完成人:東莞技研新陽(yáng)電子有限公司制造技術(shù)部明正東 指導(dǎo)教師:陳子順
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廣東省創(chuàng)新工程師培訓(xùn)班企業(yè)工程課題破題案例 東莞技研新陽(yáng)電子有限公司:解決1005元件SMT貼片膠印刷問(wèn)題
完成人:東莞技研新陽(yáng)電子有限公司制造技術(shù)部明正東指導(dǎo)教師:陳子順
本課題要解決的是電子制造SMT環(huán)節(jié)的問(wèn)題。在SMT貼片工序,一部分產(chǎn)品需要先用貼片膠將貼片元件固定在PCB上,以便于插件元件組裝后,進(jìn)行一次性焊錫。對(duì)于一片既有貼片元件、又有機(jī)器插件、還有手工插件的基板來(lái)說(shuō),工藝相對(duì)復(fù)雜,特別是貼片元件不斷小型化。當(dāng)貼片元件的尺寸小到1608(長(zhǎng)1.6mm,寬0.8mm)時(shí),貼片膠的印刷涂敷即到極限值,再小就不能采用印刷貼片膠的工藝了。
但是,現(xiàn)在的客戶在減少成本的設(shè)計(jì)中,已經(jīng)要求1005(長(zhǎng)1.0mm,寬0.5mm)的SMT貼片元件也要采用貼片膠工藝,這在工藝上可采用更加精確的點(diǎn)膠方式,但對(duì)于工廠來(lái)說(shuō),這種工藝方式的變更,就意味著要增大設(shè)備投資。
通過(guò)本次課題,進(jìn)行1005元件的攻關(guān),挑戰(zhàn)行業(yè)瓶頸,運(yùn)用了以下方法:
(1)采用POM膠板進(jìn)行兩面沉孔工藝,既適應(yīng)機(jī)器插件元件、又適應(yīng)1005元件的貼片膠印刷;
(2)通過(guò)貼片印刷孔深度、截面積的改善,達(dá)到順利印刷貼片膠的目的;
(3)通過(guò)印刷孔壁的光滑處理,達(dá)到順利印刷貼片膠的目的;
(4)通過(guò)改善印刷刮刀的形狀,增加印刷過(guò)程中對(duì)貼片向下的推力,達(dá)到增加貼片膠印刷量的目的;
(5)通過(guò)增加振動(dòng)裝置,在印刷過(guò)程中給印刷板加振而使貼片膠順利通過(guò)印刷板孔而足量地涂敷到PCB上;
(6)通過(guò)貼片膠的涂敷方式改變,而適應(yīng)這種復(fù)雜的工藝要求。
采用以上方式進(jìn)行一定的組合,最終解決了這個(gè)工藝難題,提升了我們的工藝技術(shù)水平,同時(shí)也為公司節(jié)省了大量的資金投入。
2.1問(wèn)題背景
行業(yè)中都將1608(長(zhǎng)1.6mm,寬0.8mm)元件當(dāng)作是極限,再小的元件不能采用印刷紅膠固定。行業(yè)中出現(xiàn)了點(diǎn)膠(噴膠工藝),但會(huì)降低效率,原有的SMT印刷機(jī)設(shè)備更新也需要大量的資金。
2.2問(wèn)題描述
為了滿足波峰焊要求,在生產(chǎn)過(guò)程中需要使用紅膠將SMD元器件固定在PCB焊接面的銅箔上。
目前公司普遍采用AI膠網(wǎng)印刷工藝往PCB上的相應(yīng)位置印刷紅膠,部品貼裝后進(jìn)行硬化固定。但由于1005型部品尺寸很小,所以紅膠印刷量也必須相應(yīng)減少,故將AI膠網(wǎng)開(kāi)口進(jìn)行了相應(yīng)的縮小,結(jié)果開(kāi)口縮小到直徑0.35mm時(shí)出現(xiàn)不下膠現(xiàn)象,但開(kāi)口又不能再擴(kuò)大,否則就會(huì)造成銅箔粘膠。
