由于筆記本的小身板無法容納太過強(qiáng)悍的顯卡，所以它在游戲性能一項(xiàng)上始終落后于臺(tái)式機(jī)。為了縮短筆記本和臺(tái)式機(jī)之間的差距，外置顯卡概念便浮出了水面。然而，從首款外置顯卡面世至今已有8年之久，這種筆記本的“BUFF”卻始終沒能普及。那么，是什么制約了它的發(fā)展，現(xiàn)在外置顯卡又發(fā)展到哪一步了呢？

從靈煥3 Pro引發(fā)的思考

如今支持外置顯卡的筆記本有很多，但能讓平板電腦形態(tài)的產(chǎn)品有機(jī)會(huì)用上GTX1080級(jí)別的頂級(jí)顯卡，來自華碩的靈煥3 Pro卻是撥得了頭籌。這款采用12.6英寸屏幕、擁有8.35mm厚度和790g苗條身材的平板電腦可以和華碩自家的ROG XG Station 2外接式顯示盒結(jié)合（圖1、圖2），進(jìn)而有機(jī)會(huì)用上臺(tái)式顯卡提升游戲性能。

靈煥3 Pro有此能力的秘訣，則是源于機(jī)身上的USB Type-C接口（圖3）。需要注意的是，這款產(chǎn)品的Type-C屬于“全功能型”，不僅可以充電，還支持最高速的USB3.1 Gen 2標(biāo)準(zhǔn)（10Gbps，是USB3.1 Gen 1的2倍），并兼容Thunderbolt 3（雷電3）傳輸技術(shù)。

這三項(xiàng)能力都需要額外的認(rèn)證和管理芯片（雷電3還需支付高昂的授權(quán)費(fèi)）才能實(shí)現(xiàn)，而這也是其他配備USB Type-C接口的產(chǎn)品大都僅能用于充電和進(jìn)行USB3.1 Gen 1速度的傳輸，卻無法獲得10Gbps速度和雷電3支持的原因。

雷電3是外置顯卡的通道

雖然ROG XG Station 2通過USB Type-C接口的數(shù)據(jù)線與靈煥3 Pro相連，但其中負(fù)責(zé)信號(hào)傳輸?shù)膭t是雷電3。換句話說，雷電3就是靈煥3 Pro與外置顯卡之間的“通道”，它能帶來高達(dá)40Gbps的傳輸速率，已經(jīng)足以媲美PCI-E 3.0 X4的理論帶寬了，不會(huì)成為筆記本和臺(tái)式顯卡之間的“拖油瓶”。

實(shí)際上，不僅是靈煥3 Pro，AMD早前透露的外置顯卡模塊（包含標(biāo)準(zhǔn)化適配器、充電線纜、驅(qū)動(dòng)、即插即用和系統(tǒng)支持的外置GPU）、雷蛇游戲本Blade Stealth所支持的Razer Core外置顯卡擴(kuò)展塢也都采用了雷電3接口。那么，為何雷電3會(huì)成為外置顯卡們眼中的香餑餑？

我們可以回顧一下歷代外置顯卡所使用過的接口類型。

接口瓶頸和通用性困局

業(yè)內(nèi)公認(rèn)的第一款外置顯卡模塊是華碩在2008年推出的XG Station，隨后技嘉M1305和索尼VAIO Z2、戴爾Alienware和微星GS30也先后加入了（支持）外置顯卡的陣營(yíng)中來。但是，上述這些“前輩”都存在兩類困局：接口速度瓶頸，以及接口的通用性。

以華碩早期的XG Station為例，它采用了ExpressCard插槽（PCI-E x1）與筆記本相連接，可惜ExpressCard插槽的傳輸速率太低，通過它安裝的臺(tái)式顯卡會(huì)出現(xiàn)40%甚至更高的性能耗損。

隨后，在淘寶上也出現(xiàn)了EXP GDC外置顯卡模塊（圖4），它可以安裝在任何配備ExpressCard插槽或是有著閑置Mini PCI-E接口（就是用于安裝無線網(wǎng)卡的插槽）的筆記本身上。只是它面臨的問題和XG Station相同，會(huì)明顯拖累臺(tái)式顯卡的性能發(fā)揮。此外，ExpressCard插槽早已被歷史淘汰，而筆記本身上又很少看到多余的Mini PCI-E插槽，所以這類外置顯卡也面臨著“英雄無用武之地”的窘境。

以戴爾Alienware和微星GS30為代表的外置顯卡擴(kuò)展塢雖然都采用了PCI-E通道，不存在傳輸速度上的瓶頸，然而它們的擴(kuò)展塢接口卻采用了小眾設(shè)計(jì)（圖5），即只支持指定型號(hào)的筆記本，受眾面太窄，注定難有大作為。

雷電3的官方屬性

除了AMD，英特爾在前不久也正式宣布了雷電3將支持外接顯卡，這意味著未來任意一臺(tái)配備了雷電3接口的筆記本都可以通過這個(gè)接口運(yùn)行完整規(guī)格的臺(tái)式顯卡。

這個(gè)信號(hào)值得引起所有游戲愛好者的歡呼。以往某OEM廠商想讓旗下筆記本獲得外接顯卡的能力，需要自行搞定物理接口、PCI-E通道的指定、驅(qū)動(dòng)程序的開發(fā)以及各種后期調(diào)試和Bug處理，難度可想而知。

如今，有了英特爾牽頭，并制定雷電3作為專用外置顯卡接口，預(yù)示著未來的酷睿處理器和芯片組可以原生支持雷電3和外置臺(tái)式顯卡之間的數(shù)據(jù)通訊，完美解決外置顯卡和集成顯卡之間熱插拔和軟切換之間的矛盾。像早期的Alienware 13在連接外置顯卡時(shí)需要重啟或關(guān)機(jī)才能實(shí)現(xiàn)兩個(gè)顯卡之間轉(zhuǎn)換的尷尬將不再出現(xiàn)。

實(shí)際上，如何讓筆記本處理器內(nèi)的集成顯卡與外接顯卡協(xié)同作戰(zhàn)、無縫切換，微軟Surface Book已經(jīng)給出了最基本的解決思路（圖6）：只要當(dāng)前沒有程序占用著獨(dú)立顯卡資源，用戶就能隨時(shí)斷開屏幕Surface Book（平板部分）與板載獨(dú)立顯卡芯片的鍵盤底座之間的連接，系統(tǒng)將自動(dòng)切換到集成顯卡工作模式，整個(gè)過程沒有黑屏、花屏現(xiàn)象，也無需我們重啟系統(tǒng)，一氣呵成。如果當(dāng)前有程序在占用獨(dú)顯資源，在按下分體按鈕時(shí)屏幕會(huì)彈出提示，提醒我們需要關(guān)閉這些進(jìn)程才能斷開與獨(dú)顯的連接。

一個(gè)提供硬件和驅(qū)動(dòng)（英特爾），一個(gè)負(fù)責(zé)系統(tǒng)底層環(huán)境的優(yōu)化（微軟），再加上一個(gè)通用的雷電3接口，未來外置顯卡的發(fā)展前景值得期待。