李廣立 范希梅(西南交通大學材料科學與工程學院,四川 成都 610031)
堿性條件下電沉積制備Cu2O薄膜及其光電性能的研究
李廣立 范希梅(西南交通大學材料科學與工程學院,四川 成都 610031)
采用硫酸銅~乳酸堿性溶液研究了溶液pH值對Cu2O薄膜形貌以及光電轉(zhuǎn)化效率的影響。結(jié)果表明:溶液pH值對晶粒形貌影響顯著。隨著溶液pH的增加,Cu2O薄膜的光電轉(zhuǎn)化效率升高。溶液pH=11時,獲得的光電轉(zhuǎn)化效率(η)最高為1.36%。
Cu2O薄膜;pH;光電轉(zhuǎn)化效率
氧化亞銅(Cu2O)是一種非化學計量化合物半導體材料,其直接禁帶寬度為1.9~2.2eV[1~3],具有良好的氣敏性、無毒、低成本等優(yōu)點[4]。電沉積方法可以通過調(diào)整沉積參數(shù)來控制薄膜的生長。因此,本文采用恒電位沉積法在FTO導電玻璃上制備Cu2O薄膜并通過控制變量法來系統(tǒng)研究溶液pH值及沉積電位對薄膜結(jié)構(gòu)、形貌以及光電性能的影響。
以FTO導電玻璃為基底(10 Ω·cm~2)。電解液由0.4 mol/L硫酸銅和3mol/L乳酸的混合液組成,通過添加4mol/L的NaOH溶液來調(diào)節(jié)電解液的pH值。工作電極用的是1×2cm2的FTO導電玻璃,碳棒為對電極,飽和甘汞電極為參比電極,沉積時間5min,保持溶液溫度60℃。實驗結(jié)束后,使用乙醇超聲清洗,室溫下干燥。
2.1溶液pH值對制備Cu2O薄膜的影響
2.1.1樣品的物相分析(XRD)
圖3~1是堿性電解液體系中,不同pH下恒電位沉積制備的Cu2O薄膜的XRD圖譜。從圖中可以看出,Cu2O薄膜樣品的衍射峰出現(xiàn)在2θ=29.55o,36.4o,42.3o和61.4o的位置,這與立方相氧化亞銅標準卡片(JCPDS No.65~3288,Pn~3m,a=4.267?)完全吻合,分別對應氧化亞銅的(110),(111),(200)和(220)晶面。圖譜圖上除了基底的峰外沒有多余的峰,說明沉積的樣品是沒有其他物相雜質(zhì)的純相氧化亞銅。
圖3~1 不同溶液pH下在FTO導電玻璃上制備的Cu2O的XRD圖
2.1.2樣品的微觀形貌分析(SEM)
圖3~2(a)~(e) 不同溶液pH下在FTO導電玻璃制備的Cu2O的形貌;(f)薄膜的厚度
圖3~2(a)~(e)是不同溶液pH下制備的Cu2O的SEM圖譜,圖3~2(f)是不同溶液pH下制備的Cu2O薄膜的厚度。圖3~2(a)是pH=8時的SEM,可以看出許多小顆粒堆積成比較疏松的結(jié)構(gòu),且看不到明顯的晶面;圖3~2(b)是pH為9時,在FTO表面沉積的晶粒為立方體形貌,晶粒大小不均一,有些立方體晶粒交叉生長在一起;圖3~2(c)為pH為10時,沉積出的薄膜致密,晶粒呈大小不一的金字塔形,晶面光滑;從圖3~2(d)圖中可以看出pH為11時,沉積的薄膜更加致密,晶粒大小均勻,而且有由金字塔形晶粒組成的球狀顆粒出現(xiàn);當pH為12時,沉積在FTO導電玻璃基底金字塔形的晶粒變大,而且大小很不均一。從圖3~2(f)可以看出,溶液pH為9時,Cu2O薄膜最薄為652nm,說明晶粒生長速度最慢;溶液pH為10、11時,Cu2O薄膜比較厚,說明晶粒生長速度較快。
2.1.3樣品的光電性能分析
圖3~3是不同溶液pH條件下制備的Cu2O薄膜的I~V曲線圖。在相同的0.1M Na2SO4溶液中,光強為100mW/cm2光照下,隨著pH的增加Cu2O薄膜的短路電流逐漸增加。當pH=12時,短路電流達到最大值12.02mA/cm2。另外隨著pH的增加,光電轉(zhuǎn)化效率逐漸增加,當pH=11時,光電轉(zhuǎn)化效率為1.36%達到最大值。
圖3~3 不同溶液pH下制備的Cu2O薄膜的I~V曲線
通過電化學沉積法在FTO導電玻璃上沉積了Cu2O薄膜??疾炝巳芤簆H值對Cu2O薄膜及光電性能的影響。研究表明:隨著pH的增加Cu2O薄膜的光電轉(zhuǎn)化效率增加。pH=11時,光電轉(zhuǎn)化效率最高為1.36%。
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