本刊記者│趙艷薇

eSIM“風(fēng)口”來了，請準(zhǔn)備好起飛姿勢

本刊記者│趙艷薇

eSIM將撬動物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智能家居等巨大的新興市場，為ICT產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來一些革新理念和創(chuàng)新技術(shù)應(yīng)用。

“如今隨著eSIM（虛擬SIM）規(guī)范的完善、產(chǎn)業(yè)鏈布局的成熟以及行業(yè)需求不斷增長，全球eSIM產(chǎn)業(yè)蓄勢待發(fā)！”GSMA大中華區(qū)戰(zhàn)略合作總監(jiān)龐策在日前由人民郵電出版社主辦、通信世界全媒體中心和信通創(chuàng)展承辦的“eSIM技術(shù)與創(chuàng)新峰會”上表示。

自2015年蘋果公司推出內(nèi)置“蘋果SIM卡”的平板以來，關(guān)于eSIM技術(shù)的試水此起彼伏。從2016年年初GSMA發(fā)布了“eSIM遠(yuǎn)程配置規(guī)范”，到麥肯錫最近的報告指出eSIM的產(chǎn)值將在未來的8年增長近100%，eSIM技術(shù)迅速成為產(chǎn)業(yè)熱議的話題。由eSIM帶來的行業(yè)創(chuàng)新和變革正悄然來臨。

eSIM為萬物互聯(lián)而生

中國聯(lián)通研究院仇劍書指出，之前運營商在SIM的健全過程中，提出了“機卡分離”的方式，運營商提供一張實體SIM卡作為用戶入網(wǎng)的憑證。然而，“萬物互聯(lián)”時代下，智能終端不再僅限于手機，每人可能擁有除手機以外的可穿戴、家居等多款終端。有研究機構(gòu)預(yù)計2025年聯(lián)網(wǎng)的終端設(shè)備將是現(xiàn)有規(guī)模的10倍以上，該形勢下，現(xiàn)有的SIM卡憑證方式便不再適用，而是需要一種更便捷、靈活的服務(wù)憑證。eSIM的概念，也是基于這種需求提出來的。他強調(diào)，未來eSIM可能會形成一個生態(tài)系統(tǒng)，并且現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)鏈將有比較大的改變，每個廠商都需要在新產(chǎn)業(yè)鏈中找到自己的新定位。

倫敦一家咨詢公司數(shù)據(jù)顯示，eSIM在2015年大約有2000萬應(yīng)用規(guī)模，主要集中在connect card等領(lǐng)域，但從2016年開始eSIM出現(xiàn)爆發(fā)式增長?！皬膃SIM量的角度，到2020年，GSMA預(yù)計全球eSIM的量會達到2.05億，未來幾年年均復(fù)合增長率可以達到100%?！饼嫴弑硎?。eSIM將撬動物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智能家居等巨大的新興市場，為ICT產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來一些革新理念和創(chuàng)新技術(shù)應(yīng)用。

中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司企業(yè)合作部高級技術(shù)總監(jiān)兼副總經(jīng)理肖青也表示，eSIM無論是在為企業(yè)降低成本還是為用戶提供便捷性等方面都有突出表現(xiàn)。肖青認(rèn)為，對于物聯(lián)網(wǎng)運營商而言，SIM卡雖然很重要，但更重要的是芯片和模組，這才是所有連接網(wǎng)絡(luò)的共性載體。目前，在模塊方面，中國移動主要通過2種方式：一種是聯(lián)合研發(fā)，和業(yè)界的一些模塊廠商共同推出物聯(lián)網(wǎng)專用模組；同時也在推進自主研發(fā)，去年模塊的銷量是60萬片，今年應(yīng)該能夠超過100萬片。肖青透露，中移物聯(lián)網(wǎng)公司在7月將會推出2G帶SIM基元、內(nèi)置eSIM的物聯(lián)網(wǎng)的芯片。

eSIM為硬件企業(yè)、虛商帶來新機遇

eSIM作為與用戶連接的紐帶，以及承接移動網(wǎng)絡(luò)入口和業(yè)務(wù)創(chuàng)新的平臺，給硬件企業(yè)、虛擬運營企業(yè)帶來了新的市場機遇。虛擬運營商中興視通科技有限公司的CEO鄧慕超表示，中興視通在eSIM的研究方面已經(jīng)做了充分的布局，并將借助eSIM技術(shù)，打造全球流量無漫游平臺。

此外，眾多芯片廠商也早已對eSIM技術(shù)產(chǎn)生濃厚興趣。意法半導(dǎo)體大中華區(qū)安全微控制器事業(yè)部移動安全產(chǎn)品市場經(jīng)理王新海表示，意法半導(dǎo)體在eSIM技術(shù)方面占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢，其推出的高安全級eSIM芯片ST33當(dāng)前已在業(yè)界一些知名品牌的產(chǎn)品里進行了正式商用，此外，一款超小分裝的eSIM芯片WLCSP（面積7mm2）也大批量的應(yīng)用在國際知名平板電腦上。

如此看來，eSIM應(yīng)用前景已無可厚非，但是我們也不得不正視當(dāng)前存在的關(guān)于技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、產(chǎn)業(yè)生態(tài)、商業(yè)壁壘等問題的挑戰(zhàn)。正如中國信息通信研究院周代衛(wèi)提到的，目前真正把eSIM卡帶到實際的使用中，可能還有一段路要走，但在全球包括中國和一些歐美的主流運營商正在積極地推動這項技術(shù)最終成熟落地。

編輯｜趙艷薇 zhaoyanwei@bjxintong.com.cn