池桂君(香河東方電子有限公司 065400)
半導體制冷技術(shù)原理與應用
池桂君
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半導體制冷技術(shù)的出現(xiàn)與廣泛的應用是基于半導體材料的快速發(fā)展及相關技術(shù)研究的成熟。半導體制冷技術(shù)相比傳統(tǒng)的制冷方式,具有環(huán)保、穩(wěn)定性好、使用壽命長。為加深人們對半導體制冷技術(shù)的了解,本文就其制冷技術(shù)的原理與應用進行詳細闡述。
半導體;制冷技術(shù);原理;應用
與傳統(tǒng)制冷技術(shù)相比,半導體制冷技術(shù)具有以下優(yōu)勢:(1)環(huán)保,該技術(shù)不使用制冷劑,不會產(chǎn)生對大氣層破壞的物質(zhì);(2)無噪聲,因該技術(shù)不需要專門的機械制冷部件,在運行時自然也就不會發(fā)生震動,產(chǎn)生噪音;(3)半導體制冷器件能夠制作成任何需要的樣子,且其冷、熱端也可以通過改變電流的方向進行改變;(4)雖然單個的半導體制冷片的功率小,但可以通過并聯(lián)或串聯(lián)的方式擴大,這有助于精密的控制制冷溫度;(5)半導體制冷片的冷熱慣性小,不需要太多時間就可以完成制冷[1]。由此可見,半導體制冷技術(shù)具備很好的環(huán)保性和市場性,已經(jīng)成為目前主要的制冷技術(shù)。
半導體技術(shù)的原理是基于帕爾帖原理,該原理是在1834年由法國科學家J.A.C帕爾帖發(fā)現(xiàn)的。帕爾貼原理又稱為帕爾貼效益,是指利用當兩種不同的導體A和B組成的電路且通有直流電時,在接頭處除焦耳熱以外還會釋放出某種其它的熱量,而另一個接頭處則吸收熱量。而這種效益的所引起的現(xiàn)象是可逆的,即改變電流方向時,放熱和吸熱的接頭也隨之改變,吸收和放出的熱量與電流強度 I[A]成正比,且與兩種導體的性質(zhì)及熱端的溫度有關,如此便出公式: Qab=Iπab。其中πab是作為導體A和B之間的相對帕爾帖系數(shù) ,單位為[V],。當πab為正值時,表示該導體開始吸熱;當πab為負數(shù)時,則表示該導體開始放熱。由于該原理具有可逆性,因此當πab=-πab時,其系數(shù)的大小取決于構(gòu)成閉合回路的材料的性質(zhì)和接點溫度;當πab的數(shù)值可以由賽貝克系數(shù)αab和接頭處的絕對溫度T得出,那么πab=αabT與塞貝克效應相和,由此推出帕爾帖系也具有加和性,公式可以演變?yōu)椋篞ac=Qab+Qbc=(πab+πbc)I,因此絕對帕爾帖系數(shù)符合πab=πa - πb條件[2]。
因為金屬材料的帕爾帖效應比較的弱,而半導體材料的帕爾帖效應則強很多,因此半導體成為該原理制冷的主要材料。但需要注意的是,由于大多數(shù)的半導體材料的無量綱值在1左右,遠遠低于固體理論模型和較為實際數(shù)據(jù)計算的上限4,因此關于半導體材料仍需要進一步的研究與探索。
半導體制冷技術(shù)在醫(yī)學、工業(yè)和日常生活都得到了廣泛的應用。更為具體的來說,半導體制冷技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代制冷機械的必要配置,如冰箱、空調(diào)及其他的電子冷卻器等。
半導體冰箱幾乎是使用該技術(shù)最為常見的機器。根據(jù)不同客戶的需求,按照要求將不同數(shù)量的半導體制冷片并聯(lián)或串聯(lián)起來,放置在合適的位置,滿足不同種類冰箱的不同要求。如上世紀五十年代前蘇聯(lián)研發(fā)了一款容量只有10L的小型冰箱,該冰箱因體積較小,方便攜帶。日本研發(fā)了一種只用于存放紅酒的冰箱,因此對其溫度的就比較嚴格了。隨著社會的不斷發(fā)展,人們對生活品質(zhì)的不斷追求,人們對于冰箱也不再僅僅滿足于制冷的要求,對于冰箱溫度要求更為精準,對于其便攜性也會更高。有研究發(fā)現(xiàn),半導體冰箱相較于傳統(tǒng)冰箱的耗電量降低20%,是非常具有環(huán)保意義[3]。
