王瑩　王金旺

摘要：節(jié)能環(huán)保離不開高能效、高密度的功率器件、模塊，以及各種高精度、低能耗的控制和模擬芯片等。在此，本文選取了六大熱門領域：電力電子器件、汽車電源、USB Type-C供受電、無線充電、能量收集、數(shù)據(jù)中心電源，邀請部分領軍企業(yè)介紹了技術市場動向及新產品。

關鍵詞：SiC；IGBT；汽車；電池；USB Type-C；無線充電；能量收集；數(shù)據(jù)中心

電力電子器件

lEGT與SiC降低損耗

東芝在工業(yè)領域推出大功率器件——IEGT以及碳化硅（SiC）相關產品。這些產品可以廣泛用到電氣機車牽引、可再生能源、電力傳輸、工業(yè)變頻、電動汽車等工業(yè)領域，這些領域對減小噪聲、裝置體積以及能耗的要求越來越高。

東芝是全球第一個商業(yè)化生產IGBT器件的廠家，率先導入了“門級注入增強”技術以降低IGBT靜態(tài)損耗，用該技術注冊了東芝大功率IGBT的專用商標——“IEGT”。

目前東芝提供從1700V～4500V的高耐壓產品系列。通過使用高耐壓、高結溫的IEGT及SiC材料等，可以實現(xiàn)節(jié)能及小型化。

在封裝方面，東芝有壓接式封裝IEGT（PPl封裝），像放大許多的紐扣電池。該封裝從2000年以前開始量產，通過這種獨特的雙面散熱結構，可以明顯提高功率密度（東芝目前最高提供4.5kV 3KA PPI IEGT）。推薦對可靠性、高功率密度要求較高的客戶（如柔性直流輸電、海上風電等）優(yōu)先選用PPI封裝的IEGT。

2014年東芝推出搭載SiC二極管的混合型模塊。這類產品獨特的構造可以大幅度減小在電源開關時的損耗，二極管反向恢復損耗減少97%（3.3kV、1500A產品的數(shù)據(jù)），有最終客戶采用東芝SIC混合模塊做出的變流器比原Si模塊變流器體積減少40%。

目前遇到的主要挑戰(zhàn)是SiC器件價格高、制造良率控制困難。東芝在芯片結構設計、制造工藝設計上持續(xù)改良以面對上述情況。

東芝目前量產了三款混合型SiC模塊（SiC二極管+SiIEGT）：1700V 1200A雙管；1700V 1200A斬波模塊；3300V 1500A單管。后續(xù)將會陸續(xù)推出All SiC模塊（SiC MoS +SiC二極管）：1200V/1700V/3300V系列產品。

推薦成本敏感的客戶優(yōu)先試用混合型SiC模塊，后續(xù)逐步切換到All SiC模塊。

IGBT關斷特性的提升

IGBT現(xiàn)在存在的一個比較大的問題是關斷特性比較差，這對應用限制比較多。英飛凌是如何解決的？

以前，半導體廠家主要從產品的角度如電子學角度來實現(xiàn)產品的更新?lián)Q代。最近，英飛凌提出PToS，也就是從產品到系統(tǒng)。英飛凌從系統(tǒng)的角度，通過與用戶更多的溝通，比如UPS，包括太陽能、風能也存在導通電阻、工作溫度的問題。我們從用戶、系統(tǒng)和應用的角度來反觀對產品的需求，進而提高產品的性能。對于新產品來說，我們在去年也推出了一系列新技術，包括XT技術、二極管可控逆導型IGBT技術等，在降低導通電阻、提高工作節(jié)溫等方面都有出色表現(xiàn)。

SiC耐壓更高，適合T控和EV

SiC是這兩年剛剛興起的，主要用在工控/工業(yè)上，例如產線機器人、逆變器、伺服等。車輛方面，主要是電動車（EV），此外還有工廠車間的搬運車等特種車。

相比IGBT，SiC可以做到高頻；做成模塊后，由于適應高頻，外圍器件例如電感可以減小。因此電壓方面，ROHM推薦1200V的產品，這可體現(xiàn)出耐高壓的特點。

