Dialog最新藍(lán)牙低功耗SoC提供無(wú)可比擬的集成度

Dialog半導(dǎo)體公司推出為可充電設(shè)備提供連接性的全球集成度最高的單芯片解決方案Smart Bond DA14681,可用于可穿戴設(shè)備、智能家居以及其他新興物聯(lián)網(wǎng)(Io T)設(shè)備。作為Dialog SmartBond系列產(chǎn)品之一,DA14681對(duì)性能和電源效率進(jìn)行了智能地平衡,在需要的時(shí)候能夠從其ARM Cortex-M0處理器提供高達(dá)96 MHz的高處理性能,并在不需要的時(shí)候節(jié)省電能,待機(jī)功耗低于1μA。這使其非常適用于管理多傳感器陣列,保持始終開啟的傳感功能。

該高度集成的解決方案支持最新的藍(lán)牙4.2標(biāo)準(zhǔn),其集成的電源管理單元(PMU)除了能高效地為一個(gè)片上充電器和電量計(jì)供電之外,還提供了3個(gè)獨(dú)立的電源軌,為更多外部系統(tǒng)元件供電,并能通過USB接口為電池充電。它的獨(dú)特架構(gòu)能夠?yàn)橐粋€(gè)完整的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)供電,而無(wú)需額外的外部電源管理電路。

DA14681是該產(chǎn)品系列中的第二個(gè)成員,第一款產(chǎn)品是廣受歡迎的超低功耗DA14680。除了具有DA14680的功能外,DA14681還具有無(wú)可比擬的靈活性,為軟件應(yīng)用開發(fā)者提供幾乎無(wú)限的計(jì)算空間,使其能夠通過靈活的外部?jī)?nèi)存接口,擴(kuò)展他們的代碼執(zhí)行空間。它能執(zhí)行來(lái)自外部閃存或OTP內(nèi)存的代碼,實(shí)現(xiàn)最大的設(shè)計(jì)自由度,并能根據(jù)應(yīng)用拓展執(zhí)行空間。為了使這款產(chǎn)品更加完美,Dialog該款SoC還具備銀行級(jí)別的安全性,配備了一個(gè)專門的硬件加密引擎,來(lái)保證個(gè)人信息安全,實(shí)現(xiàn)端到端的應(yīng)用加密。