張起燕

成立背景

芯片（臺(tái)灣俗稱(chēng)晶片），是最常用的半導(dǎo)體集成電路制造材料。現(xiàn)代電子信息技術(shù)，尤其是計(jì)算機(jī)、通訊和各式消費(fèi)性電子產(chǎn)品發(fā)展的驅(qū)動(dòng)力，均來(lái)自于半導(dǎo)體元器件的技術(shù)突破。每一代更高性能的集成電路芯片問(wèn)世，都會(huì)驅(qū)動(dòng)其他信息技術(shù)向前躍進(jìn)。建立在小小一片芯片之上的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，其戰(zhàn)略地位可與大工業(yè)時(shí)代鋼鐵工業(yè)的地位等同，被稱(chēng)作信息時(shí)代的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)和制高點(diǎn)。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)始自20世紀(jì)50年代，此后技術(shù)飛速更新，在全球蓬勃發(fā)展。1986年以前，全球1C業(yè)的發(fā)展重鎮(zhèn)幾乎全部集中于美國(guó)。自1987年以后，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重心逐漸轉(zhuǎn)移至日本、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，從而間接地帶動(dòng)了當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)的飛速發(fā)展。

臺(tái)灣的芯片產(chǎn)業(yè)起始于上世紀(jì)70年代。當(dāng)時(shí)臺(tái)灣正處在社會(huì)經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵時(shí)期，島內(nèi)資源匱乏，科技 基礎(chǔ)薄弱，民間企業(yè)難以從事自主技術(shù)開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。時(shí)任經(jīng)濟(jì)主管部門(mén)負(fù)責(zé)人的孫運(yùn)璇通過(guò)對(duì)國(guó)際科技發(fā)展趨勢(shì)的考察了解，認(rèn)為發(fā)展電子產(chǎn)業(yè)對(duì)實(shí)現(xiàn)臺(tái)灣工業(yè)現(xiàn)代化能起到重要作用。1973年，他積極推動(dòng)成立臺(tái)灣工研院及電子工業(yè)研究所，并親自擔(dān)任負(fù)責(zé)人，指導(dǎo)其開(kāi)展對(duì)集成電路芯片制造工藝的研發(fā)工作。

最初，臺(tái)灣通過(guò)與美國(guó)企業(yè)進(jìn)行合作，投巨資引進(jìn)集成電路制造技術(shù)，在電子研究所內(nèi)設(shè)立示范工廠并開(kāi)始試制集成電路，同時(shí)派出大批工程師去海外培訓(xùn) 學(xué)習(xí)，終于在1977年制造出了最簡(jiǎn)單的芯片樣品，由此奠定了臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，同時(shí)也為社會(huì)培養(yǎng)出 許多科技人才。

1980年，臺(tái)當(dāng)局建成新竹科學(xué)園區(qū)，投入大量資金用于園區(qū)公共基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，頒布一系列優(yōu)惠政策，采取工研院、大學(xué)和私人高技術(shù)公司“三角合作”的發(fā)展模式，并為新成立企業(yè)提供創(chuàng)業(yè)投資基金，后來(lái)又建立了風(fēng)險(xiǎn)基金，吸引民間企業(yè)來(lái)園區(qū)投資設(shè)立高科技企業(yè)。