現(xiàn)在ROHM SiC模塊中，300A是量產中最大的電流（如圖），由幾個芯片并聯(lián)在一起。如果一個芯片40A左右，就需要約七八個芯片并聯(lián)，面積只有單個芯片那么大。絕緣層是由氧化鋁等其他成分組成。

ROHM的新產品有“全SiC”功率模塊，特點是高速開關，低開關損耗，高速恢復，消除寄生二極管通電導致的元件劣化問題，可用于電機驅動、逆變器、轉換器、太陽能發(fā)電、風力發(fā)電、感應加熱設備等。此外，ROHM的SIC二極管產品——第2代SiC肖特基勢壘二極管實現(xiàn)了小級別的低Vf，有小級別的正向電壓、快速恢復特性，開關損耗顯著降低，可用于太陽能功率調節(jié)器，開關電源，EV/HEV逆變器和充電器等。

不過，和IGBT相比，SiC成本目前還不占優(yōu)勢。SIC二極管比硅二極管產品貴兩三倍，SiC的MOSFET比硅MOSFET貴三到五倍。電動汽車上的模塊產品比lGBT的模塊貴五倍以上。因為模塊更難封裝，原材料也更貴。

汽車電源

滿足電池使用壽命的電池管理系統(tǒng)

汽車電子系統(tǒng)中的許多應用電路需要連續(xù)供電，即使在汽車停泊時也不例外，比如：遙控無鑰匙進入、安全、甚至個人信息娛樂系統(tǒng)。或許人們很難理解為什么這些系統(tǒng)即使在汽車停駛時仍然必須保持接通狀態(tài)，但是，出于應急和安全的考慮，此類系統(tǒng)的GPS關聯(lián)電路的確必須“始終保持接通”。這項要求并非可有可無，有了它就可以在需要的情況下通過外部操作實現(xiàn)基本的控制。此類應用的一項關鍵要求是低靜態(tài)電流，旨在延長電池的使用壽命。凌力爾特一直在生產待機靜態(tài)電流小于5uA的開關穩(wěn)壓器。

隨著電池越來越多地用作汽車電源，人們同樣需要最大限度地延長其有效使用壽命。電池電量失衡（電池組中個別電池單元的電荷狀態(tài)失配）是大型鋰電池組所存在的一個問題，其產生根源在于制造工藝、工作條件及電池老化方面的偏差。這種電量失衡會導致電池組總容量的下降，并有可能損壞電池組。電量失衡將導致電池無法進行從“充電狀態(tài)”到“放電狀態(tài)”的跟蹤，而假如不能進行嚴密的電量監(jiān)視，就會造成電池過度充電或過度放電，從而將永久性地損壞電池。

業(yè)界的共識是：當制作大型電池組時，需要進行電池電量測量和電池電量平衡以保持高電池容量，從而獲得長久的電池組使用壽命。正是在這一應用領域，凌力爾特的新型電池管理系統(tǒng)（BMS）產品系列受到了用戶的歡迎，已在目前已投產和路上行駛的轎車和公共汽車中使用，并且是為數(shù)極少的BMS產品之一。

中國充電基礎設施有待發(fā)展

從全球來看，中國電動車的發(fā)展相比較其他國家是最好的。當然也存在一些問題和挑戰(zhàn)。尤其在去年，整個原油的價格迅速下滑，美國電動車的數(shù)量在縮減，而中國電動車的數(shù)量在迅速上升。從整體來看，中國電動車市場發(fā)展十分迅猛，在去年基本達到百分比3位數(shù)到4位數(shù)的增長。與此相比，私家車的發(fā)展速度并不是很快。但商用車、客車的發(fā)展非常好。

從技術上來看，電池還是需要很大的突破。目前來看，如果續(xù)航里程200-300公里是比較正常的速度，但后續(xù)的電池需要達到400-500公里。我們認為這是隨著后續(xù)市場發(fā)展壯大而應運而生的。等到汽車市場發(fā)展到一定速度，電池的技術肯定能達到。中國本土電池的技術需要有更多的突破。全球來看，電池的技術已經滿足目前的需求，后續(xù)會有所發(fā)展，包括成本會根據(jù)產量的增長有所下隆。

