臺式電腦小型化從未止步，“1升機箱”產(chǎn)品已經(jīng)在商用電腦領域內(nèi)形成了較為穩(wěn)定的產(chǎn)品線，雖然它外形尺寸明顯大于另一類產(chǎn)品NUC，但是性能和擴展能力上的優(yōu)勢讓它在商用領域做得風生水起，日臻完善。

小不是目的，但小是結(jié)果。如果不是沒有電池和屏幕，小型化的臺式電腦和筆記本電腦并無本質(zhì)差異，都是盡可能地將所有功能集成在空間十分有限的箱體內(nèi)。但是，對尋求靈活定制能力和適度擴展能力的桌面級商用電腦來說，仍需要適當?shù)目臻g容納相關功能零部件。自從幾年前推出ThinkCentre M4000q系列以來，商用臺式電腦的競爭已經(jīng)從大機箱、一體電腦蔓延到超小電腦領域，聯(lián)想、惠普和戴爾這三家主要PC供應商誰都不甘落后。如今，幾年探索下來，此類產(chǎn)品的物理規(guī)格和主要擴展特性已經(jīng)確定，特別是今年的機型改進主要著眼于設計優(yōu)化，整體結(jié)構(gòu)改變已經(jīng)很小。

硬件之外的硬件

描述一款PC產(chǎn)品的性能和優(yōu)勢，總離不開與之息息相關的硬件配置。誠然，CPU、芯片組、內(nèi)存和硬盤等主要零部件直接影響著PC的性能，但與PC背后的巨人英特爾相比，這些都只能算是狹義的性能表現(xiàn)。

在有限的空間中，除了謀求性能和功耗的平衡之外，英特爾還帶來了本地與遠程應用之間的平衡。要了解這些特性差異，就不得不說到vPro（博銳）技術對中高端商用PC的影響。vPro技術已經(jīng)默默地存在于PC內(nèi)部多年，它是以硬件為基礎，軟件、硬件和固件一體化的管理解決方案。聽起來復雜的概念，簡單來說其管理被分為：硬件、系統(tǒng)、安全和遠程應用等幾個維度，分別涉及資產(chǎn)核查管理、系統(tǒng)維護升級、軟件安全防護、非本地的維護和應用增值等幾個方面。

由于vPro采用了與Centrino（迅馳）類似的硬件平臺組件組合的認證方式，因此其終端產(chǎn)品為整套系統(tǒng)，分別對CPU、芯片組和網(wǎng)卡提出了要求。嚴格地說，不同等級或型號的CPU在功能特性上并無差別，vPro對其要求集中在性能表現(xiàn)上，屬于虛求;相對來說，vPro需要專門芯片組硬件支持，B170以及此前的Hx7系列芯片組都增加了相應功能模塊，但差異無法體現(xiàn)在硬件規(guī)格上;vPro應用的基礎是基于有線或無線網(wǎng)絡的遠程服務，芯片組為特制的網(wǎng)卡提供ATX電力供應和必要的PC平臺硬件功能調(diào)用支持，而網(wǎng)卡本身則可相應來自網(wǎng)絡的管理信息，既可以在主機關機狀態(tài)下開機，又可以繞過PC上操作系統(tǒng)的防火墻而進入后臺維護。vPro特制的網(wǎng)卡內(nèi)置完整的微型系統(tǒng)（基于Linux），它是一個影子系統(tǒng)，為管理員提供遠程服務響應。

在英特爾的推動下，vPro技術成為商用PC產(chǎn)品檔次（非價格）劃分的主要標準，無論是聯(lián)想ThinkCentre M4000q與M3000q、惠普EliteDesk 800 Mini與600 Mini、戴爾OptiPlex 7000 Micro與3000 Micro的主要差異特性之一。

由于vPro的部署成本不低，在購買硬件之余還需要用戶購買ISV（獨立軟件供應商）管理客戶端程序，并且對管理員的技能也有一定要求，因此它的普及遇到了相當問題。不過，原來越多的應用看上了vPro的遠程特性，這些應用不僅提高了vPro技術的使用頻度，而且操作簡單，降低了使用門檻。其中較具代表性的就是Unite技術（詳見9期40頁），甚至戴爾還推出了直接預裝相關軟件并提升整體性能配置的OptiPlex 7040 Micro機的Unite會議系統(tǒng)定制機。