當(dāng)時(shí)國(guó)際上半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)和工藝已基本成型，產(chǎn)業(yè)內(nèi)部分工協(xié)作和專(zhuān)業(yè)化逐漸形成，同時(shí)由于個(gè)人電腦等下游產(chǎn)品帶來(lái)的產(chǎn)能擴(kuò)張，使整個(gè)產(chǎn)業(yè)的規(guī)模逐步擴(kuò)大。在美日推行全球“縱向分工”戰(zhàn)略下，不少?lài)?guó)際大型半導(dǎo)體制造企業(yè)優(yōu)先發(fā)展利潤(rùn)豐厚的集成電路組件，同時(shí)為了減少投資、降低生產(chǎn)力剩余的風(fēng)險(xiǎn)，而將上游制造技術(shù)與工藝基本成熟、利潤(rùn)不高的芯片生產(chǎn)、集成電路設(shè)計(jì)、測(cè)試和芯片封裝等工序分拆出來(lái)進(jìn)行外包加工，導(dǎo)致這一時(shí)期臺(tái)灣出現(xiàn)了一波半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)熱潮，許多民間企業(yè)紛紛涉足該領(lǐng)域，出現(xiàn)一大批如聯(lián)電、臺(tái)積電、華邦電子、茂德科技、力晶半導(dǎo)體、世界先進(jìn)積體電路等半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)，并形成從上游晶圓制造，到下游電路測(cè)試和芯片封裝等整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。至20世紀(jì)90年代，臺(tái)灣開(kāi)始在國(guó)際IC市場(chǎng)上占有一席之地，相關(guān)的生產(chǎn)企業(yè)發(fā)展到數(shù)百家，幾乎每年產(chǎn)值都維持在兩位數(shù)以上的成長(zhǎng)。

不過(guò)，這些島內(nèi)企業(yè)的一個(gè)普遍特點(diǎn)是都缺乏自己的專(zhuān)利技術(shù)。由于臺(tái)灣半導(dǎo)體企業(yè)大多規(guī)模較小，自身無(wú)力承擔(dān)在半導(dǎo)體科技研發(fā)，特別是芯片設(shè)計(jì)方面的技術(shù)研發(fā)成本，只好通過(guò)與外國(guó)企業(yè)合作的方式，每年花費(fèi)巨資購(gòu)買(mǎi)技術(shù)專(zhuān)利，或者完全淪為外國(guó)企業(yè)代工生產(chǎn)，導(dǎo)致許多臺(tái)灣廠商都背負(fù)著沉重的知識(shí)產(chǎn)權(quán)使用費(fèi)包袱，同時(shí)面臨越來(lái)越多的國(guó)際知識(shí)產(chǎn)權(quán)糾紛訴訟。

為徹底扭轉(zhuǎn)這種局面，臺(tái)灣行政部門(mén)1992年5月決定設(shè)立“國(guó)家晶片設(shè)計(jì)制作中心”，1993年1月正式成立，地點(diǎn)位于新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)展業(yè)一路，緊鄰“太空計(jì)劃室”廠房大樓，由科技主管部門(mén)負(fù)責(zé)提供經(jīng)費(fèi)支持和日常管理。1997年7月，更名為“國(guó)家晶片系統(tǒng)設(shè)計(jì)中心”（以下簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)灣晶片系統(tǒng)設(shè)計(jì)中心），其任務(wù)為運(yùn)用官方力量，培育集成電路芯片及系統(tǒng)設(shè)計(jì)人才，提升集成電路芯片及系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)，強(qiáng)化臺(tái)灣集成電路芯片及系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力。

該中心的主要具體工作是協(xié)助島內(nèi)企業(yè)建立集成電路芯片及系統(tǒng)設(shè)計(jì)環(huán)境，提供各界集成電路芯片及系統(tǒng)設(shè)計(jì)雛型品的實(shí)驗(yàn)與測(cè)試服務(wù)，推動(dòng)集成電路芯片及系統(tǒng)設(shè)計(jì)的產(chǎn)學(xué)研合作研究，并將學(xué)術(shù)界的研究成果推廣至產(chǎn)業(yè)界，推動(dòng)島內(nèi)外集成電路芯片及系統(tǒng)設(shè)計(jì)相關(guān)技術(shù)的合作與交流。

