唐 敖,王賢宙
(南京電子技術(shù)研究所, 江蘇 南京 210039)
典型低頻段機載相控陣?yán)走_收發(fā)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計*
唐 敖,王賢宙
(南京電子技術(shù)研究所, 江蘇 南京 210039)
文中研究了低頻段機載相控陣?yán)走_收發(fā)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)設(shè)計,并以某典型機載相控陣?yán)走_收發(fā)系統(tǒng)為例,具體介紹了收發(fā)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)設(shè)計方案、關(guān)鍵技術(shù)解決方法及相關(guān)的仿真分析。通過綜合應(yīng)用模塊化、輕小型化、電液一體化盲插、穿通液冷模塊等技術(shù)方法,成功解決了機載相控陣?yán)走_收發(fā)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計中的一系列技術(shù)難題。文中的設(shè)計思路和方法可供同類產(chǎn)品設(shè)計參考和借鑒。
雷達;收發(fā)系統(tǒng);一體化盲插;結(jié)構(gòu)設(shè)計
機載有源相控陣?yán)走_具有系統(tǒng)效率高、多功能、多波束、掃描速度快、抗干擾能力強、高可靠性等顯著優(yōu)于傳統(tǒng)機械掃描雷達的特點,因此隨著雷達技術(shù)的進步,相控陣?yán)走_已成為機載雷達的主要發(fā)展方向[1]。
收發(fā)系統(tǒng)包括低頻段相控陣?yán)走_的全部T/R通道及其電源設(shè)備,是低頻段機載有源相控陣?yán)走_的核心。機載雷達對重量、空間、維修性等均有嚴(yán)格的限制,因此收發(fā)系統(tǒng)需要采用模塊化、輕小型化、電液一體化盲插等多種先進設(shè)計方法來滿足裝機要求;同時載機的機械及溫度環(huán)境惡劣,在輕小型化的同時,還需優(yōu)化結(jié)構(gòu)及熱設(shè)計,并通過仿真驗證其環(huán)境適應(yīng)性。本文以某典型低頻段機載有源相控陣?yán)走_收發(fā)系統(tǒng)為例,介紹了收發(fā)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)設(shè)計方案、關(guān)鍵技術(shù)解決方法及相關(guān)的仿真分析。
1.1 設(shè)計需求
為滿足裝機適應(yīng)性要求,需充分實現(xiàn)設(shè)備的輕小型化,以達到系統(tǒng)的體積、重量指標(biāo);功率芯片結(jié)溫滿足二級降額要求;振動、沖擊等機械環(huán)境條件下結(jié)構(gòu)安全裕度需大于1.5。
1.2 組成與布局
收發(fā)系統(tǒng)包括96個收發(fā)通道,以及相應(yīng)的電源設(shè)備。通過模塊化和輕小型化設(shè)計,將收發(fā)系統(tǒng)設(shè)備集成為6個16通道收發(fā)模塊、1個整流電源和4個收發(fā)電源;通過電液一體化技術(shù)將上述模塊集成盲插在一個綜合機架內(nèi)。收發(fā)系統(tǒng)外形如圖1所示。
1.3 結(jié)構(gòu)設(shè)計要點
1.3.1 模塊化設(shè)計
模塊化設(shè)計是統(tǒng)籌考慮產(chǎn)品系統(tǒng),用標(biāo)準(zhǔn)化原理把相同或相似的功能單元統(tǒng)一、歸并、簡化形成通用單元的一種機電一體化設(shè)計方法[2]。該收發(fā)系統(tǒng)功能復(fù)雜,設(shè)備量大,因此為滿足系統(tǒng)結(jié)構(gòu)尺寸、重量以及維修性等技術(shù)指標(biāo)的要求,必須采用模塊化的設(shè)計方法。通過將16通道收發(fā)組件、接口、波控等功能集成在一個模塊內(nèi),簡化互聯(lián),減少設(shè)備量;合理劃分電源系統(tǒng)結(jié)構(gòu),將整流電源及收發(fā)電源結(jié)構(gòu)設(shè)計成與收發(fā)模塊同高度、同深度、不同寬度的標(biāo)準(zhǔn)模塊,實現(xiàn)全系統(tǒng)在綜合機架上的集成安裝。
1.3.2 輕小型化設(shè)計
機載雷達的重量、體積均受到嚴(yán)格限制,因此必須實現(xiàn)輕小型化才能滿足裝機要求。
收發(fā)系統(tǒng)輕小型化主要采取了以下措施:1)通過模塊化設(shè)計,實現(xiàn)功能合并和多通道集成,減少設(shè)備量;2)使用高功率小型化機載電源,實現(xiàn)電源系統(tǒng)的輕小型化;3)模塊、機架選用高強輕質(zhì)鋁合金材料,減輕結(jié)構(gòu)件重量;4)結(jié)合力學(xué)仿真,優(yōu)化模塊、機架結(jié)構(gòu)設(shè)計,進一步減輕結(jié)構(gòu)重量。