中國其實已經具備達到或超過國際水平的基礎。從電機和電控技術提高的角度，讓系統(tǒng)能有更高的效率和更低的成本，英飛凌能夠幫助本土和全球的企業(yè)向這個方面發(fā)展。可能就中國本土來看，最大的瓶頸是充電的基礎設施的發(fā)展。首先要增加大家能看得到的充電設施，比如在工作場所或居住小區(qū)建立充電設施。第二是標準化充電設施的配置。每家車廠充電樁的接口和充電設施的要求都不是很統(tǒng)一，國家亟需出臺統(tǒng)一的標準把接口和充電箱進行標準化的管理。另外，從充電速度上解決充電等待的問題可能也會加速電動車的發(fā)展。我們認為技術應該不會成為電動車推廣的瓶頸。

電動汽車驅動的模塊解決方案

電動汽車的運行條件不同于工業(yè)應用條件，對電驅動用逆變器的核心元器件功率模塊不僅要求體積小、重量輕、效率高、冷卻方法簡單等，而且要求更高的可靠性、更長的壽命以及安全無故障運行。

三菱電機最早推出的是客戶定制型的汽車級IGBT模塊和智能功率模塊（IPM），隨后推出了非定制型的J-series汽車級功率模塊T-PM，它是一種采用壓注模封裝的2inl IGBT模塊，內部采用直接主端子綁定結構（DLB），提高了模塊的功率循環(huán)壽命和熱循環(huán)壽命，內置了硅片級的溫度傳感器（檢測IGBT-chip的結溫）和電路傳感器（直接檢測發(fā)射極電流），將其輸出溫度/電流信號用于過溫保護和短路保護時可使保護更精確更及時進而更可靠，這些都是電動汽車用驅動器所需要的。同時，針對汽車級模塊的顯著特點，三菱電機開發(fā)了配套的汽車級驅動LVIC，它可實現(xiàn)無負壓關斷，并具有在欠壓、過溫及其短路故障時實現(xiàn)軟關斷保護功能。

目前，三菱電機正在逐步推出新一代的J1-Series汽車級功率模塊EV PM，J1-series汽車級功率模塊不僅沿襲了J-seriesT-PM的顯著優(yōu)點如直接主端子綁定結構（DLB）、硅片級溫度傳感器和電流傳感器，而且采用更低損耗的第7代CSTBT。M硅片技術，使效率更高；同時采用6inl的Pin-Fin結構，使得封裝尺寸減少40%，導熱性能提高30%，具有更高的功率密度，更便于冷卻及散熱器安裝，提升產品的性能價格比。

如何開發(fā)出滿足汽車要求的功率模塊來說，需要在三個方面進行技術創(chuàng)新：即功率硅片技術、封裝技術以及功能集成技術。

在功率硅片技術方面，三菱電機致力于持續(xù)開發(fā)更低功耗的新一代IGBT硅片技術乃至Si硅片技術；在封裝技術上，通過改進模塊內部構造和綁定線技術以及底板冷卻結構，減小熱阻和封裝尺寸，提高功率密度，同時提升模塊的可靠性和壽命；在功能集成技術方面，不斷優(yōu)化內置的溫度/電流傳感器，并采用先進的智能ASIC和可調的驅動器，實現(xiàn)更高的精度及其性能上的優(yōu)化。

前端蓄電池取電均衡芯片與電池的互相影響

從《中國制造2025》中可以看到，國家將大力發(fā)展軌道交通裝備、節(jié)能與新能源汽車、電力裝備、生物醫(yī)藥及高性能醫(yī)療器械等十大重點領域或產業(yè)。未來這些行業(yè)的發(fā)展將逐漸呈現(xiàn)日新月異的變化。如，新能源汽車行業(yè)在經過多年的醞釀后，發(fā)展已經如火如荼。金升陽早在3年前就已經非?？春闷囆履茉葱袠I(yè)，并針對該行業(yè)對電源的特性要求，開發(fā)了一系列電源產品。同時，針對目前大熱的軌道交通、電力、醫(yī)療器械等行業(yè)，金升陽也做出了快速響應，已經積累了豐富的行業(yè)電源應用經驗。