到2000年，該中心有研究人員35人，平均每年獲得臺(tái)灣科技主管部門(mén)經(jīng)費(fèi)投入新臺(tái)幣2.29億元，主要開(kāi)展芯片及系統(tǒng)設(shè)計(jì)研發(fā)及服務(wù)，針對(duì)不同的設(shè)計(jì)需求，分別研發(fā)相關(guān)技術(shù)，并整合成完整的芯片及系統(tǒng)設(shè)計(jì)研究環(huán)境，同時(shí)，協(xié)調(diào)軟件廠商，將相關(guān)設(shè)計(jì)軟件以免費(fèi)或優(yōu)惠價(jià)格提供給島內(nèi)學(xué)術(shù)界使用。此外，還協(xié)助臺(tái)積電、聯(lián)電、茂硅、漢磊公司進(jìn)行0.35微米CMOS芯片制程研發(fā)、原型品制作及測(cè)試服務(wù)，培訓(xùn)芯片及系統(tǒng)設(shè)計(jì)人才3000多人次。

2002年，該中心在臺(tái)灣南部科學(xué)工業(yè)園區(qū)成立南區(qū)辦公室，以發(fā)展與新竹科學(xué)園區(qū)相關(guān)的前瞻研究，建立高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展聚落。

實(shí)施“硅導(dǎo)計(jì)劃”

進(jìn)入新世紀(jì)后，臺(tái)當(dāng)局開(kāi)始推行名為“兩兆雙星”的扶植重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展計(jì)劃，提出建設(shè)“綠色硅島”的目標(biāo)，積極提升產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)型升級(jí)，希望將臺(tái)灣高科技產(chǎn)業(yè)推升至一個(gè)新的高度。

為解決長(zhǎng)期以來(lái)臺(tái)灣在微電子領(lǐng)域基礎(chǔ)研究比較薄弱、原始創(chuàng)新能力不足的問(wèn)題，臺(tái)當(dāng)局在2003年啟動(dòng)由經(jīng)濟(jì)主管部門(mén)主導(dǎo)的“芯片系統(tǒng)國(guó)家型科技計(jì)劃”。該計(jì)劃通常也被稱(chēng)為“硅導(dǎo)計(jì)劃”，即由臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)主管部門(mén)組織實(shí)施的“國(guó)家硅半導(dǎo)體芯片研制計(jì)劃”的簡(jiǎn)稱(chēng)，其實(shí)它只是這項(xiàng)龐大計(jì)劃的一部分，另一部分為“硅半導(dǎo)體芯片基礎(chǔ)建設(shè)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展計(jì)劃”，主要負(fù)責(zé)整體科技產(chǎn)業(yè)提升、人才培訓(xùn)及運(yùn)用，而“芯片系統(tǒng)國(guó)家型科技計(jì)劃”則負(fù)責(zé)培養(yǎng)技術(shù)和設(shè)計(jì)人才及新興產(chǎn)業(yè)技術(shù)開(kāi)發(fā)。

相對(duì)于臺(tái)積電、聯(lián)電等晶圓代工大廠的亮麗表現(xiàn)，臺(tái)灣的IC設(shè)計(jì)能力成了相對(duì)薄弱的一環(huán)。由于島內(nèi)IC設(shè)計(jì)廠商缺少芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)所需要的硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)（Silicon IP）與相關(guān)設(shè)計(jì)軟件，同時(shí)缺少前瞻性整合實(shí)驗(yàn)平臺(tái)以提升設(shè)計(jì)效率，只能設(shè)計(jì)出復(fù)雜度低的集成電路，設(shè)計(jì)速度也不及歐美，從概念提出到產(chǎn)品制造出來(lái)，需要與好幾家軟件、封裝、制造等企業(yè)個(gè)別接洽，耗費(fèi)資源和開(kāi)發(fā)時(shí)程。