1.3.3 電液一體化盲插設(shè)計
收發(fā)模塊、整流電源、收發(fā)電源等可更換單元與機架之間采用電液一體化盲插,可提高收發(fā)系統(tǒng)的連接可靠性和實現(xiàn)快速維修。電氣、液冷盲插連接器一體化安裝,分層安裝結(jié)構(gòu)設(shè)計,以及高精度控制等方法,解決了多種、多組盲插連接器同時對接的尺寸匹配及精度控制問題,滿足電、液連接器一體化盲插的接觸可靠性要求,從而實現(xiàn)收發(fā)系統(tǒng)的電液一體化盲插連接[3]。
1.3.4 維修性設(shè)計
通過模塊化設(shè)計減少外場可更換單元的種類;通過電液一體化盲插實現(xiàn)收發(fā)系統(tǒng)可更換單元的前向快速維修,設(shè)備可達性好。所有模塊重量不大于15 kg,滿足人機工程要求,便于維修。模塊與機架采用前面板松不脫鎖緊螺釘和后面板定位銷的連接方式,實現(xiàn)快鎖快卸,進一步縮短維修時間。
1.3.5 電磁兼容性設(shè)計
各模塊均采用鋁合金整體成型的機殼,蓋板與機殼接縫處采用導(dǎo)電屏蔽襯墊,并控制螺釘間距;模塊內(nèi)部不同通道之間通過腔體隔離,避免串?dāng)_;機架、模塊機殼、蓋板等均采用導(dǎo)電氧化,提高導(dǎo)電屏蔽性能;機架整體與飛機地設(shè)計專用接地線。
1.3.6 熱設(shè)計
收發(fā)系統(tǒng)熱耗占雷達系統(tǒng)熱耗的80%,整體熱耗大,載機為提高散熱效率,提供了強迫液冷資源。收發(fā)模塊及電源模塊集成度均很高,造成單個模塊熱耗大,達到1 kW以上;收發(fā)模塊組裝密度高,熱流密度較傳統(tǒng)集成電路要高得多[4],達到80 W/cm2。因此,為進一步提高冷卻效能,收發(fā)系統(tǒng)各模塊設(shè)計為穿通液冷模塊。功率芯片直接安裝在模塊冷板上,同時優(yōu)化連接方式,減小接觸熱阻,從而降低功率芯片結(jié)溫,滿足降額設(shè)計的要求。
2.1 力學(xué)分析
2.1.1 有限元模型建立
綜合機架和收發(fā)單元、收發(fā)電源、整流電源的殼體均采用鋁合金6061(T651),屈服強度≥276 MPa,根據(jù)載機安全性設(shè)計要求,結(jié)構(gòu)安全裕度大于1.5。對收發(fā)系統(tǒng)模型采用專業(yè)前處理軟件ICEM CFD劃分網(wǎng)格,為準(zhǔn)確描述結(jié)構(gòu)的位移和應(yīng)力響應(yīng)情況,綜合機架、收發(fā)單元、收發(fā)電源、整流電源等均采用實體單元,并采用六面體結(jié)構(gòu)網(wǎng)格。對綜合機架與飛機連接位置,模塊前面板與綜合機架連接位置均采用固支約束,對模塊后面板與綜合機架連接的定位銷位置則釋放軸向平動與轉(zhuǎn)動自由度。有限元模型如圖2所示。
圖2 收發(fā)系統(tǒng)有限元模型
2.1.2 沖擊分析
根據(jù)該雷達的機械環(huán)境技術(shù)要求,收發(fā)系統(tǒng)承受沖擊的條件如下:波形為半正弦波;峰值加速度為15g;持續(xù)時間為(11±2)ms。
首先對收發(fā)系統(tǒng)進行瞬態(tài)動力學(xué)仿真。瞬態(tài)分析求解采用完全法,計算19.8 ms內(nèi)各載荷步的結(jié)構(gòu)響應(yīng),以捕捉到?jīng)_擊響應(yīng)的拐點和峰值。
圖3給出了收發(fā)系統(tǒng)最大應(yīng)力節(jié)點的應(yīng)力時間歷程曲線,收發(fā)系統(tǒng)沖擊響應(yīng)的應(yīng)力最大值出現(xiàn)在9 ms附近。
圖3 收發(fā)系統(tǒng)最大應(yīng)力節(jié)點的應(yīng)力時間歷程
分別提取收發(fā)系統(tǒng)3個方向的最大應(yīng)力值,以校驗各零部件在經(jīng)歷沖擊載荷時的安全性。收發(fā)系統(tǒng)在各個方向沖擊條件下的應(yīng)力如表1所示。
表1 收發(fā)系統(tǒng)沖擊條件下最大應(yīng)力
仿真結(jié)果表明,收發(fā)系統(tǒng)在Y向沖擊下,在綜合機架與飛機的連接螺栓孔處產(chǎn)生最大應(yīng)力70.8 MPa,安全系數(shù)3.9,滿足大于1.5的要求。該工況下的變形與應(yīng)力云圖如圖4所示。
圖4 Y向沖擊條件下變形與應(yīng)力云圖
2.1.3 隨機振動分析
根據(jù)該雷達的機械環(huán)境技術(shù)要求,收發(fā)系統(tǒng)承受振動的條件參照GJB 150.16A—2009中螺旋槳飛機的振動條件。
隨機振動分析采用ANSYS中譜分析的PSD分析功能,隨機振動以概率理論為基礎(chǔ),分析的輸入輸出都具有隨機概率特性[5]。對收發(fā)系統(tǒng)施加隨機振動載荷譜,選取結(jié)構(gòu)的阻尼系數(shù)為0.03,分別對3個方向進行隨機振動響應(yīng)分析,獲得最大應(yīng)力的1σ解。收發(fā)系統(tǒng)在3個方向振動條件下的最惡劣情況如表2所示。