在汽車電子行業(yè)，金升陽已經積累了比較豐富的應用案例，會站在客戶的角度，配合客戶開發(fā)出一些行業(yè)性的創(chuàng)新性電源和應用方案。目前在BMS均衡應用方案中均衡芯片通常為LTC68系列，供電則是從電池上面取電，這也就使得均衡芯片與電池之間互相影響，影響系統(tǒng)工作的穩(wěn)定性。金升陽針對該問題推出新的電源供電方案，從前端的蓄電池上取電，直接輸出60VDC的電壓給LTC68系列供電，完美解決問題，提高了系統(tǒng)的可靠性。

USB Type-C供受電

電源芯片高能效創(chuàng)新

USB Tvpe-C是一種新興的USB接口形式，可不分正反插入，并集外形小、電力傳輸強（高達100W）和傳輸速度快（高達10 Gbps）等優(yōu)勢，符合移動設備越來越纖薄但電源適配器所需的功率卻不斷增加、消費者希望更快充電的趨勢。USB type-C用于快速充電技術時，可承受的最大電流由micro USB的1.8 A提高至3 A。采用高通快速充電3.0時，在電源適配器里的次級端需要一個IC經由USB電纜來連接高通IC：USB D+和D-用于發(fā)送來自便攜式設備的信息到適配器，次級端控制器處理所需的輸出電壓，解碼D+和D-信號信息，請求初級端AC-DC控制器通過光耦來調節(jié)所需的輸出電壓。電源芯片需要最大限度地縮減尺寸、提升能效及功率密度和降低待機功耗，以配合快速充電的發(fā)展需求及符合最新的能效法規(guī)，如美國能源部DOE要求空載能耗<100 mW，歐盟CoCV5 Tier 2要求空載能耗<75mW。

安森美推出符合新的高通快速充電3.0的AC-DC適配器方案，該方案集成NCP4371次級端充電控制器、NCP4308同步整流控制器和NCP1361/6初級端穩(wěn)流準諧振PWM控制器，其中，NCP4371支持充電器USB總線電壓根據(jù)手機或便攜式設備的需求而變化，為優(yōu)化電池充電時間，USB總線電壓可在3.6 V-20V以分立步驟控制。NCP4371也無需次級并聯(lián)穩(wěn)壓器，就能實現(xiàn)一個充電器設計，節(jié)省了成本和所需空間。NCP1361采用初級端穩(wěn)流，而無需次級反饋回路，減少外部元件，節(jié)省占板空間，啟動時間少，輕載時提供固定峰值電流及深度頻率反走，實現(xiàn)高平均能效和低待機能耗。NCP4308則作為實現(xiàn)高功率密度的一個選擇。

具有PD功能的TYPe-C能讓充電變得無處不在

具有PD功能的Tvpe-C能讓充電變得無處不在。比如，你可以用同一個充電器，去給電腦，手機，移動電源充電；你也可以讓手機，平板，筆記本電腦相互分享電。分享電時你可以改變供電的方向等。你可以把車載蓄電池，電動車的鋰電池，以及便攜式設備的鋰電池都當做充電寶，為你手機充電，提供應急之需。

由于Type-C/PD既可以讓所有支持Type-C/PD的設備兼容，也可以定義自己私有的充電方案，這會給充電領域帶來很多可以創(chuàng)新的和定制的東西。要支持Type-C/PD充電，充電器端和被充電設備端都需要進行Type-C/PD的改造。硬件上，需要增加Type-C/PD的管理芯片，協(xié)議上，要支持PD協(xié)議，可以增加用戶自己定義的協(xié)議。對于充電器而言，前端AC/DC的設計無需改動，但是必須能和Type-C/PD芯片進行信息和狀態(tài)交互。這樣Type-C/PD芯片就管理充電的過程。對于一個移動充電寶，最有意義的事情是，你可以使用PD協(xié)議進行快充，而無需用QC2.0 or QC3.0等私有協(xié)議?？梢允褂矛F(xiàn)成的Boost或者Buck電路，也可以根據(jù)客戶需求采用不同的BUCK或者電路。因為輸入電壓和輸入電流都可以任意選擇（<20V，