內(nèi)涵升級

ThinkCentre M4000q系列可謂是最早涉足超小臺式電腦市場的產(chǎn)品，也正是它的推出，令這一形態(tài)的產(chǎn)品形成了獨立的規(guī)格和品類。在它推出伊始，光盤仍是PC主要的數(shù)據(jù)交換形式，這并非技術或市場層面的限制，而更多的是考慮使用場景對網(wǎng)絡或移動存儲介質(zhì)的限制。

直到今天最新的一代機型ThinkCentre M900，仍然保持著最初的產(chǎn)品外觀設計，內(nèi)部零部件布局也沒有變化，甚至散熱器、機箱外殼等主要零部件還可以與前代產(chǎn)品共用，可見其設計之初就已十分完善，多年來改動不大。此外，M900保留了USB外置光驅(qū)兼主機掛架的設計，因此可以說它是目前難得的標配光驅(qū)，給有需要的用戶。雖然看起來幾乎沒有變化，但從“外殼”里取出的主機實則更為強大，Core i7-6700T有著2.8GHz的基礎運行頻率，而TDP保持在35W水平;其集成圖形部分升級為HD Graphics 530，性能提升倒是其次，最主要的是具備兩個4096×2304@60Hz的分辨率輸出能力，同時推動兩個DP1.4一點也不勉強。M900背板直接集成了兩個DP1.4接口，而背板擴展位留給COM接口板、主板上甚至還留有第三個DP擴展接口，再加上無線顯示和USB顯示擴展，該機的視頻輸出強大、靈活且多樣，非常適合作為Unite這樣的視頻會議系統(tǒng)中的樣品臺。

如果說M900完全沒有改進也確實冤枉了它，應該說其設計十分成功的CPU及散熱結(jié)構(gòu)改動很小，僅MOSFET更加精簡——原設計滿足65W處理器供電需要。而在存儲方面，改進就非常多，不僅2.5英寸機械硬盤安裝更為簡單、SATA接口改與主板硬固定，而且M.2擴展槽位置和方向都有調(diào)整，更便于安裝大容量的2280規(guī)格模塊，隨著內(nèi)部結(jié)構(gòu)的微調(diào)，M900外部接口更加強大了：前2后4共6個USB-A 3.0接口，其中一個仍具有鍵盤熱鍵開機功能;前2后1個3.5mm音頻接口，分別為耳麥一體、單麥克風和單耳機功能，滿足多路音頻輸入輸出需求。

新科技集大成

前幾代機型中，惠普的EliteDesk 800 Mini遇到了前所未有的散熱問題，在CHIP的測試中就曾遇到CPU運行速度受限和系統(tǒng)崩潰等問題。沉寂兩年后，EliteDesk 800 G2 Mini可謂有了翻天覆地的變化，一掃之前的陰霾。

CHIP測試的EliteDesk 800 G2 Mini樣機在其產(chǎn)品線中屬于頂配，毫不吝惜地配備了256GB M.2和512GB 2.5英寸規(guī)格兩顆SSD，并且在兩顆疊裝的SSD之間加裝了超薄橫向散熱風扇，解決發(fā)熱集中問題。作為頂配機型，該樣機配備了Core i7-6700T處理器，其發(fā)熱量較過去有了很大的下降，而惠普自己的散熱結(jié)構(gòu)改進更大，散熱不佳問題不復存在。800 G2 Mini是唯一一款在機箱側(cè)板上開孔的超小臺式產(chǎn)品，通常，為了相對高密度的安放系統(tǒng)，特別是水平放置時側(cè)板散熱孔可能被遮蔽，這種設計不被采用。更重要的改變是，800 G2 Mini的整個主板布局為散熱進行了優(yōu)化，不僅將內(nèi)存從發(fā)熱量較大的硬盤旁邊移至散熱風扇的下方，空間和散熱問題都得到解決，甚至特制的散熱風扇支架開啟非常容易，對升級內(nèi)存的幫助很大;而且隨著CPU位置向后方移動，曾經(jīng)的吸風負壓散熱變?yōu)榇碉L正壓散熱，熱空氣排出效率更高;在風扇、散熱鰭片和外殼之間，800 G2 Mini增加了多塊海綿，既確保了兩者有一定間距，確保氣流可順暢通過，同時很好地吸收機械零部件運轉(zhuǎn)的振動，特別是機箱與風扇的共振。

