肖　聰

（ 上海儀電數字技術股份有限公司，上?！?00233 ）

電子產品新型散熱結構設計

肖聰

（ 上海儀電數字技術股份有限公司，上海200233 ）

一種新型散熱結構設計，采用板材沖壓成型，與發(fā)熱芯片相接觸，使熱量通過沖壓成型的散熱片傳導至外部，從而降低產品的工作溫度。加工工藝簡單，安裝方便，有效提高產品散熱性能，同時也大幅度降低產品成本。

散熱器；沖壓成型；散熱性能

0　引言

科技的進步促使當今的終端電子產品集成度越來越高，隨著電子產品性能的迅速提升，產品內電子器件運行時所產生的熱量也呈現幾何級增長，必須迅速散發(fā)到環(huán)境中（一般為空氣），才能避免因溫度過高而燒毀電子器件。本文探討一種新型散熱結構設計，采用板材沖壓成型，與發(fā)熱芯片相接觸，使熱量通過沖壓成型的散熱片傳導至外部，從而降低產品的工作溫度。

1　概述

熱量的傳遞有導熱、對流換熱和輻射換熱三種方式。在終端電子設備中，三種換熱方式都存在。在同一環(huán)境下，散熱器散發(fā)的熱量與散熱器換熱面積呈線性關系，散熱器的換熱面積增大，其散發(fā)的熱量相應加大。

2　現狀

目前，常規(guī)電子終端產品選用的散熱器多為翅片式，見圖1。該散熱器材質為鋁或銅，通過擠壓成型。結構特點為：在同等空間內通過增加翅片數量從而增加其換熱面積，通過換熱面積將芯片吸收的熱量散發(fā)在空氣中。在實際的產品應用中我們發(fā)現，翅片散熱器的散熱效果并不理想。

對于一般電子產品而言，其內部空間狹小有限，自然對流散熱功效忽略不計。通過增加翅數而增加的換熱面積效果并不顯著，原因在于2個翅片間的側面與空氣接觸進行換熱時，因這部分空氣不流動，無法直接將熱量傳播到散熱器周邊的空氣中，而是將兩側壁間的空氣加熱，再通過這部分加熱的空氣將熱量傳遞到散熱器周圍的空氣中，其有效換熱面積只能是2個側壁間的距離。翅片式散熱器有效換熱面可簡化為2個截面、2個側面以及頂面，見圖2。散熱器背面因直接與芯片相接觸，不參與空氣傳熱。

翅片式散熱器簡化后的有效換熱面積為：S=2A+2LH+LW。

圖1　翅片式散熱器

圖2　翅片式散熱器有效換熱面積

3　設計

有效利用散熱器每一處的面積尤為關鍵，在這個理論基礎上通過板材直接沖壓成型，形成一種凹字型的散熱器結構。其關鍵在于頂部為一面積較大的鋁片，其上下表面均與周圍空氣緊密相聯并形成有效換熱面，形成快速傳導和輻射。散熱器底部面積與芯片大小一致，底部吸收的熱量快速傳遞到散熱器頂部。

與傳統翅片散熱器相比，凹式散熱器結構更為簡單，同等重量的情況下，有效換熱面積大于翅片式。見圖3。將散熱器固定在發(fā)熱芯片上，散熱器和發(fā)熱芯片通過導熱硅膠填充，見圖4。相對較封閉的環(huán)境中，采用凹式散熱結構，將溫度大面積散熱到外殼表面直接散到空氣中。

圖3　結構示意

圖4　工作示意

4　組裝

凹式散熱器可采用塑料彈簧卡扣固定，在散熱器和PCB上開一些通孔，通過塑料彈簧卡扣連接固定，固定方式牢靠，操作簡便。發(fā)熱芯片受壓大小可通過彈簧的線徑及圈數調節(jié)，見圖5。

圖5　組裝示意

5　測試

凹式散熱器簡化的有效換熱面見圖6。其頂部的換熱面包括上表面及下表面面積，下表面與底部疊加部分不計入有效散熱面，其簡化后的有效換熱面面積為：S=2A+2B+C+D。

圖6　凹字型散熱器有效換熱面積

以實物為例，一款翅片式散熱器外形為：（35×39×10）mm， 其 截 面 面 積 為139mm2，重量為13g，簡化后的有效換熱面積為1994mm2。重新設計的凹式散熱器外形為：（35×29×10）mm，截面面積為88mm2，重量為8g。簡化后的有效換熱面積為2234mm2。凹式散熱器重量比傳統翅片式散熱器減少40%，有效換熱面積增加12%。將這兩款散熱器分別組裝在同一批機器上，并保證其測試環(huán)境一致，實測數據見表1。

表1　實測數據

6　結語

綜上，凹式散熱器在同等的材料重量下可增加30%的接觸面積，散熱性能顯著提高，特別適用于封閉狹小的電子產品中，優(yōu)化散熱性能，延長產品使用壽命。采用凹式散熱器從生產工藝、技術保障、使用效果和整體成本方面均優(yōu)于傳統翅片狀式散熱器。

［1］葛新石.傳熱學［M］.北京：科學出版社，2005.

New Type of Heat dissipation Structure Design for Electronic Products

Xiao Cong
（INESA Digital Technology Co.， LTD.， Shanghai 200233， China）

Article introduces a new type of heat dissipation structure design， which is made of stamping forming sheet metal， being contacted chip， with thus heat is conducted to the external，reducing the working temperature of products. This production process is simple with easy installation， effectively improves the heat dissipation performance， but also greatly reduces the product cost.

Heat sink； Impact molding； Heat dispersion

TM02

A

1674-2796（2016）04-0018-03

2016-04-15

肖聰（1985—），男，大學?？?，主要從事結構設計與開發(fā)工作。