三菱電機助力光網(wǎng)城市

日前，三菱電機（MitsubishiElectric-mesh.com）攜最新型號光通訊器件亮相第18屆中國國際光電博覽會（CIOE 2016），三菱電機半導體器件集團副總裁吉田一臣、三菱電機光器件部總經(jīng)理杉立厚志介紹了半導體光器件的市場趨勢，三菱電機的商務領域、市場份額，以及伴隨市場要求和技術發(fā)展趨勢，三菱電機光器件的研發(fā)計劃和對應的產(chǎn)品系列。眾多熱心觀眾在展臺親身體驗三菱電機不同系列產(chǎn)品的優(yōu)良性能，同時，三菱電機助力光網(wǎng)城市發(fā)展的決心也獲得業(yè)界的一致好評。

推動光網(wǎng)城市

在2016年的中國政府工作報告中，提出建設一批光網(wǎng)城市，利用光節(jié)點取代現(xiàn)有網(wǎng)絡的電節(jié)點，并用光纖將光節(jié)點互聯(lián)成網(wǎng)，采用光波完成信號的傳輸交換等功能，克服目前網(wǎng)絡在傳輸和交換時的瓶頸，極大地提升了網(wǎng)速，推進中國社會進步。

在光通信器件領域上，三菱電機擁有超過30年的豐富經(jīng)驗，擁有世界頂級的研發(fā)、生產(chǎn)技術、售后技術支持和銷售能力，陸續(xù)開發(fā)出具有高輸出效率的激光器組件、具有高靈敏度的探測器組件，加速建設光網(wǎng)城市。

在本次展會上，觀眾可以親身體驗三菱電機不同系列產(chǎn)品的優(yōu)良性能，展品包括從傳統(tǒng)的G-PON ONU/OLT到10GE-PON & XG-PON等一系列產(chǎn)品解決方案。三菱電機推介的10G DFB-LD及EML TO-CAN器件，采用行業(yè)標準的TO-56（φ5.6mm）CAN型封裝技術，在設計上充分發(fā)揮三菱電機世界頂級的TO-CAN生產(chǎn)能力。

滿足移動用戶需要

4X28Gb/s integrated EML TOSA　　

25Gb/s uncool DFB TO

為了高速處理大量通信數(shù)據(jù)，新一代移動通信系統(tǒng)要求通信設備中的小型收發(fā)器，能夠高速運行（25Gb/s）。此外，因為天線基站使用的通信設備放置在室外，收發(fā)器上搭載的DFB激光器需要在寬溫度范圍下高速運行，同時還要確保符合25Gb/s小型收發(fā)器規(guī)格的外形尺寸。

三菱電機的25Gb/s DFB激光器適用于基站與交換中心間的光纖通信。這款激光器已經(jīng)通過測試，能在業(yè)界最寬的工作溫度范圍（-20℃～+ 85℃）下，以25Gb/s高速運行，較現(xiàn)有產(chǎn)品的10Gb/s大大提升。此外，搭載25Gb/s DFB激光器的通信設備，不需要安裝制冷機，并且可以設置在室外。

由于25Gb/s DFB采用了驅動IC非內置的TOCAN簡單結構，實現(xiàn)了與現(xiàn)有10Gb/s DFB激光器相同的外形尺寸（φ5.6mm），符合25Gb/s小型收發(fā)器規(guī)格（SFP28），為新一代移動通信系統(tǒng)的高速化作出貢獻。 另外，三菱電機也計劃延伸 10G EML TO-CAN產(chǎn)品系列，開發(fā)傳輸范圍達25千米密集波分復用及80千米的EML光器件。完全滿足了10G EML市場的需要，為工業(yè)、家庭及個人需要提供全面的優(yōu)質產(chǎn)品做出新的貢獻！■

（本刊記者/趙法彬）