3.1因果分析:列出所有實(shí)體
網(wǎng)板:POM材質(zhì)、厚度3mm
網(wǎng)板孔:圓柱形、直徑分別有0.35- 2mm
刮刀:聚胺酯材質(zhì)、硬度60HS、壓力速度可調(diào)
紅膠:環(huán)氧樹(shù)脂、粘度310±70Pa·S (5rpm)
PCB:玻璃纖維、水平面、表面露出有端子
圖1 因果分析
3.2求解過(guò)程
3.2.1構(gòu)建物質(zhì)-場(chǎng)模型
(1)解決方案1和解決方案2:解決1Su- F模型中平口刮刀對(duì)紅膠向的推力不足。
圖2 Su- F模型圖
解決方案1:76個(gè)標(biāo)準(zhǔn)解——1.1.2(No.2),系統(tǒng)不改變,添加一個(gè)內(nèi)部的永久附加成分。改變刮刀的形狀,同時(shí)增加對(duì)紅膠向下的推力(如圖3所示)。
圖3 改善前后刮刀對(duì)比
解決方案2:76個(gè)標(biāo)準(zhǔn)解——1.1.3(No.3),系統(tǒng)不改變,添加一個(gè)外部的永久附加成分。增加一個(gè)機(jī)械場(chǎng),加強(qiáng)對(duì)紅膠的作用力(如圖4所示)。
圖4 解決方案2
在印刷網(wǎng)板上追加振動(dòng)馬達(dá),當(dāng)刮刀刮動(dòng)紅膠的同時(shí),觸發(fā)馬達(dá)振動(dòng),使紅膠更容易通過(guò)網(wǎng)孔。
(2)解決方案3:解決Su- F模型中網(wǎng)孔內(nèi)壁不光滑,對(duì)紅膠產(chǎn)生阻礙的問(wèn)題。
解決方案3:76個(gè)標(biāo)準(zhǔn)解——1.1.5(No.5),修改網(wǎng)孔內(nèi)壁,增加光滑度。POM材質(zhì)的網(wǎng)板,網(wǎng)孔內(nèi)壁不光滑,鉆孔后在孔內(nèi)鑲嵌光滑的金屬套管,減少孔壁對(duì)紅膠的摩擦阻力(如圖5所示)。
圖5 解決方案3
3.2.2技術(shù)沖突及概念解決方案
(1)技術(shù)沖突-1及概念解決方案
①定義技術(shù)沖突-1
問(wèn)題是什么?網(wǎng)孔小,導(dǎo)致紅膠不能順利地通過(guò)網(wǎng)孔附著到PCB上。
現(xiàn)在有什么解決方案?擴(kuò)大網(wǎng)孔尺寸。
現(xiàn)有解決方案的缺點(diǎn)是什么?紅膠印刷面積增大,導(dǎo)致PCB銅箔上沾膠。
原問(wèn)題——改善的參數(shù):網(wǎng)孔直徑,引導(dǎo)面;惡化的參數(shù):下膠量,PCB銅箔沾膠。
問(wèn)題模型如圖6:
圖6 問(wèn)題模型
②概念解決方案
解決方案模型:01.分割原理;03.局部質(zhì)量原理;05.組合原理;40.復(fù)合材料原理
解決方案4:利用分割原理解決問(wèn)題,實(shí)現(xiàn)整體與局部分離(如圖7所示)。
A.網(wǎng)孔上部
B.網(wǎng)孔下部
作用:導(dǎo)引紅膠、決定膠點(diǎn)大小;直徑:由基板上焊盤(pán)間距決定;深度:越小越好,但要可加工。
圖7 利用分割原理解決問(wèn)題
解決方案5:利用局部質(zhì)量原理解決問(wèn)題的方案——對(duì)于1005元件的印刷網(wǎng)孔,增加金屬套管,對(duì)金屬套管內(nèi)壁進(jìn)行光滑度處理,減少對(duì)紅膠的摩擦,從而減少阻力,使紅膠更容易通過(guò)網(wǎng)孔(如圖8所示)。
圖8 利用局部質(zhì)量原理解決問(wèn)題
利用組合原理解決問(wèn)題的方案:暫時(shí)沒(méi)有方案。
