶棒制備工藝也大致一樣，并且在晶片表面處理、晶粒的切割、產品的封裝工藝上都不太完善。其存在的主要關鍵技術問題如下：①半導體致冷晶片表面處理采用傳統(tǒng)的電鍍方法，工藝復雜；②將晶片切割成晶粒常采用內圓刀片切割工藝，切割精度不高，工藝輔料昂貴，生產周期長，切割效率低，而且存在化學污染。

3 致冷晶片表面熱噴涂處理工藝技術概述

致冷晶片表面熱噴涂處理，采用火焰噴涂的原理，通過對噴槍的合理設計，實現(xiàn)半自動流水作業(yè)，解決產品一致性差問題，并降低人力成本，提高生產效率，解決了電鍍工藝存在的工藝復雜、生產周期長和員工勞動強度大的問題，解決了電鍍工藝存在的廢液排放問題。

4 致冷晶片表面熱噴涂處理工藝的技術要點及優(yōu)勢

采用熱噴涂鎳層工藝取代傳統(tǒng)電鍍工藝，縮短了工藝流程、無化學污染，而且產品一致性好、質量穩(wěn)定。目前，半導體致冷組件的晶片其傳統(tǒng)的表面處理工藝是電鍍方法，其工藝流程如下：晶片除油-凈水沖洗-丙酮浸泡-超聲波清洗-凈水沖洗-掛片-電解處理-凈水沖洗-活化-凈水沖洗-鍍鎳-凈水沖洗-質量檢查-鍍錫-凈水沖洗-外觀檢測-取片-烘干-轉入下道工序。以上電鍍工藝存在以下幾方面問題：①工藝復雜，晶片在復雜的工序中靠人工控制產品的質量，周轉產品，這一缺陷易造成產品質量一致性差、質量不穩(wěn)定，工人勞動強度大；②電鍍工藝中用到的硫酸、鹽酸、丙酮等化學品生產過程容易產生污染。

本文討論的熱噴涂工藝，由河南鴻昌電子有限公司研發(fā)團隊自主研發(fā)，并獲得國家創(chuàng)新基金資助。其工藝流程如下：晶片除油-凈水沖洗-烘干-流水線熱噴處理-掛錫-轉入下道工序。該工藝解決的技術難題及優(yōu)勢是：①該工藝不需要用硫酸、鹽酸、丙酮等化學品，不存在電鍍工藝中存在的污染問題；②采用火焰噴涂的原理，通過對噴槍的合理設計，實現(xiàn)半自動流水線作業(yè)，解決了產品質量一致性差問題，提高產品質量的穩(wěn)定性和生產效率；③此工藝與電鍍工藝相比，縮短了工藝流程，降低了工人勞動強度；④項目工藝中選擇鎳絲替代電鍍陽極鎳板作為主要原材料，通過自動噴槍提高鎳圖層的附著性能，增加鎳涂層表面的平整，減少了鎳絲的浪費；⑤進一步對溫差電致冷元件表面強制形成一層有效的防擴散材料，防止銅離子等有害雜質向溫差電致冷元件擴散的阻檔層材料，同時增強了溫差電致冷元件表面的可焊接性，極大地提高了產成品的可靠性和電耐久性，幾乎杜絕虛焊現(xiàn)象的產生，延長了產品的使用壽命，極大地提高了致冷器耐機械應力環(huán)境的能力，相應地提高了致冷器的耐沖擊力和熱電性能。

5 應用前景

半導體致冷是一種固體物理制冷方式，與通常壓縮機制冷系統(tǒng)相比，其優(yōu)點是沒有機械轉動部分，無需制冷劑，無噪聲，無污染，體積小，可小型化、微型化，可靠性高，壽命長，可電流反向加熱，易于恒溫。半導體致冷器件具有壓縮式和吸收式制冷無法替代的優(yōu)點。隨著壓縮式制冷劑氟利昂逐漸禁止使用，人們的生活水平以及對產品環(huán)保意識的不斷提高，以及半導體致冷組件具有體積小、重量輕、無污染、節(jié)能和環(huán)保等優(yōu)點，深受市場歡迎。據(jù)專家估計，在今后很長的一段時間里，半導體致冷組件將以每年20%以上的速度遞增。未來的發(fā)展隨著新產品和專用個性化產品的開發(fā)和應用，特別是中國市場的開發(fā)，如電子車載冰箱、茶葉保存冰箱、便捷啤酒機、化妝品保鮮箱等產品市場將會成倍遞增，產品市場前景廣闊。

而采用致冷晶片表面熱噴涂處理工藝生產半導體致冷組件，不僅解決了行業(yè)存在的生產工藝復雜、質量難以控制、工藝輔料成本昂貴等關鍵技術難題，還有效達到提高產品精度、提高生產效率、降低生產成本和降低污染的目的，使產品在國內、國際市場具有非常強的競爭力。

［1］呂相銀，楊莉，凌永順.半導體致冷表面溫度的動態(tài)特性［J］.低溫工程，2006（6）：45-47.

Application of Surface Thermal Spraying Process on Cooling Chips in Semiconductor Chiller Production

Wei Hongju1Zhang Yongqiang2
（1.Xuchang City High-tech Technology Innovation Service Center Co.,Ltd.，Xuchang Henan 461000；2.Xuchang City Supply and Marketing Cooperative，Xuchang Henan 461000）

Semiconductor cooling components(devices)is an important part of the power electronics industry,the industry requires strong professional.The process of semiconductor refrigeration device includes four key steps:cutting,spraying,assembling and welding.This paper focused on the analysis of the spraying process in the process,and the effect of the surface thermal spraying process on cooling chips.

semiconductor refrigeration；cooling chip；thermal spraying；technical points；application advantages

TB66

A

1003-5168（2017）04-0090-02

2017-03-16

魏洪菊（1975-），女，本科，工程師，研究方向：電子技術、計算機應用；張永強（1974-），男，本科，工程師，研究方向：計算機、檔案管理。