無線充電

無線供電需要商業(yè)模式的轉變

無線供電技術因其在移動設備市場不再需要充電時的電源線，有望提高設備連接器的安全性、防水性、防塵性，一個供電裝置可用于各種終端等優(yōu)勢而備受矚目。不過，構想盡管良好，真正實現(xiàn)起來需要的不僅是技術、標準的成熟，還需要商業(yè)模式等方式方法的創(chuàng)新。

首先讓我們回顧一下無線供電的歷史。無線供電的鼻祖是法拉第，他于1831年發(fā)現(xiàn)了電磁感應。1890時代特斯拉曾著手實驗無線供電的商業(yè)化應用，他在紐約建立了Wardenclyffe塔，但由于與資助方金融寡頭J.P.摩根的意圖——進行無線通訊商業(yè)化的研究方向不符，最終導致項目擱淺。之后的近一個世紀，無線供電陷于停滯。

時間推移到1987年，市場上出現(xiàn)了無線充電的電動牙刷。之后的2010年前后，隨著智能手機市場的爆發(fā)性增長以及頻繁的電池充電需求，無線充電又重新受到了業(yè)界的重視，qi，WiTricity等標準組織開始建立，終于為這項歷經漫長發(fā)展過程的技術奠定了大眾化應用的基礎。2012年起，隨著標準制定的完備，以及包括三星、SONY、LG、宜家等初期采用者日益增加，讓無線充電的發(fā)展趨于成熟。經過長期的醞釀，無線充電有望迎來被大眾市場采用的重要轉折時刻。

在智能手機普及的引領下，無線充電未來將會擴大到更多的產品中，包括電腦外設、家具、醫(yī)療設備以及其他便攜式設備。

為了方便無線充電的設計應用，IDT推出一套符合Qi標準的5W無線充電發(fā)射器與接收器打包解決方案，包括參考電路板與相關設計資源，設計人員僅需幾小時便能快速完成原型，并簡化整個流程。

“為了促進無線充電的推廣，IDT的商業(yè)模式也進行了調整?！盙raham Robertson在“euroasia PRESS 1：1”會議上解釋道，IDT通常是B2B（企業(yè)一企業(yè)）業(yè)務模式的廠商，通過無線充電套件的推出，并放在電子商務網(wǎng)站上銷售，IDT開始嘗試B2C（企業(yè)-消費者）業(yè)務模式，以便將技術擴大到更廣泛的大眾市場，讓更多開發(fā)人員能夠發(fā)揮創(chuàng)意，使無線充電技術的應用更為多元化。

MR加強了無線充電認知度

無線充電將是許多便攜式設備的一個標準功能。如可穿戴設備出于多種原因將采用無線充電作為專用的充電方式。以助聽器和醫(yī)療及臨床可穿戴設備為例，將受益于這技術，實現(xiàn)為電池充電的同時提供防潮密封的產品用于該領域。這還將省去許多機械門或連接器，并降低相關的操作和維修成本。消費電子和計算機產品如智能手機、平板電腦、消費可穿戴、筆記本電腦和混合電腦（hybrid PC）也將是無線充電技術的主要目標應用，并將具有領先的市場銷量。

磁感應（MI）技術已加強了無線充電認知度并開啟了將這特性用于便攜式產品的大門，磁共振（MR）技術將最終提供必要的用戶體驗使無線充電成功用于我們的生活。MR是將來實現(xiàn)無線充電的一種技術，具有許多優(yōu)勢，從用戶體驗角度將更具吸引力。無需對準設備使無線充電成為可能，用戶可在相同空間為具有不同功率要求的多個設備充電，該技術可透過表面而無需接收器和發(fā)射器之間的直接接觸，可在有各種金屬處充電，并且可以高功率充電而不損壞便攜式設備。AirFuel是提供隨時可用的MR技術的唯一標準。AirFuelE著手遠場無線充電，這可在更大的范圍為設備供電。