有鑒于此，不少島內(nèi)廠商對(duì)臺(tái)當(dāng)局推出“硅導(dǎo)計(jì)劃”可說(shuō)企盼已久，因?yàn)榻ㄔO(shè)這種前瞻性整合實(shí)驗(yàn)平臺(tái)所需費(fèi)用相當(dāng)龐大，絕非一般廠商所能負(fù)擔(dān)得起，該計(jì)劃可以鼓勵(lì)研發(fā)經(jīng)費(fèi)薄弱的IC設(shè)計(jì)廠商一起投入產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型。“硅導(dǎo)計(jì)劃”的召集人交大校長(zhǎng)張俊彥說(shuō)道：“臺(tái)灣既然可以是第二，當(dāng)然也可以再進(jìn)一步成為世界第一。此計(jì)劃如果推行成功，將成為臺(tái)灣第二次產(chǎn)業(yè)躍升的新契機(jī)，把臺(tái)灣從全球半導(dǎo)體制造中心提升為全球芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)與軟件中心?！?/p>

主要由臺(tái)灣晶片系統(tǒng)設(shè)計(jì)中心負(fù)責(zé)牽頭承擔(dān)的“芯片系統(tǒng)國(guó)家型科技計(jì)劃”在2002年4月底正式啟動(dòng)，總共包含227項(xiàng)子計(jì)劃，選定三大芯片系統(tǒng)產(chǎn)品為主軸，據(jù)此發(fā)展所需要的硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)與整合電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件，建立臺(tái)灣自己的芯片實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，提供優(yōu)良的IC設(shè)計(jì)環(huán)境，培養(yǎng)芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員，希望以此開(kāi)創(chuàng)整體產(chǎn)業(yè)的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)，并達(dá)到產(chǎn)業(yè)垂直整合的效果，提高自制率及自給率，打破每年支付龐大權(quán)利金給外國(guó)半導(dǎo)體壟斷企業(yè)的困局。

按照計(jì)劃，在三年時(shí)間里將投資76億元新臺(tái)幣經(jīng)費(fèi)，期望帶來(lái)1萬(wàn)億元新臺(tái)幣的民間投資，目標(biāo)是根據(jù)產(chǎn)業(yè)需求及技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，選定重點(diǎn)產(chǎn)品為主軸，據(jù)此發(fā)展所需要的硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)與整合電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件，建立實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，提供優(yōu)良的IC設(shè)計(jì)環(huán)境，開(kāi)創(chuàng)整體產(chǎn)業(yè)的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)，并達(dá)到產(chǎn)業(yè)垂直整合的效果，至2005年芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)到新臺(tái)幣1萬(wàn)億元，至2010年時(shí)所有關(guān)聯(lián)創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)如光、電、網(wǎng)、資及通等產(chǎn)品產(chǎn)值將可呈10倍成長(zhǎng)，同時(shí)可造就電子、電機(jī)、電信、電控、化工、材料、物理、化學(xué)、機(jī)械、土木及生醫(yī)等20萬(wàn)人就業(yè)機(jī)會(huì)。

該計(jì)劃的三大主軸是：根據(jù)產(chǎn)業(yè)的新需要，開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)平臺(tái)服務(wù)產(chǎn)業(yè)，與全世界知名的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件企業(yè)如Synopsys、Cadence、Mentor、Avanti及Agilent等合作開(kāi)發(fā)，建立臺(tái)灣自己的設(shè)計(jì)平臺(tái)，其次植入本地制造資料庫(kù)并完成試制驗(yàn)證，供全球硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)公司針對(duì)不同應(yīng)用，開(kāi)發(fā)各種硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)；建立全球知識(shí)產(chǎn)權(quán)中心（IP Mall），創(chuàng)建知識(shí)產(chǎn)權(quán)貿(mào)易服務(wù)產(chǎn)業(yè)；以臺(tái)灣設(shè)計(jì)平臺(tái)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)各種不同應(yīng)用的硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)，并由島內(nèi)晶圓代工公司試制驗(yàn)證；建立整體設(shè)計(jì)環(huán)境，積極籌建設(shè)計(jì)特區(qū)，建立技術(shù)推廣機(jī)制，使島內(nèi)及全球客戶(hù)可運(yùn)用臺(tái)灣設(shè)計(jì)平臺(tái)從事IC設(shè)計(jì)，使用臺(tái)灣硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)完成IC設(shè)計(jì)，并行銷(xiāo)全球。

