隨著AMD公布其新一代Zen架構(gòu)處理器產(chǎn)品計(jì)劃，似乎新一波處理器大戰(zhàn)就要來臨。特別是在CES及MWC上，大紅大紫的VR應(yīng)用，無一例外都需要相當(dāng)高規(guī)格的PC平臺進(jìn)行支撐，不過，實(shí)際情況總是給我們打擊。

隨著10nm制程遇阻，英特爾的Tick-Tock（制程-架構(gòu)）升級模式再度被延遲，甚至有消息說此兩步走模式會被PAO（制程-架構(gòu)-優(yōu)化）的3步走方式所替代，原本計(jì)劃在年中發(fā)布的新產(chǎn)品將被延遲到第三季度，即是首款“優(yōu)化”產(chǎn)品Kaby Lake，該產(chǎn)品仍采用Skylake架構(gòu)。隨著英特爾的推遲，與新處理器搭配的200系列芯片組也將推遲發(fā)布和上市，原本這些新產(chǎn)品有機(jī)會在5月底開幕的Computex 2016上露面。

新產(chǎn)品延遲，也能很好地解釋為何Skylake-E核心的Core i7-6900X系列至尊版處理器還沒有任何動靜。因此，目前占據(jù)CPU排行榜前列的產(chǎn)品仍是1年前的Haswell-E核心產(chǎn)品Core i7-5960X，而它的價(jià)格仍高高在上，甚至可以頂?shù)蒙弦慌_玩得轉(zhuǎn)VR的PC。移動處理器方面，Core m系列產(chǎn)品逐漸豐富起來，3、5、7等各級別產(chǎn)品開始被用于Windows系統(tǒng)的平板電腦。由于管腳定義和散熱系統(tǒng)兼容，所以用Core m和低功耗Corei組成產(chǎn)品線的廠商越來越多。

經(jīng)歷的大幅度“官降”，AMD Radeon R9 Fury X系列性價(jià)比更為突出，不過它一人獨(dú)享HBM嵌入式顯存的好時(shí)光即將過去，三星已經(jīng)發(fā)布了HBM 2.0產(chǎn)品，較Fury X使用的海力士HBM 1.0吞吐性能倍增，而英偉達(dá)的新旗艦產(chǎn)品已宣布將率先使用該產(chǎn)品，而AMD則要在更新一代的Radeon R9 490級別的產(chǎn)品上引入HBM 2.0，預(yù)計(jì)上市時(shí)間要到今年年底。不過，要說性價(jià)比、能效比，目前最出色的產(chǎn)品要數(shù)Radeon R9 380，2 000元左右的價(jià)格又支持包括DirectX 12在內(nèi)的各項(xiàng)新技術(shù)。