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        以陶瓷拋光廢渣為發(fā)泡原料制備輕質(zhì)釉面磚的研究

        2016-10-11 02:48:55許林峰曾德朝鐘保民
        陶瓷 2016年9期
        關(guān)鍵詞:陶瓷磚針孔釉面

        許林峰 曾德朝 鐘保民

        (廣東東鵬陶瓷股份有限公司 廣東 佛山 528031)

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        以陶瓷拋光廢渣為發(fā)泡原料制備輕質(zhì)釉面磚的研究

        許林峰曾德朝鐘保民

        (廣東東鵬陶瓷股份有限公司廣東 佛山528031)

        以拋光廢渣為發(fā)泡原料,結(jié)合粘土、石英、鉀長(zhǎng)石等陶瓷原料,制備出抗變形能力好的輕質(zhì)陶瓷磚坯;并研制出熱膨脹系數(shù)與輕質(zhì)磚坯適配的高溫釉料和低溫釉料;采用雙層布釉的方法,制備出釉面質(zhì)量良好的輕質(zhì)釉面磚。測(cè)試結(jié)果表明:輕質(zhì)陶瓷磚釉面具有優(yōu)異的防污性能,抗折強(qiáng)度達(dá)到8.47 MPa,導(dǎo)熱系數(shù)為0.39 W/m·K。

        陶瓷拋光廢渣釉面磚輕質(zhì)磚防污性能

        從2014年開始,我國(guó)陶瓷磚產(chǎn)量已突破100億m2,其中需要拋光的產(chǎn)品超過(guò)35%。每生產(chǎn)1 m2拋光磚需要拋掉厚度為0.8~1.2 mm的磚表面層,從而產(chǎn)生2.0 kg左右的陶瓷廢料。這些廢料中通常含有少量的碳化硅,其來(lái)源于拋光磨頭。由于碳化硅顆粒尺寸細(xì)小(微米級(jí)),性質(zhì)穩(wěn)定,因此難以通過(guò)普通的物理或化學(xué)方法進(jìn)行分離或去除。在堿性熔體侵蝕下,碳化硅在氧化氣氛中容易氧化(反應(yīng)溫度低于700 ℃)產(chǎn)生氣體。這些廢料作為陶瓷原料循環(huán)再利用時(shí),在燒成過(guò)程中容易引起陶瓷磚嚴(yán)重發(fā)泡、變形,使得生產(chǎn)工藝難以穩(wěn)定,產(chǎn)品不合格。同時(shí),拋光廢渣成分不穩(wěn)定也是限制其應(yīng)用的因素之一。

        拋光廢渣每年的排放量超過(guò)700萬(wàn)t,又難以資源化利用,生產(chǎn)所產(chǎn)生的大量廢料已經(jīng)不能用簡(jiǎn)單的填埋方法來(lái)解決了。大量堆積的陶瓷廢料侵占土地,污染水源、空氣和土壤環(huán)境[1~3]。如果不對(duì)這些廢料進(jìn)行加工處理或再利用,不斷產(chǎn)生的陶瓷廢料將嚴(yán)重破壞我們的生存環(huán)境。如何將其變廢為寶,廢料資源化利用,己成為陶瓷生產(chǎn)企業(yè)和環(huán)保部門共同關(guān)注的問(wèn)題[4~7]。

