[胡嵐]
軍用印制板組裝件的三防涂覆工藝
[胡嵐]
對軍用印制板組裝件進行三防涂覆,是簡單有效,且應用最廣泛的防潮、防霉、防鹽霧工藝。文章結合工作實際,主要從印制板組裝件的清潔、保護、涂覆時機、涂覆次數(shù)、涂覆要求等幾個方面對三防涂覆工藝進行探討和說明。
印制板組裝件 三防涂覆 涂覆次數(shù) 工藝
胡嵐
中國電子科技集團公司第34研究所,工程師,研究方向為光通信設備裝配工藝技術。
軍用電子產(chǎn)品,特別是工作在野外、航天、機載、海上的,需適應濕熱、霉菌和鹽霧,以及高沖擊振動環(huán)境,可靠性要求比較高,如要確保印制板組裝件正常工作,則必須對其進行三防涂覆。
通過三防涂覆,在元器件、焊點、引腳、印制板上的涂覆膜可達到長期防潮、防霉、防鹽霧侵蝕的作用,并能防止由于溫度驟然變化所引起的“結露”使印制導線或焊點間漏導增加,短路甚至擊穿。對高電壓的印制電路板導線進行涂覆后,可以有效地避免導線間爬電、擊穿現(xiàn)象,從而允許更近的印制板間距。此外,由于元器件和印制板之間有有涂層粘連,從而可增加其機械強度。因此印制板組裝件的三防涂覆,可以增加印制板組裝件的安全系數(shù),提高其可靠性,保證其使用壽命。
2.1 爬電引起元器件損壞
印制板組裝件在裝配、調(diào)試、測試、周轉等過程中,表面會逐漸附著灰塵,遇到潮濕環(huán)境,導線、焊點、連接點之間由于電壓分布不均,就有可能發(fā)生輕微的放電現(xiàn)象,該放電現(xiàn)象是不連續(xù)的,但發(fā)生次數(shù)較多后,會導致元器件損壞。
2.2 結露引起焊點間短路
印制板組裝件表面溫度低于空氣露點溫度時,表面會出現(xiàn)冷凝水的現(xiàn)象,稱為結露。結露在化解時會對PCB及元器件產(chǎn)生損害,或降低各焊點、導線、連接點之間的絕緣性,嚴重時可能導致短路、擊穿。
軍用電子產(chǎn)品須進行一系列的環(huán)境應力篩選試驗,環(huán)境試驗方可交付客戶。印制板組裝件一般建議在環(huán)境試驗(高低溫、沖擊振動)之前進行保護涂覆,而不應當在環(huán)境試驗之后。因為環(huán)境試驗,尤其是低溫時部件表面會產(chǎn)生結露,結露在化解時會對印制板及元器件有損害,而進行保護涂覆的部件會有效地避免這一現(xiàn)象,提高部件的環(huán)境適應能力,減少試驗過程中的故障率,提高設計部門的交驗率。[1]
但是,涂敷后的電路板在環(huán)境應力篩選過程中,如出現(xiàn)故障,不容易維修,并且維修后可能損壞電路板外觀,影響交付。
因此,一般建議功能簡單的,可靠性較高的印制板組裝件在調(diào)試合格后,即可進行涂敷。對首次研制的產(chǎn)品,功能復雜的產(chǎn)品,建議在環(huán)境應力篩選試驗通過后進行涂敷。
4.1印制板組裝件清洗
印制板組裝件在焊接后,三防噴涂前應當進行清洗,清洗方式有水清洗、超聲波清洗、手工擦洗等方式。但是針對軍用印制板組裝件批量小,種類多、質(zhì)量要求高等特點,推薦使用無水乙醇、異丙醇、航空洗滌汽油等進行手工擦洗。軍用印制板組裝件不推薦使用超聲波洗滌,以免元器件受損。
焊劑殘渣及各種污染物一般使用無水乙醇或異丙醇可以清洗干凈。但對于一些調(diào)試過程中安裝導熱墊的印制板組裝件,在拆除導熱墊后,電路板接觸面會遺留一層不可視的化學物質(zhì),其對涂覆材料有排斥性,涂敷后可能出現(xiàn)油斑。因此,在常規(guī)清潔后,該區(qū)域應當用棉球蘸少許航空洗滌汽油仔細清潔,方可轉涂敷工序。
4.2不涂漆部位的保護
三防涂覆前應根據(jù)散熱要求、可調(diào)要求、連接性能要求對不涂漆器件進行保護。如電位器、可調(diào)電阻、連接器、發(fā)熱量大的器件、接地螺孔、光模塊、不密封的器件如晶振等均不準涂覆,應使用膠帶進行保護。涂覆后,應及時除去保護膠帶,以免膠帶上的膠轉移到被保護器件上,影響器件質(zhì)量外觀。