解決方案6:利用復(fù)合材料原理解決問(wèn)題的方案——在POM材質(zhì)的板上開(kāi)孔后,在孔壁鍍一層復(fù)合材料的膜,鍍膜后增加表面光滑度,減少阻力,使紅膠更容易通過(guò),從而增加基板上的印刷膠量(如圖9所示)。
圖9 利用復(fù)合材料原理解決問(wèn)題
(2)技術(shù)沖突-2及概念解決方案
①定義技術(shù)沖突-2
運(yùn)用SPSS24.0軟件進(jìn)行處理,計(jì)數(shù)資料以百分率(%)表示,采用χ2檢驗(yàn);計(jì)量數(shù)據(jù)以均數(shù)±標(biāo)準(zhǔn)差s)表示,采用 t檢驗(yàn);P<0.05 為差異有統(tǒng)計(jì)學(xué)意義。
問(wèn)題是什么?網(wǎng)板偏厚,網(wǎng)孔深度過(guò)深,導(dǎo)致紅膠不能順利地通過(guò)網(wǎng)孔附著到PCB上。
現(xiàn)在有什么解決方案?使用鋼網(wǎng)印刷,傳統(tǒng)工藝。
現(xiàn)有解決方案的缺點(diǎn)是什么?需要改變工藝流程,回到從前的落后工藝,先印紅膠再插件(周轉(zhuǎn)多,效率及品質(zhì)降低)。
原問(wèn)題——改善的參數(shù):鋼網(wǎng)厚度;惡化的參數(shù):PCB適應(yīng)性(不能對(duì)應(yīng)已插件的基板進(jìn)行貼片膠印刷)。
問(wèn)題模型如圖10所示
圖10 問(wèn)題模型
②概念解決方案
解決方案模型:01.分割原理;35.物理或化學(xué)參數(shù)改變?cè)?/p>
01.分割原理:技術(shù)沖突- 1中已解決。
35.物理或化學(xué)參數(shù)改變?cè)恚翰殚喖t膠相關(guān)MSDS資料,發(fā)現(xiàn)紅膠在45- 60℃時(shí)粘度最低,流動(dòng)性最好。因此可采用解決方案7——在印刷機(jī)中增加加熱裝置,使印刷機(jī)內(nèi)的溫度提升到45- 60℃,在紅膠流動(dòng)性最好時(shí),增加通過(guò)網(wǎng)孔的能力,從而增加印刷膠量。
3.2.3功能分析
寫(xiě)出所有實(shí)體間的關(guān)系如圖11所示:
圖11 功能分析圖1
問(wèn)題系統(tǒng)的功能模型如圖12所示。
圖12 功能分析圖2
3.2.4定義物理沖突
(1)定義物理沖突- 1:為了減小網(wǎng)孔對(duì)紅膠的阻礙作用,網(wǎng)板的孔要大,以便紅膠順利地通過(guò)網(wǎng)孔;但是網(wǎng)板的孔要小,以便紅膠不沾到PCB銅箔上。
解決方案8(分離方法-1):利用空間分離法,上方擴(kuò)大天孔,與基板接觸的地方保持小直徑的孔(如圖13所示)。
圖13 解決方案8
(2)定義物理沖突-2:為了減小網(wǎng)孔對(duì)紅膠的阻礙作用,網(wǎng)孔的深度要小,所以網(wǎng)板的厚度要薄,以便紅膠順利地通過(guò)網(wǎng)孔;但是紅膠的厚度要厚,以便PCB上的插件端子不會(huì)頂著鋼網(wǎng)。
解決方案9(分離方法-2):即空間分離法——有插件元件端子的地方,網(wǎng)板背面鏤空,滿足插件元件的要求;有貼元件的地方,需要印刷紅膠,在網(wǎng)板表面采用分離方法-1的方法。
圖14 解決方案9
3.2.5裁剪方法
裁剪網(wǎng)板,如圖15所示。
圖15 裁剪網(wǎng)板示意圖
裁剪掉網(wǎng)板后的替代方法:
解決方案10:通過(guò)針式噴頭,用氣壓進(jìn)行噴注。目前市場(chǎng)上已經(jīng)有,但價(jià)格貴。
