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【中國(guó)專利信息】

編者注：本期刊登的是2016年2月份國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公布的有關(guān)表面處理系列類專利信息。如需專利全文，請(qǐng)與我部聯(lián)系（電話：020-61302803，QQ：402629813）。欲了解更多、更新的專利信息，請(qǐng)登錄表面處理領(lǐng)航網(wǎng)（http:www.sfceo.net/down/）。

一種含四正丙基溴化銨的鈀電鍍液及其電鍍方法

申請(qǐng)?zhí)?201510811716.4

公開日 2016.02.17

申請(qǐng)人 無(wú)錫市嘉邦電力管道廠

地址 蘇省無(wú)錫市惠山區(qū)前洲鎮(zhèn)興洲路 11號(hào)（嘉邦電力管道廠）

本發(fā)明公開了一種含四正丙基溴化銨的鈀電鍍液及其電鍍方法。該電鍍液包含以鈀計(jì)5 ～ 20 g/L反式二氨基二溴化鈀、60 ～90 g/L溴化銨、70 ～ 100 g/L磷酸氫二銨、1 ～ 3 g/L 2，3-吡啶二羧酸和0.5 ～ 3 mg/L四正丙基溴化銨。本發(fā)明以反式二氨基二溴化鈀為鈀主鹽，以四正丙基溴化銨作為抗氧化劑，以吡啶二羧酸作為光亮劑鹽，由此使獲得的鍍液具有較好的分散能力和深鍍能力，陰極電流效率高，鍍液性能優(yōu)異。采用在鍍液在堿性條件下電鍍獲得的鍍層的孔隙率低，光亮度高，鍍層質(zhì)量良好。

包含全氟烷基表面活性劑的焊料凸點(diǎn)用錫合金電鍍液

申請(qǐng)?zhí)?201510458355.X

公開日 2016.02.10

申請(qǐng)人 APCT株式會(huì)社

地址 韓國(guó)世宗市

本發(fā)明涉及包含全氟烷基表面活性劑的焊料凸點(diǎn)用錫合金電鍍液。本發(fā)明的錫合金電鍍液是用于形成倒裝芯片封裝的焊料凸點(diǎn)的錫類電鍍液，所述錫類電鍍液包含甲磺酸錫、甲磺酸銀、甲磺酸、氟化表面活性劑、芳香族聚氧亞烷基醚和水。本發(fā)明還公開了使用所述電鍍液形成焊料凸點(diǎn)的方法。該方法包括：（1）用銅或銅/鎳電鍍液電鍍硅晶片，所述硅晶片具有露出電極焊盤的保護(hù)層和凸點(diǎn)下金屬（UBM）層，從而在所述凸點(diǎn)下金屬層上形成銅或銅/鎳柱；和（2）用所述錫類電鍍液電鍍所述柱，從而形成焊料凸點(diǎn)。

電鍍液穩(wěn)定劑材料組合物和電鍍液穩(wěn)定劑的制備方法和應(yīng)用

申請(qǐng)?zhí)?201510829465.2

公開日 2016.02.24

申請(qǐng)人 安徽天思樸超精密模具股份有限公司

地址 安徽省蕪湖市鳩江經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)龍江路18號(hào)

本發(fā)明公開了一種電鍍液穩(wěn)定劑材料組合物和電鍍液穩(wěn)定劑的制備方法和應(yīng)用，其中，所述組合物包括乙醇、丙酮、碳酸鈉、硫酸鎂、硝酸鋅、脫氫醋酸鈉、磷酸鉀和氯化鋅；其中，相對(duì)于100質(zhì)量份的所述乙醇，所述丙酮的含量為10 ～ 70質(zhì)量份，所述碳酸鈉的含量為5 ～ 20質(zhì)量份，所述硫酸鎂的含量為3 ～15質(zhì)量份，所述硝酸鋅的含量為3 ～ 15質(zhì)量份，所述脫氫醋酸鈉的含量為5 ～ 20質(zhì)量份，所述磷酸鉀的含量為1 ～ 10質(zhì)量份，所述氯化鋅的含量為1 ～ 5質(zhì)量份。通過(guò)上述設(shè)計(jì)，使得該電鍍液穩(wěn)定劑在用于電鍍液之后能有效提高電鍍液的穩(wěn)定性能，進(jìn)而提高制得的產(chǎn)品質(zhì)量，提高產(chǎn)品的使用壽命和使用效果。

錫或錫合金用電鍍液及其用途

申請(qǐng)?zhí)?201480033173.1

公開日 2016.02.03

申請(qǐng)人 株式會(huì)社杰希優(yōu)