        拋光廢渣資源化利用的研究和實(shí)踐工作早在十多年前就已經(jīng)開展了。許多高校和科研院所對(duì)拋光廢渣進(jìn)行了詳盡的基礎(chǔ)研究,發(fā)表了大量的論文。一些企業(yè)也對(duì)將拋光廢渣作為陶瓷原料,用于制備陶瓷磚的實(shí)踐工作進(jìn)行了大膽的嘗試。有企業(yè)將少量(5%左右)拋光廢渣加入到拋光磚底料中,由于雙層布料的拋光磚底層可以燒結(jié)程度低一點(diǎn),從而可抑制碳化硅的氧化。另外,底層有少量的發(fā)泡不會(huì)引起磚的變形和表面防污性能;也有企業(yè)將拋光廢渣加入到生燒的釉面瓷片中,加入量可以達(dá)到30%;還有企業(yè)直接利用拋光廢料的發(fā)泡性質(zhì)制備輕質(zhì)陶瓷磚,加入量可以超過(guò)50%,甚至達(dá)到80%。這種輕質(zhì)陶瓷磚由于體積密度小(可以達(dá)到0.4 g/cm3),因此具有良好的隔熱和隔音性能[8]。這種陶瓷磚既符合目前國(guó)家提倡的“綠色環(huán)?!闭撸志哂辛己玫慕?jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益,值得研究開發(fā)。

        目前,利用拋光廢渣制備輕質(zhì)陶瓷磚,面臨的問(wèn)題主要有兩方面:一是控制坯體變形,二是表面防污。針對(duì)這兩方面的問(wèn)題,筆者對(duì)采用拋光廢渣為發(fā)泡原料,制備表面平整且防污的輕質(zhì)釉面磚進(jìn)行了研究。

        1 實(shí)驗(yàn)

        1.1原料

        實(shí)驗(yàn)使用的原料有:建筑陶瓷企業(yè)的拋光廢渣、球土、桂丹泥、鉀長(zhǎng)石、滑石、氧化鋁和石英砂。原料的化學(xué)組成見表1。

        表1 原料的化學(xué)組成(質(zhì)量%)

        1.2工藝流程

        1.2.1輕質(zhì)磚坯的制備工藝

        本研究中的輕質(zhì)磚坯的基礎(chǔ)配方(質(zhì)量%)為:球土20,桂丹泥35,鉀長(zhǎng)石20,石英23,氧化鋁2。經(jīng)大量的實(shí)驗(yàn)研究發(fā)現(xiàn),此配方的抗變形能力較好,加入拋光廢渣后,依然具有良好的尺寸穩(wěn)定性。坯體的制備工藝流程見圖1,其中行星球磨時(shí)間為10 min。

        圖1 坯制備的工藝流程圖

        1.2.2釉料的制備工藝

        本研究采用的釉料配方有兩個(gè),一個(gè)是熔融溫度較高,其配方組成(質(zhì)量%)為:球土15,桂丹泥27,滑石24.5,鉀長(zhǎng)石18,石英15,氧化鋁0.5;另一個(gè)是熔融溫度較低,其配方組成(質(zhì)量%)為:球土15,桂丹泥13,滑石20,鉀長(zhǎng)石22,石英30。釉料的制備工藝流程見圖2,其中行星球磨時(shí)間為30 min,過(guò)250 目篩。

        圖2 釉制備的工藝流程圖

        1.2.3噴釉工藝

        采用空氣噴槍對(duì)干燥的磚坯進(jìn)行噴釉,可以連續(xù)噴2次。如果還需要繼續(xù)噴釉,必須對(duì)磚坯先進(jìn)行干燥,然后再噴釉。

        1.2.4燒成工藝

        對(duì)生坯進(jìn)行干燥處理后,將其置于耐火墊板上,在輥道窯中直接燒成。燒成周期為100 min,燒成溫度為1 200 ℃。

        1.3測(cè)試方法

        1.3.1顯微結(jié)構(gòu)觀察

        采用荷蘭Philips公司的XL30FEG型掃描電子顯微鏡(SEM)觀察樣品的表面和斷面形貌。

        1.3.2抗折強(qiáng)度測(cè)試

        采用三點(diǎn)抗彎法,在CMT系列電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)上測(cè)試其抗折強(qiáng)度,加載速率為0.5 mm/min。測(cè)試樣品數(shù)量為10個(gè),測(cè)量樣品的寬度和長(zhǎng)度時(shí)分別取兩邊和中間的3個(gè)點(diǎn),計(jì)算其平均值??拐蹚?qiáng)度的計(jì)算公式為:

        σ= 3FL/(2bh2)

        式中:F——最大載荷;

        L——跨距,cm;

        b——樣品寬度,cm;

        h——樣品厚度,cm。

        1.3.3體積密度的測(cè)定

        采用排水法測(cè)定樣品的體積密度,測(cè)試樣品數(shù)量為每種5片。體積密度的計(jì)算公式為:

        ρb=M1×D1/(M3-M2) ×100%(g/cm3)

        式中:M1——干重,g;

        M2——水中浮重,g;

        M3——飽和濕重,g。

        1.3.4導(dǎo)熱性能測(cè)試

        樣品的導(dǎo)熱性能采用熱線法進(jìn)行測(cè)定,測(cè)試設(shè)備采用Hot Disk公司生產(chǎn)的熱常數(shù)分析儀。測(cè)定的條件:溫度為25 ℃,平衡時(shí)間為10 s,輸出電壓為0.1 V。試樣長(zhǎng)×寬×高=50 mm×50 mm×10 mm,而且必須保證測(cè)試面平整。

        1.3.5表面防污性能測(cè)試

        將黑色墨水滴于樣品表面放置1 h后,將樣品置于水龍頭下進(jìn)行沖洗,再用濕布進(jìn)行擦拭后,觀察樣品表面是否存在污染痕跡,從而判斷樣品的防污效果。

        2 結(jié)果與分析

        2.1拋光廢渣添加量對(duì)樣品體積密度的影響

        在配方中大量引入拋光廢渣雖然有利于廢料的資源化利用,但是在高溫階段產(chǎn)生的劇烈發(fā)泡容易引起陶瓷磚膨脹不均勻。為了制備表面平整的輕質(zhì)釉面磚,本研究從以下3個(gè)方面控制陶瓷磚的變形:

        1)在基礎(chǔ)配方中盡量不采用含鈣和鈉的原料。因?yàn)殁}和鈉都會(huì)急劇降低液相的高溫粘度,導(dǎo)致氣泡在低粘度的液相中容易膨脹、連通并形成大孔,最后使得輕質(zhì)陶瓷磚中的孔結(jié)構(gòu)粗大,不規(guī)則,而且在燒成過(guò)程中,低粘度的液相在重力的作用下向周邊流動(dòng),導(dǎo)致磚的外形呈饅頭狀。

        圖3 拋光廢渣含量對(duì)體積密度的影響Fig.3 Effect of polished waste content on bulk density

        2)在燒成過(guò)程中采用低溫慢燒工藝。這樣可以使氣泡膨脹的速率減慢,磚體各部分的膨脹程度接近,從而保證陶瓷磚的尺寸穩(wěn)定。

        3)采用合適的拋光廢渣添加量,既保證了拋光廢渣的利用率,又保證了產(chǎn)品性能和工藝的穩(wěn)定性。

        為了兼顧輕質(zhì)陶瓷磚的體積密度和尺寸的穩(wěn)定性,以及釉面質(zhì)量,本研究將輕質(zhì)陶瓷磚的體積密度設(shè)定為0.9~1.0 g/cm3。圖3為拋光廢渣添加量對(duì)樣品體積密度的影響。

        從圖3中可以看出,隨著拋光廢渣添加量的增加,樣品的體積密度降低。當(dāng)拋光廢渣的添加量為30%時(shí),樣品的體積密度為0.95 g/cm3,繼續(xù)增加拋光廢渣的添加量,樣品體積密度的下降幅度減小,且樣品的變形也沒有明顯增加。這是由于孔隙率的增加除了與拋光廢渣的用量有關(guān)外,還與高溫液相粘度有關(guān),且后者的影響更為顯著。當(dāng)拋光廢渣含量增加時(shí),空氣擴(kuò)散的速率并不會(huì)增加。所以碳化硅的氧化會(huì)受到限制,導(dǎo)致氣體不會(huì)顯著增加。正是由于液相粘度大,少量的氣體增加不會(huì)引起顯著的膨脹。為了更好的控制釉面的質(zhì)量,本研究將拋光廢渣的用量設(shè)定為30%。

