曹操

聯(lián)發(fā)科早在去年就提前透露了Helio P系列的規(guī)劃，隨著OPPO R9系列手機的發(fā)布，Helio P10終于正式登臺。那么，這款新八核處理器與聯(lián)發(fā)科早期產(chǎn)品有什么差別，能否幫聯(lián)發(fā)科穩(wěn)固中端市場的優(yōu)勢地位呢？

第二代全網(wǎng)通芯片

在2015年之前，高通旗下的驍龍系列移動處理器是全網(wǎng)通Android手機的唯一選擇。隨著聯(lián)發(fā)科通過VIA的授權(quán)獲得了CDMA基帶專利技術(shù)以后，全網(wǎng)通處理器就不再受高通“壟斷”，我們熟悉的MT6735（四核）和MT6753（八核）就是聯(lián)發(fā)科旗下的第一代全網(wǎng)通處理器。隨著時間的推移，哪怕是八核的MT6753也難以滿足用戶對更高性能和更快網(wǎng)路速度的追求。于是，聯(lián)發(fā)科便在近期正式祭出了旗下第二代全網(wǎng)通處理器，隸屬于“曦力”家族的Helio P10（又稱MT6755）（圖1）。

臺積電早期28nm工藝類型對比

不一樣的28nm工藝

聯(lián)發(fā)科在2014年就引入了臺積電（TSMC）的28nm工藝，2016年的Helio P10依舊抱著28nm的“大腿”，著實讓不少用戶大跌眼鏡。先別著急，TSMC的28nm生產(chǎn)線還是非常完備的，并將其細(xì)分為了低功耗（28nm LP）、高性能（28nm HP）、高性能低功耗（28nm HPL）、高性能移動運算（28nm HPM）、高性能精簡型（28nm HPC/HPC+）五大類型。

其中，28nm HPM是目前口碑最好的工藝分類（圖2），它的漏電率只比LPM高一點，但性能卻輕松超越HP，我們熟悉的麒麟930、高通驍龍801/805、驍龍650/652和聯(lián)發(fā)科Helio X10/ MT6752都采用了這種工藝。28nm LP則是量產(chǎn)時間較早且最為成熟的工藝，雖然它在漏電率和性能方面都沒有優(yōu)勢，但卻憑借更低的成本，依舊拿下了驍龍615/616/617、驍龍425/430/435、聯(lián)發(fā)科MT6735/MT6753的大單。

以聯(lián)發(fā)科MT6753為例，雖然它的上市時間比MT6752要晚，而且看數(shù)字型號也比MT6752大，但它的性能卻會被MT6752秒殺。究其原因，除了MT6753主頻較低且更換了GPU以外，制程工藝的“縮水”也是罪魁禍?zhǔn)字弧?/p>

28nm HPC+是TSMC剛剛量產(chǎn)的工藝（圖3），而本文的主角——Helio P10就是基于該工藝生產(chǎn)的首顆移動處理器。簡單來說，我們可以將HPC視為HPM的精簡版，雖然它的性能不如HPM，但成本和功耗表現(xiàn)更有優(yōu)勢。而HPC+則是HPC的升級版，在同等漏電率（功耗）下，HPC+的性能比HPC高15%;在相同性能時，HPC+的功耗比HPC低30%～50%。在這一升一降之后，HPC+在省電的同時性能也已經(jīng)無限接近HPM，而它也將成為未來TSMC 28nm工藝的重點發(fā)力所在。

Helio P10的兄弟姊妹

作為剛剛量產(chǎn)的新品（圖4），Helio P10的境遇談不上有多好，如何協(xié)調(diào)與“兄弟姊妹”之間的關(guān)系就足夠它頭疼了。表1是目前聯(lián)發(fā)科主流的四款八核處理器，其中MT6752上市最早但卻老當(dāng)益壯，以vivo X6為代表的很多新品仍在以其為“心臟”;在Helio X20/P20上市前，Helio X10依舊是聯(lián)發(fā)科芯片中的最強音，以樂1S為代表的手機仍在熱銷中;Helio P10和MT6753有著最直接的“利益沖突”，因為它們都支持全網(wǎng)通，所以Helio P10的興起就意味著MT6753的沒落。總之，從參數(shù)和理論的層面看，在Helio P10的“姊妹之間”中它也就敢欺負(fù)MT6753，惹不起Helio X10，和MT6752處于伯仲之間。

Helio P10的參數(shù)截圖

真實性能的排位戰(zhàn)

除了聯(lián)發(fā)科自家的產(chǎn)品以外，Helio P10還要面臨著高通驍龍600系列的圍追堵截，常見的驍龍616/617/650/652都是它潛在的競爭對手。那么，Helio P10的真實性能到底處于哪個水準(zhǔn)？為此，筆者整理了Helio P10與競品之間的測試數(shù)據(jù)并將其匯總為表格（表2），其中安兔兔V6.0主要考察整機性能、Geekbench 3可檢測CPU運算性能，而3DMark和GFXbench3則是GPU競爭的主戰(zhàn)場。

通過分析可見，Helio P10在較高的主頻和全新Mail-T860MP2 GPU的幫助下，其綜合性能可秒殺MT6753，與MT6752不相上下。至此，聯(lián)發(fā)科的全網(wǎng)通處理器終于可以摘下性能縮水的帽子。如果與高通驍龍相比，Helio P10的性能略強于驍龍617，但與驍龍650/652卻有著極為明顯的差距?？傊?，在時下主流八核處理器中，Helio P10的真實性能處于中等偏下的水平，夠用卻談不上有多強。

小結(jié)

實際上，聯(lián)發(fā)科也沒有指望Helio P10去搶奪高端市場的江山，在發(fā)布伊始就將其以MT6752的“全網(wǎng)通版”進行定位，并多次強調(diào)Helio P10在待機、玩游戲、看視頻、聽音樂、瀏覽網(wǎng)頁等應(yīng)用環(huán)境下都會比MT6752降低20mA～100mA的功耗。對普通消費者而言，我們只需知道Helio P10的性能和MT6752差不多，而且支持1600萬+800萬像素雙攝像頭的組合、提供全網(wǎng)通與LTE Cat.6雙載波聚合功能、適合作為1500元以內(nèi)全網(wǎng)通手機的核心即可。

在Helio P10面世之后，聯(lián)發(fā)科還有兩款處理器正在蓄勢待發(fā)，它們就是首款十核處理器Helio X20（20nm）以及Helio P20（16nm），感興趣的讀者可以關(guān)注我們的后續(xù)報道。