15W中功率定位平板電腦

最近，多家企業(yè)展示或發(fā)布了無線充電的15W方案。

ROHM在3月上海的慕尼黑電子展上展示了取得WPC中功率Qj認證的15W以下的方案，可滿足10W級應用中的無線供電。這樣，ROHM從5W左右的小功率擴展到中功率市場。

ROHM支持Qi和PMA兩種標準，這次展示的主要是基于Qi的產品。目前Qi中功率（15W）時效率可達約83%，小功率（5w，1A）的效率相對低一些，約75%，原因是小功率的元器件損耗稍大。

此次展示了無線供電控制IC“BD57015GWL”（接收端/終端）和“BD57020MWV”（發(fā)射端/充電端）。特點是：1.接收端/終端產品BD57015GWL搭載輸出用LDO，可輕松改變輸出電壓，因此，無需改變供電電流即可提高輸出功率。2.搭載ROHM的位置偏差檢測功能，充電效率更高。具體地，當給終端充電時，如不將終端放在充電裝置的中心，充電效率就會顯著下降。位置偏差檢測功能可對終端的位置偏差發(fā)出提醒，有助于提高充電效率。

ROHM的優(yōu)勢是品質，有多年的功率技術積累，而且生產采用一條龍工藝，使整個環(huán)節(jié)都有質量保證。

能量收集

能量轉換芯片需要低功耗和高轉換效率的雙項指標

能量無處不在，能量采集和儲存技術其實也并不是很新。但隨著物聯(lián)網(wǎng)的飛速發(fā)展，越來越多的應用會用到能量采集技術、能源管理系統(tǒng)和可充電電池，以便能夠在整個產品生命周期中持續(xù)使用。很多公司都在投入去開發(fā)能量收集芯片，產生了很多創(chuàng)新技術：在這個領域中遇到的問題是想要將收集到的能量真正派上用場，既需要解決芯片自身低功耗的問題，還要考慮如何大幅提高轉換效率，這對能量采集芯片設計提出了新的挑戰(zhàn)。

必須積少成多地把它們收集并管理起來，這也涉及到能量存儲及減小漏電流的問題，需要有能連續(xù)存儲并極低漏電流的存儲器件，只有漏電流遠遠小于收集的能量，這些采集來的能量才有可能會被用到；一旦這些采集到的能量集中管理起來后，可以被用來驅動一些短暫或脈沖型的負載；對于那些連續(xù)工作的負載就牽扯到另一個問題，低功耗和超低功耗器件，只有這些超低功耗的器件的工作損耗與采集的能量及這些能量的管理達到平衡，微能量采集才能真正被廣泛應用。

針對能量采集芯片的挑戰(zhàn)，ADI目前推出了一系列基于太陽能的能量采集芯片-ADP5090/5091/5092。這是一種非常好的解決方案。它具有極低的功耗（<300nA）并在很低的電壓（380mY）下即可啟動工作；它可以管理采集到的微能量并給電池（鋰電池、薄膜電池、超級電容等）和電容充電，使之達到負載所需的工作電壓；可以支持突發(fā)性的射頻輸出或MCU，并支持第二塊后備電池；對于如何提高太陽能的轉換效率，該芯片特別設計了MPPT控制功能來保證太陽能電池板能一直工作在最大功率點上，只需要手表盤大小的太陽能電池板即可工作。該芯片可以廣泛應用于可見光照射下的任何便攜式設備、無供電電源的傳感器、無線發(fā)射模塊、可穿戴設備等多種應用中。

數(shù)據(jù)中心電源

數(shù)據(jù)中心的電源系統(tǒng)將由12V轉到48V

近日，google在會上宣布加入由Facebook發(fā)起的OCP計劃，并將自己在數(shù)據(jù)中心設計的研究結果捐獻出來，所捐出的48V電源的機架設計包含48V伺服器至負載點設計、機架層48V鋰離子不斷電系統(tǒng)等。數(shù)據(jù)中心的耗電量占全球耗電量的1.5%左右，而且還在攀升。對數(shù)據(jù)中心的供電優(yōu)化，降低PUE將有助于減少炭排放，減緩全球溫度升高。google數(shù)據(jù)中心PUE的提升歷程，目前已經可以做到1.1以內，而同期國內的PUE平均在2.2左右，有巨大差異。