表2 收發(fā)系統(tǒng)隨機振動條件下最大應(yīng)力
仿真結(jié)果表明,收發(fā)系統(tǒng)在Y向隨機振動下,在綜合機架與飛機的連接螺栓孔處產(chǎn)生最大應(yīng)力141 MPa,安全系數(shù)1.96,滿足大于1.5的要求。該工況下的變形與應(yīng)力云圖如圖5所示。
圖5 Y向隨機振動條件下變形與應(yīng)力云圖
2.2 熱分析
收發(fā)系統(tǒng)中收發(fā)模塊熱耗及熱流密度較高,因此應(yīng)用專業(yè)熱力學(xué)仿真軟件Icepak對其進行分析驗證。功率器件二級降額結(jié)溫要求不大于110 ℃。單通道功率管平均熱耗90 W(1個收發(fā)模塊熱耗1 440 W),熱流密度80 W/cm2。流體力學(xué)仿真分析表明收發(fā)模塊冷卻液流量為0.26 m3/h,入口溫度40 ℃。
依據(jù)收發(fā)模塊冷板上功率管及其他熱源分布,通過Icepak進行建模和仿真。由仿真結(jié)果圖6可知,功率管殼溫最高為82.4 ℃。
圖6 收發(fā)模塊冷板表面溫度分布
功率管由結(jié)殼熱阻產(chǎn)生的溫升ΔT結(jié)殼=θ×Q=0.15×90=13.5 ℃,θ為結(jié)殼熱阻,Q為功率管平均熱耗。因此功率管結(jié)溫T結(jié)=T+ΔT結(jié)殼=82.4+13.5=95.9 ℃,T為功率管殼溫。因此功率管結(jié)溫滿足不大于110 ℃的二級降額要求。
采用模塊化設(shè)計思想,結(jié)合結(jié)構(gòu)設(shè)計優(yōu)化、輕質(zhì)材料應(yīng)用、電液一體化盲插等技術(shù)手段,是實現(xiàn)低頻段機載相控陣?yán)走_收發(fā)系統(tǒng)體積、重量、維修性等裝機指標(biāo)的有效方法。全系統(tǒng)液冷、穿通液冷模塊、傳熱路徑優(yōu)化結(jié)合熱學(xué)仿真,可解決收發(fā)系統(tǒng)高熱耗、高熱流密度難題。合理的結(jié)構(gòu)設(shè)計,結(jié)合力學(xué)仿真,可確保收發(fā)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)滿足惡劣機械環(huán)境要求。
本文的技術(shù)方案成功解決了典型低頻段機載相控陣?yán)走_收發(fā)系統(tǒng)面臨的空間、重量資源緊張,振動環(huán)境惡劣,維修性、熱設(shè)計要求高等技術(shù)難題,其設(shè)計思想對同類產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計具有一定的參考價值。
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唐 敖(1980-),男,高級工程師,主要從事機載雷達結(jié)構(gòu)總體設(shè)計工作。
Structure Design of Typical T/ R System for Low Frequency Band Airborne Phased Array Radar
TANG Ao,WANG Xian-zhou
(NanjingResearchInstituteofElectronicsTechnology,Nanjing210039,China)
The structural design of T/R system for low frequency band airborne phased array radar is studied in this paper. The structural design scheme, key technologies solution and related simulation analysis of the T/R system are also presented in detail with a typical airborne phased array radar T/R system as example. A series of technique difficulties in the structural design of T/R system are successfully solved by incorporating technologies such as modular design, light-small design, electricity-liquid integrated blind-mating and run-through liquid cooling module. The basic idea and method in this paper can provide reference for similar products design.
radar; T/R system; integrated blind-mating; structural design
2016-08-09
TN958.92
A
1008-5300(2016)05-0047-03