4.3涂敷工藝選擇
常用的涂敷工藝是浸涂、噴涂和刷涂三種。
(1) 浸涂工藝
浸涂工藝可以得到最好的涂敷效果,因為它可以使電路板各個部件的每一部分都均勻的涂敷上,使漆膜成為一個連續(xù)的不間斷的整體。但對裝有可調(diào)電容器,連接器、電位器、不密封的器件如晶振等的印制電路板組裝件,不能選用浸涂工藝。
(2) 噴涂工藝
噴涂工藝使用最廣泛,但是因為形成漆霧,對環(huán)保、職業(yè)健康要求比較高。噴涂環(huán)境應設在安裝換氣扇的封閉空間,避免對周圍環(huán)境造成污染,同時降低漆的濃度,減小爆炸風險。操作時噴涂人員應佩戴護目鏡和隔離手套。
(3) 刷涂工藝
刷涂工藝是最簡單的涂敷。通常用于局部的修補和維修,也可用于實驗室環(huán)境或小批量試制/生產(chǎn),涂敷質(zhì)量要求不是很高的場所。刷涂法幾乎不需設備家具投資,無需保護,節(jié)省涂敷材料。但對操作者要求較高,其在施工前須仔細消化圖紙和保護涂敷的要求。刷涂工藝涂敷一致性比較差。
(4) 自動選擇性涂覆工藝
自動選擇性涂覆工藝屬于噴涂工藝的一種,但它由PC機控制自動操作完成??蛇_到精確定位,選擇性噴涂不需要進行掩膜保護工藝,適合于一定批量、組裝密度高、需保護部位較多且涂覆精度要求高的印制板組裝件。[2]目前,自動選擇性涂覆工藝主要用于民品生產(chǎn)線。
軍用印制板組裝批量小,種類多,結構復雜,并且須局部保護。一般推薦使用噴涂工藝,在進行局部的修補和維修時,可采用刷涂工藝。如果產(chǎn)品形成批量,而且具備條件,可以使用自動選擇性涂覆工藝。
4.4涂敷技術要求
無論使用哪種涂敷工藝,印制板組裝件都建議進行二次涂覆。這是由于涂覆漆中含有溶劑,在聚合時由于溶劑揮發(fā)而留下細微的針孔,這些孔隙會加速水分子滲入,而涂二次的效果,不但使涂層增厚,而且有封孔作用,可以延緩和阻止潮氣的浸入,提高防護性能。[3]
三防涂覆須均勻,厚薄一致。否則產(chǎn)品在后續(xù)的試驗過程中,可能因為其張力不一致,導致芯片一側翹起,焊點脫開。如圖1,某涂覆產(chǎn)品,在試驗過程中,一側焊點全部翹起。經(jīng)排查,故障原因為:該電路板為貼裝產(chǎn)品,焊盤上錫量較少,且涂敷時涂敷漆比較厚,不均勻,導致芯片兩側受力不均。試驗過程中,受力較大的一側芯片管腳受力與焊盤脫開。
采取措施:在保證貼裝、涂敷質(zhì)量的情況下,為保證芯片的可靠性,器件滴膠加固,減小焊點承受的三防漆引起的張力。采取措施后,該產(chǎn)品未出現(xiàn)此類故障。
圖1 集成電路加固
三防漆噴涂后,應對外觀質(zhì)量進行如下檢查,合格后方可轉下道工序。
(1) 電路板和元器件的保護區(qū)域,防護措施有效,應無三防漆噴涂;
(2) 印制電路板三防漆噴涂區(qū)域,無漏噴和少噴現(xiàn)象;
(3) 印制電路板三防漆噴涂區(qū)域,應無流掛現(xiàn)象;
(4) 印制電路板表面應無指紋、污物和多余物,明顯的灰塵砂粒;
(5) 印制電路板無劃痕、擦痕、起皺、起泡、裂縫及變形現(xiàn)象。
軍用電子產(chǎn)品在研制、生產(chǎn)、使用直到報廢的整個周期內(nèi),要適應各種環(huán)境,如果PCBA未做好三防涂覆,有可能導致電路板長霉、連接器銹蝕、塑料件變形、電氣絕緣下降等情況,導致設備故障。因此,軍用PCBA的三防涂覆工藝值得我們深入研究,以期提高軍用電子產(chǎn)品的三防性能。
1楊偉光、馬驂電子設備三防技術要求.天津兵器工業(yè)出版社,2000年
2田芳、喬海靈.三防保護涂覆工藝及設備. 電子工藝技術,2006,2:108~109
10.3969/j.issn.1006-6403.2016.07.016
2016-06-21)