這些政策和措施確實(shí)有力地促進(jìn)了臺(tái)灣微電子產(chǎn)業(yè)的迅速崛起，2004年島內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)總產(chǎn)值突破1萬(wàn)億元新臺(tái)幣，全球排名第四位，成為島內(nèi)經(jīng)濟(jì)的支柱產(chǎn)業(yè)。到2007年，臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值（含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試）達(dá)到14，667億元新臺(tái)幣，其中IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為3997億元新臺(tái)幣，制造業(yè)為7367億元新臺(tái)幣，IC封裝業(yè)為2280億元新臺(tái)幣，測(cè)試業(yè)為1023億元新臺(tái)幣。

從全球微電子制造行業(yè)來(lái)看，臺(tái)灣的晶圓代工市場(chǎng)占有率已達(dá)到70%以上，其中臺(tái)積電在全球晶圓代工市場(chǎng)的份額約占45%，第二大芯片代工企業(yè)聯(lián)電在全球的份額約占15%。在DRAM產(chǎn)品方面，臺(tái)灣的全球市場(chǎng)占有率為22.4%。臺(tái)灣IC封裝和測(cè)試業(yè)在全行業(yè)所占比重也均居世界第一位，其中日月光在全球微電子封裝業(yè)位居第一，硅品精密居第三。此外，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在全球市場(chǎng)占有率居第二位。7家IC設(shè)計(jì)公司（聯(lián)發(fā)科技、聯(lián)詠、威盛、凌陽(yáng)、奇景、硅統(tǒng)及瑞昱）排名進(jìn)入全球前20大，這些公司的年?duì)I業(yè)額均超過(guò)100億元新臺(tái)幣。

到2007年底，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、力晶半導(dǎo)體、茂德科技、華邦電子、南亞科技、華亞科技、世界先進(jìn)、瑞晶、臺(tái)塑勝高科技等廠商在內(nèi)，在臺(tái)灣島內(nèi)已建成17條12英寸晶圓生產(chǎn)線，另外還有6條正在建設(shè)中的12英寸生產(chǎn)線，規(guī)劃中有16條，臺(tái)灣成為世界上晶圓生產(chǎn)線密度最高的地區(qū)，具有全球微電子行業(yè)1/3以上的晶圓制造產(chǎn)能。

機(jī)構(gòu)改制，提高效能

2003年1月，臺(tái)灣晶片系統(tǒng)設(shè)計(jì)中心仿效工研院，改制為自負(fù)盈虧的“財(cái)團(tuán)法人”，就此脫離臺(tái)灣科技主管部門(mén)人員編制，改隸屬于“國(guó)研院”。

通過(guò)多年基礎(chǔ)建設(shè)，目前該中心可以提供19家世界知名公司的設(shè)計(jì)驗(yàn)證軟件、89類(lèi)設(shè)計(jì)軟件與元件庫(kù)、7種芯片與系統(tǒng)設(shè)計(jì)流程環(huán)境，以及多項(xiàng)硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）資料庫(kù)，免費(fèi)提供學(xué)校申請(qǐng)使用，并分別針對(duì)前段設(shè)計(jì)、實(shí)體設(shè)計(jì)、快速雛形設(shè)計(jì)、系統(tǒng)技術(shù)設(shè)計(jì)、嵌入式軟件設(shè)計(jì)等的設(shè)計(jì)需求，整合設(shè)計(jì)軟件、規(guī)劃并建立完整的芯片及系統(tǒng)設(shè)計(jì)流程與環(huán)境，藉以提升芯片及系統(tǒng)設(shè)計(jì)的效率，并且提供設(shè)計(jì)者在設(shè)計(jì)時(shí)所需的技術(shù)支持、培訓(xùn)課程、快速原形驗(yàn)證環(huán)境與設(shè)計(jì)環(huán)境的維護(hù)等服務(wù)，包括設(shè)計(jì)資料庫(kù)的整合、設(shè)計(jì)環(huán)境技術(shù)資料檔的建立、設(shè)計(jì)軟件的使用流程規(guī)劃與管理、軟件安裝更新與使用咨詢(xún)、設(shè)計(jì)軟件與設(shè)計(jì)流程的培訓(xùn)、快速原形驗(yàn)證設(shè)備的提供與技術(shù)支持、單芯片系統(tǒng)（SoC）的整合設(shè)計(jì)環(huán)境、軟硬件共同設(shè)計(jì)環(huán)境，以及提供設(shè)計(jì)范例等多項(xiàng)設(shè)計(jì)技術(shù)支持。