圖16 針式噴頭
解決方案11:設(shè)計(jì)一種新型點(diǎn)膠方法,如圖17所示。
圖17 新型點(diǎn)膠方法
方法說(shuō)明:(1)制作一種如上圖的裝置,在一塊模板上置入若干枚頂部帶有凹槽的針;(2)通過(guò)運(yùn)動(dòng)裝置,將針式模板移到紅膠容器中蘸取紅膠;(3)附帶紅膠的針板移到基板的需點(diǎn)膠位置,接觸一下,將紅膠轉(zhuǎn)移到基板上;(4)為適應(yīng)多機(jī)種借用,針嘴制作成可移動(dòng)的。
4.1已有方案比較
表1 方案對(duì)比
4.2解決方案
4.2.1方案-1:解決方案1
76個(gè)標(biāo)準(zhǔn)解——1.1.2(No.2),系統(tǒng)不改變,添加一個(gè)內(nèi)部的永久附加成分。
改變刮刀的形狀,同時(shí)增加對(duì)紅膠向下的推力。方案實(shí)施前后刮刀對(duì)比如圖3所示。
4.2.2方案-2:解決方案4
利用分割原理解決問(wèn)題的方案:采用整體與局部分離(如圖18所示)。
圖18 方案實(shí)施前后刮刀對(duì)比
4.2.3方案-3:解決方案9(如圖14所示)
4.3方案實(shí)施方法
將以上三種方法結(jié)合起來(lái)實(shí)施,并驗(yàn)證了結(jié)果(如圖19所示)。
圖19 方案實(shí)施后的紅膠印刷狀態(tài)
4.4工程能力驗(yàn)證
對(duì)1005元件0.3mm開(kāi)口的紅膠直徑測(cè)量30組數(shù)據(jù),計(jì)算工程能力(如圖20所示)。
圖20 直徑的過(guò)程能力
5.1本課題解決的問(wèn)題
行業(yè)中能夠采用此工藝的元件極限尺寸為:1608(長(zhǎng)1.6mm,寬0.8mm),通過(guò)本課題的攻關(guān),我們能夠做到的元件極限尺寸為:1005(長(zhǎng)1.0mm,寬0.5mm)。本課題所解決的問(wèn)題,為企業(yè)在技術(shù)轉(zhuǎn)型中減少了設(shè)備投資。
5.2相關(guān)專利申請(qǐng)
共計(jì)申請(qǐng)6個(gè)專利,其中4項(xiàng)已經(jīng)獲得受權(quán),2項(xiàng)正在受理中。
5.3經(jīng)濟(jì)效益
按2014年下半年的訂單生產(chǎn)計(jì)劃,需要點(diǎn)膠機(jī)12臺(tái)。點(diǎn)膠機(jī)的單價(jià)45萬(wàn)元/臺(tái)。因此,需投資45*12=540萬(wàn)元。
按本次印刷膠網(wǎng)的方案執(zhí)行,需要82張POM膠網(wǎng),單價(jià)1200元/張,所需的投資費(fèi)用為:1200元/張*82 張=9.84萬(wàn)元。
因此,采用本次方案可減少公司投資費(fèi)用:540- 9.84=530萬(wàn)元。
這是一個(gè)挑戰(zhàn)極限的課題,在解決的過(guò)程中,我們本著學(xué)習(xí)的目的,為了更多地應(yīng)用TRIZ解題工具,部分環(huán)節(jié)邏輯不一定很?chē)?yán)密,但是練習(xí)了應(yīng)用TRIZ工具的能力;這個(gè)課題的解決過(guò)程,讓我們意識(shí)到方法比結(jié)果更重要,利用TRIZ的方法解決問(wèn)題,讓我們開(kāi)拓了思維,迅速找到了許多解決問(wèn)題的思路。
(本文根據(jù)2014年廣東創(chuàng)新工程師培訓(xùn)班相關(guān)材料整理而成;編輯:潘慧、梁文)