        2.2釉面質(zhì)量的影響因素分析

        影響輕質(zhì)磚釉面質(zhì)量的因素主要有:熱膨脹失配引起釉面的開裂或剝離;釉的粘度或表面張力不合適引起釉面鼓泡或針孔;釉層的厚度太薄引起的釉面鼓泡或針孔等。熱膨脹失配通過(guò)調(diào)整釉料配方改變其熱膨脹系數(shù)就可以解決。通過(guò)試驗(yàn),配制出了熱膨脹系數(shù)合適的釉料配方。而釉面鼓泡和釉面針孔的問(wèn)題解決起來(lái)難度要大一點(diǎn)。因?yàn)槠胀ǖ奶沾纱u在預(yù)熱帶或燒成帶前期排氣基本上就已經(jīng)結(jié)束,或者大部分氣體已經(jīng)排出。輕質(zhì)陶瓷磚在到達(dá)燒成帶時(shí)排氣才剛剛開始,而且會(huì)有大量的氣體產(chǎn)生。產(chǎn)生的氣體很容易引起釉面氣泡和針孔,難以形成平整光滑的釉面。由于氣體會(huì)源源不斷的產(chǎn)生,因此不能通過(guò)釉面的自流平或自排氣來(lái)解決問(wèn)題。只能直接將氣體封在釉面下,所以我們采用雙層布釉的方法來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題:先布一層高溫釉,減少氣體的穿透,阻止形成氣泡,再布一層低溫釉,提高釉面的平整度和光澤度。

        表2為釉面質(zhì)量的實(shí)驗(yàn)結(jié)果。

        表2 釉面質(zhì)量的實(shí)驗(yàn)結(jié)果

        由表2可以看出,噴超過(guò)兩次高溫釉,就可以保證不出現(xiàn)針孔和釉泡缺陷。但是,由于高溫釉的粘度較大,導(dǎo)致輕質(zhì)磚膨脹時(shí)的阻力大,大的表面膨脹阻力會(huì)導(dǎo)致磚面上翹。噴低溫釉可以提高輕質(zhì)磚的表面光澤度,但是厚度較薄時(shí),會(huì)產(chǎn)生嚴(yán)重的釉面針孔和釉泡缺陷。即使釉層較厚時(shí),也會(huì)產(chǎn)生小的釉泡,形成釉面凸包;而采用雙層布釉時(shí),就可以得到表面平整,沒有明顯缺陷的釉面,并且可以任意調(diào)整釉面的光澤度,既可以得到亞光、半亞光,也可以得到高光的釉面。

        2.3輕質(zhì)釉面磚的顯微結(jié)構(gòu)觀察

        圖4為輕質(zhì)釉面磚的表面和斷面的顯微結(jié)構(gòu)圖。

        圖4(a)為釉面與磚坯的界面形貌圖,從圖中可以看出,釉面的厚度大約為100 μm。高溫底釉層和低溫面釉層已經(jīng)融合在一起,沒有明顯的界線。在存在孔洞的地方,釉面將孔洞牢牢地封住,且釉面沒有鼓起(如黑色箭頭所指示)。在面釉層存在明顯的凹坑,但是凹坑沒有發(fā)生貫穿,因此不影響釉面的防污性能。這說(shuō)明底層的高溫釉層可以阻止氣體的膨脹,防止釉面產(chǎn)生釉泡。

        圖4(b)為釉表面的掃描電鏡圖,從圖中可以看出,釉面平整,沒有明顯的小針孔和鼓泡。

        圖4(c)為未上釉的輕質(zhì)磚坯表面,從圖中可以看到明顯的孔洞和凹坑,其表面很容易吸污,而且由于孔洞細(xì)而深,吸污之后很難清理。

        圖4(d)為輕質(zhì)磚坯的斷面形貌圖,從圖中可以看出,孔的分布均勻,沒有明顯的異常大孔,均勻的顯微結(jié)構(gòu)有利于提高材料的性能穩(wěn)定性和力學(xué)強(qiáng)度。