目前，該中心設(shè)有前瞻技術(shù)組、設(shè)計(jì)服務(wù)組、芯片制作組、技術(shù)推廣組，工作人員有110余人，包括70余名研究人員和20名技術(shù)人員，年收入4億多元新臺(tái)幣。該中心芯片測(cè)試實(shí)驗(yàn)室擁有數(shù)字芯片、混合信號(hào)及射頻芯片測(cè)量系統(tǒng)、安捷倫（Agilent）93000測(cè)試系統(tǒng)，以及MEMS測(cè)試環(huán)境，提供電路板雕刻機(jī)、打線機(jī)等后段制作服務(wù)。正在陸續(xù)建立高頻參數(shù)測(cè)量、射頻模型萃取、功率及雜訊測(cè)量及通訊芯片測(cè)量等系統(tǒng)，以提供元件至系統(tǒng)芯片的驗(yàn)證。

為培訓(xùn)芯片及系統(tǒng)設(shè)計(jì)人才，中心每年利用寒暑假期，對(duì)學(xué)術(shù)界分別開(kāi)設(shè)針對(duì)各種不同設(shè)計(jì)方式的開(kāi)發(fā)培訓(xùn)課程，截至2013年，累計(jì)培訓(xùn)學(xué)員數(shù)量達(dá)12萬(wàn)人，僅2013年就開(kāi)設(shè)46門(mén)培訓(xùn)課程，開(kāi)設(shè)培訓(xùn)班200余次，培訓(xùn)學(xué)員達(dá)9620人次，設(shè)計(jì)軟件下載總次數(shù)25，125次，以及技術(shù)咨詢(xún)服務(wù)2771項(xiàng)。

2013年，該中心提供臺(tái)灣學(xué)術(shù)界14種制程芯片實(shí)作服務(wù)，含0.35微米、0.18微米、90納米CMOS主流制程，BiCMOS、pHEMT 特殊應(yīng)用制程，以及可運(yùn)用于異質(zhì)系統(tǒng)整合的MEMS、BioMEMS、IPD及高壓等制程，協(xié)助島內(nèi)學(xué)術(shù)界完成晶片設(shè)計(jì)1800項(xiàng)。

該中心在新竹與臺(tái)南兩地實(shí)驗(yàn)室以技術(shù)純熟的人員配合自動(dòng)化操作儀器，提供產(chǎn)學(xué)研界優(yōu)質(zhì)芯片系統(tǒng)測(cè)量服務(wù)，包括最高達(dá)到67GHz的寬頻信號(hào)測(cè)量、高速時(shí)域信號(hào)源參數(shù)測(cè)量、高頻大信號(hào)與小信號(hào)元件電路參數(shù)測(cè)量、高端模擬及混合信號(hào)測(cè)量等，2013年共完成芯片電路與系統(tǒng)測(cè)量服務(wù)950多次。

另外，該中心還開(kāi)發(fā)完成領(lǐng)先世界的智慧感測(cè)單芯片技術(shù)，成功將可感測(cè)振動(dòng)的微機(jī)械結(jié)構(gòu)整合于CMOS集成電路芯片中，此技術(shù)擁有低成本及微小化等優(yōu)勢(shì)，可協(xié)助企業(yè)開(kāi)發(fā)傳感器芯片關(guān)鍵性零組件。