800 G2 Mini的擴展能力也非常強悍，后置DP、HDMI和VGA接口，其中HDMI接口為可選擴展板，同位置可更換為COM接口。該機帶有前3后4個USB接口，其中一個前置接口為USB-C 3.1，其余6個為USB-A 3.0。除了速度優(yōu)勢，USB-C 3.1接口的一大優(yōu)勢就是可以直接驅(qū)動4K顯示器，這和M900需要安裝驅(qū)動程序、還會占用部分CPU性能完全不同。

設計趨于穩(wěn)定

要說變化最小的，實際上還要算是戴爾OptiPlex 7040 Micro，該系列就是原來的OptiPlex 9020 Micro系列的升級版本，只不過戴爾調(diào)整了產(chǎn)品定位，將其“降級”為7000系列。隨著品牌定位的降低，OptiPlex 7040 Micro的標準配置和價格也大幅下降，以至于為了能更好地運行Unite，戴爾推出了標配專業(yè)版Windows 10、存儲容量更大的機型，其實只要更換成操作系統(tǒng)，原本配備NeoKylin操作系統(tǒng)的配置也能滿足Unite要求，這樣的產(chǎn)品折扣下來價格僅有4 000多元，遠低于競品，性價比非常高。

與已經(jīng)推出過幾代產(chǎn)品的聯(lián)想和惠普相比，OptiPlex 7040 Micro只能算是第二代機型，它和上代產(chǎn)品OptiPlex 9020 Micro外觀設計都幾乎沒有差別。隨著硬件平臺的升級，OptiPlex 7040 Micro使用了Core i5-6500T 35W處理器，內(nèi)存和硬盤規(guī)格略低，分別為4GB和500GB，符合vPro標注的它配備了英特爾的雙頻無線網(wǎng)卡，并且預裝了Unite軟件，操作系統(tǒng)也是更為成熟的Windows 7專業(yè)版。

和兩年前的機型相比，7040 Micro的主板布局完全沒有變化：無線網(wǎng)卡與M.2 2280規(guī)格SSD縱向布置在主機左側(cè)、機械硬盤下方，右側(cè)的CPU采用正壓散熱，散熱風扇下方是兩條層疊的SO-DIMM內(nèi)存插槽。9020 Micro最早采用這樣的布局結(jié)構(gòu)，當時CHIP就指出這樣設計的成本及維護優(yōu)勢，在略微損失一點散熱性能條件下，大幅簡化內(nèi)部設計。如今，這樣的設計優(yōu)勢已經(jīng)被其他廠商所接受，800 G2 Mini就是在此基礎上的再優(yōu)化——側(cè)板開孔散熱。

7040 Micro保持了戴爾一貫的免工具快拆特性，藍色標志位置就是相關操作點，除了散熱器和硬盤模塊，甚至連硬盤從托架上取下都無需工具。該機外在設計的改變主要集中在接口上，隨著大家都升級到最新的硬件平臺，曾經(jīng)戴爾產(chǎn)品所具備的接口數(shù)量優(yōu)勢不復存在，前2后4個USB-A 3.0接口早已是標準配置。經(jīng)過位置調(diào)整后，DP和HDMI直接集成在主板上，更薄的它們被安置在散熱口下方，相互影響更小。7040 Micro預留了第二DP、VGA和COM口的擴展插座，而樣機選擇安裝了最常用的VGA模塊。

無論從設計改進、配置還是最后的價格的角度來看，7040 Micro明顯更尋求成本層面的優(yōu)化而非顯示技術能力，因此它更為務實。