        圖4 輕質(zhì)釉面磚表面與斷面的顯微結(jié)構(gòu)觀察圖

        2.4輕質(zhì)釉面磚的性能測(cè)試結(jié)果

        圖5為輕質(zhì)釉面磚樣品的光學(xué)照片,其中圖5(a)中的樣品經(jīng)過(guò)了滴墨處理,圖5(b)中的樣品未經(jīng)過(guò)任何處理。

        從圖5中可以看出,經(jīng)過(guò)滴墨處理的樣品和未經(jīng)過(guò)處理的樣品沒有明顯的差異。測(cè)試過(guò)程中注意到,滴墨處理的樣品經(jīng)清水沖洗,濕抹布擦拭后,光潔如新,沒有留下明顯的痕跡。同時(shí),從照片中可以看出,輕質(zhì)釉面磚的表面平整,沒有明顯的變形。輕質(zhì)釉面磚的抗折強(qiáng)度達(dá)到8.47 MPa,導(dǎo)熱系數(shù)為0.39 W/m·K。

        3 結(jié)論

        1)提高拋光廢料的含量可以降低輕質(zhì)磚的體積密度,但是添加量超過(guò)30%后,如果繼續(xù)增加拋光廢料的量,體積密度的下降趨勢(shì)將減緩。

        2)釉的高溫粘度大可以防止針孔和釉泡的產(chǎn)生,但是會(huì)引起磚面上翹;釉的高溫粘度小雖然可以得到光滑的釉面,但是容易產(chǎn)生針孔和釉泡。將高溫釉和低溫釉結(jié)合起來(lái)使用,可以得到表面光滑的,沒有針孔和釉泡缺陷的釉面。

        圖5 樣品的光學(xué)照片

        3)研究制備的輕質(zhì)釉面磚表面防污效果好,抗折強(qiáng)度達(dá)到8.47 MPa,導(dǎo)熱系數(shù)為0.39 W/m·K。

        1徐建國(guó).佛山陶瓷企業(yè)開展清潔生產(chǎn)的現(xiàn)狀及方向.佛山陶瓷,2007,17(3):11~15

        2王繼杰,李旭.中國(guó)陶瓷產(chǎn)業(yè)與環(huán)境保護(hù)的協(xié)調(diào)性發(fā)展.中國(guó)陶瓷,2006,42(10):3~6

        3Rambaldi E,Esposito L,Tucci A.Recycling of polishing porcelain stoneware residues in ceramic tiles.Journal of the European Ceramic Society,2007,27:3 509~3 515

        4蔡祖光.陶瓷工業(yè)廢料廢渣的處理.佛山陶瓷,2002,2(3):11~12

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        Ceramic Polishing Slag as Foaming Material for Preparation of Light Glazed Tile

        Xu Linfeng,Zeng Dezhao,Zhong Baomin

        (Guangdong Dongpeng Limited Liability Company,Guangdong,Foshan,528031)

        A light ceramic tile body with outstanding non-deformability was produced by using ceramic polishing slag as foaming material and clay, silica sand, potash feldspar as raw materials. And a high temperature glaze and a low temperature glaze with coefficient of thermal expansion adapting to the body were also produced. Light ceramic glazed tiles with excellentglaze surface were prepared by a method of double-layer glazing. The test results indicate that the light ceramic glazed tiles show excellentantifouling property, and the flexural strength of 8.47 MPa and heat conductivity coefficient of 0.39 W/m·K were reached.

        Ceramicpolishing slag; Glazed tile; Light tile; Antifouling property

        許林峰(1984-),博士;主要研究方向?yàn)樘沾杉{米粉體合成、多孔陶瓷制備。

        TQ174.76

        A

        1002-2872(2016)09-0022-06

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