半導體空調(diào)最早并沒有在日常生活中的空調(diào)中得到應用,而是被大量的應用在飛機機艙、潛水艇等特殊的場所。因為這些場所要求制冷技術(shù)需要很好的穩(wěn)定性,且能夠?qū)崿F(xiàn)快速制冷,半導體制冷技術(shù)均能滿足。最近美國一些公司發(fā)現(xiàn),將半導體制冷技術(shù)應用在活性劑電池中,能夠保證該電力可以連續(xù)工作八個小時以上,成為汽車制冷設備中的重要功能。
此外在農(nóng)業(yè)領域、天文領域、醫(yī)學領域也開始應用半導體制冷技術(shù)。在農(nóng)業(yè)中,溫室大棚的溫度對農(nóng)作物的生長起著決定性的作用,尤其是一些非常名貴的植物對于環(huán)境的要求非常敏感,要求也非常感。而由于半導體制冷技術(shù)的原理具有可逆性,因此其可制熱。將紅外探測技術(shù)與半導體制冷技術(shù)相結(jié)合,就能夠準確的控制溫室大棚內(nèi)的溫度變化。在天文方面,美國軍方發(fā)現(xiàn)周圍的溫度每升高1℃,電子設備的失效率就上升2%~3%,因此必須對電子設備實現(xiàn)在短時間內(nèi)的降溫,且要保持降溫的穩(wěn)定性,能在小體積、小功率的環(huán)境中正常運行,而半導體制冷技術(shù)則是不二的選擇[4]。
3.1 半導體制冷技術(shù)的難點
半導體制冷的過程是一個涉及參數(shù)較多、工況復雜多變的過程,任何一個幾何參數(shù)、結(jié)構(gòu)參數(shù)、散熱條件對其最終的制冷效果都有著很大的影響,而這些影響在實驗室研究中很難得到滿足。其原因是因為實驗室研究具有針對性和目的性,無法對所有的影響因素進行有效的討論與探究。
半導體制冷技術(shù)是基于帕爾貼效應所建立的,具有可逆性。如此在制冷的過程中半導體的冷、熱兩端溫度差過大就會影響其制冷的效果[5]。所以如何設計半導體的冷、熱段的散熱也是該技術(shù)中的一項難點。
3.2 半導體制冷技術(shù)的問題
半導體制冷技術(shù)是上世紀五十年代才開始被研究被應用,雖然目前關于半導體制冷技術(shù)的研究已經(jīng)有了很大的發(fā)展,但還是存在以下問題:(1)半導體材料的優(yōu)質(zhì)系數(shù)始終無法得到進一步的提升,從而限制了該技術(shù)的進一步發(fā)展;(2)目前關于冷、熱端散熱系統(tǒng)的優(yōu)化設計仍停留在理論階段,世界上相關的研究也比較少,致使半導體制冷技術(shù)效果無法得到進一步的提升;(3)半導體制冷技術(shù)對于其他領域或相關領域中的相關技術(shù)使用太少,關于該技術(shù)的研究沒有在新的研究理念或新的方向得到很好的拓展;(4)隨著市場的要求不斷提升和科學技術(shù)的發(fā)展,半導體制冷技術(shù)需要考慮因素日漸增多。重視半導體制冷技術(shù)在不同因素環(huán)境下穩(wěn)定發(fā)揮效果,是今后該技術(shù)研究的重要方向[6]。
半導體的材料與相關技術(shù)的發(fā)展和應用的時間并不長,但已經(jīng)獲得了很好的進步。半導體制冷技術(shù)也被廣泛的運用在各個領域中。盡管半導體制冷技術(shù)具有環(huán)保性、無噪聲、穩(wěn)定性好、可處于小功率的環(huán)境中工作、溫度控制的精度高等,但進一步提升其材質(zhì)的優(yōu)質(zhì)系數(shù),解決半導體冷、熱兩端的散熱問題已經(jīng)成為限制該項技術(shù)發(fā)展的重要難點。隨著半導體應用的領域不斷擴展,市場對其要求越來越高,半導體制冷技術(shù)仍需要進一步的研究與完善。
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[3]王丹.半導體制冷器件原理及其應用[J].河南科技,2015,07:36-39.
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[5]陳軍,田芳,蒙德慈,賈旭,高昂,王明,李娜,李莉莎,倪士峰. 新型制冷技術(shù)研究進展[J]. 寧夏農(nóng)林科技,2011,06:67-70.
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