48V電源分配系統(tǒng)在CT設備中已經廣泛使用了幾十年，而在IT設備中一直采用的是12V。更高的電壓意味著更低的電流，更低的線路損耗。對于上千安培的母線電流來說，細微的阻抗也會導致很大的功率損耗。隨著數(shù)據(jù)中心數(shù)據(jù)吞吐量和運算量的不斷提升，機架的功率持續(xù)上升。最近VR（虛擬現(xiàn)實技術）紅遍全球，虛擬現(xiàn)實技術會帶來海量的圖形計算，將會有更多的大功率GPU使用在機房中，帶來海量的數(shù)據(jù)傳輸，導致ICT設備的單機功耗增加，勢必會進一步推高數(shù)據(jù)中心對電能的需求。根據(jù)google公布的數(shù)據(jù)，采用了48V電源分配器的新機架設計，相比傳統(tǒng)的12V方案，電力的損耗降低了30%。數(shù)據(jù)中心的電源系統(tǒng)將由12V轉到48V。

Vicor的48V直接到低壓大電流負載點的方案已經在google的數(shù)據(jù)中心大量使用，為其30%的效率提升作出了杰出貢獻。

Vicor的48V架構稱為FPA，包括前端采用深降壓拓撲結構的預穩(wěn)壓模塊（PRM）和后端采用正弦幅值變換器（SAC）的電壓變壓模塊（VTM）兩部分構成。PRM輸出一個母線電壓，40V左右，VTM為理想直流變壓器，以固定變壓因子輸出一個低壓大電流的功率（61mm×23mm的面積里面可以輸出高達180A的電流）。比如，輸入端為48V，要求1.8V 100A輸出，那么可以采用24：1的VTM，此時PRM的輸出電壓將為1.8*24=43.2V。采用不同變壓因子的VTM，調整PRM的輸出，可以非常高效地實現(xiàn)48V到POL的供電。在服務器或者交換路由器中，CPU、memorv、ACIS、FPGA這類低電壓大電流芯片為耗電大戶。高效地解決這些負載點是實現(xiàn)系統(tǒng)整體性能的關鍵。

小尺寸，高效率，高功率密度的電源成為大數(shù)據(jù)時代的基本需求

隨著“云計算”概念的提出及推廣，如今已經鋪天蓋地地滲入到社會的各個領域。幾乎所有行業(yè)都在以此打造更龐大、更完善的運作體系。這些體系正常運作的基礎，來源于大量的數(shù)據(jù)采集、數(shù)據(jù)傳輸、數(shù)據(jù)存儲以及數(shù)據(jù)交換。確保所有數(shù)通設備的正常工作，確保突發(fā)條件下的穩(wěn)態(tài)輸出，確保故障情況下的后備供電，這些都對電源產品提出了更高的要求。小尺寸，高效率，高功率密度——這是大數(shù)據(jù)設備對電源產品的一個基本要求。由于系統(tǒng)高度集成，因此對電源產品的要求極高。而且，出于環(huán)保考慮，綠色能源的標準也移植到新的設備規(guī)格里。

SynQor公司通過中間總線架構技術及專利很好地解決了這些困難。BQ55系列（輸入電壓：35～55Vdc）和BQ57系列（輸入電壓：40～65Vdc）產品，滿足輸出電壓匝數(shù)比4：1（12Vdc）&5：1（9Vdc）的穩(wěn)定輸出。同時，在標準工業(yè)封裝的前提下，八分之一磚尺寸標準模塊可帶載500-600W，四分之一磚尺寸標準模塊可帶載600-800W。另外，四分之一磚1000W，效率高達97%的產品也即將推向市場。這些產品對廣大客戶的數(shù)通設備的設計研發(fā)將帶來很大的便利。