地址 日本國(guó)東京都

本發(fā)明的課題在于解決以過(guò)去所使用錫或錫合金鍍敷用鍍敷液試圖填充盲孔或通孔時(shí)，填充本身無(wú)法良好地進(jìn)行，或者即使填充本身能夠良好地進(jìn)行，也有填充時(shí)間極長(zhǎng)的問(wèn)題。解決該課題的錫或錫合金用電鍍液的特征在于含有以下的成分a及b：a──含羧基的化合物，b──含羰基的化合物，且成分a為1.3 g/L以上，以及成分b為0.3 g/L以上。

一種無(wú)氰鍍Cu-Sn合金用焦磷酸鹽的電鍍液及電鍍方法

申請(qǐng)?zhí)?201410373856.3

公開日 2016.02.10

申請(qǐng)人 無(wú)錫永發(fā)電鍍有限公司

地址 江蘇省無(wú)錫市惠山區(qū)洛社鎮(zhèn)楊市工業(yè)園區(qū)無(wú)錫永發(fā)電鍍有限公司

本發(fā)明公開了一種無(wú)氰鍍 Cu-Sn合金用焦磷酸鹽的電鍍液及電鍍方法。其中，該電鍍液由含量為0.4 ～ 6.0 g/L的以銅計(jì)焦磷酸銅、含量為8 ～ 36 g/L的以錫計(jì)焦磷酸亞錫、含量為72 ～189 g/L的以焦磷酸根計(jì)堿金屬焦磷酸鹽、含量為0.36 ～ 0.72 g/L的光亮劑和含量為40 ～ 60 g/L的磺基水楊酸組成；所述光亮劑為由等摩爾量的哌嗪和環(huán)氧氯丙烷反應(yīng)得到的反應(yīng)產(chǎn)物。該電鍍液以焦磷酸銅為銅主鹽，焦磷酸錫為錫主鹽，以堿金屬的焦磷酸鹽作為配位劑，以等摩爾量的哌嗪和環(huán)氧氯丙烷反應(yīng)得到的反應(yīng)產(chǎn)物作為光亮劑，以磺基水楊酸為鍍液穩(wěn)定劑，由此使獲得的鍍液具有較好的分散力和深鍍能力，陰極電流效率高，鍍液性能優(yōu)異。采用在鍍液在堿性條件下電鍍獲得的鍍層的孔隙率低，光亮度高，鍍層質(zhì)量良好。

一種無(wú)氰金-鈷合金電鍍液及其電鍍方法

申請(qǐng)?zhí)?201510855153.9

公開日 2016.02.10

申請(qǐng)人 蘇州市金星工藝鍍飾有限公司

地址 江蘇省蘇州市相城區(qū)黃橋街道黃橋村

本發(fā)明屬于合金電鍍液領(lǐng)域，公開了一種無(wú)氰金-鈷合金電鍍液及其電鍍方法。電鍍液包括以下質(zhì)量體積濃度的組分：氯金酸10 ～ 30 g/L，2-硫代-5，5-二甲基乙內(nèi)酰脲110 ～ 120 g/L，丁二酰亞胺10 ～ 30 g/L，檸檬酸銨40 ～ 100 g/L，檸檬酸30 ～ 70 g/L，異煙酸20 ～ 40 g/L，酒石酸銻鉀1 ～ 3 g/L，聚乙二醇0.5 ～ 2.0 g/L，亞硫酸鈉20 ～ 150 g/L，七水硫酸鈷1 ～ 5 g/L。采用檸檬酸調(diào)節(jié)pH至4.5 ～ 6.0，電鍍液溫度為20 ～ 55 °C。電鍍過(guò)程中采用高密度電流對(duì)預(yù)處理后的鍍件進(jìn)行電鍍，得到的產(chǎn)品耐磨性優(yōu)異，顏色光亮，不易變暗，基材金屬層不易擴(kuò)散至合金鍍層，且不出現(xiàn)燒焦現(xiàn)象，重復(fù)性好。

一種二硫雜環(huán)化合物無(wú)氰鍍金的電鍍液及電鍍方法

申請(qǐng)?zhí)?201410396253.5

公開日 2016.02.17

申請(qǐng)人 無(wú)錫永發(fā)電鍍有限公司

地址 江蘇省無(wú)錫市惠山區(qū)洛社鎮(zhèn)楊市工業(yè)園區(qū)無(wú)錫永發(fā)電鍍有限公司

本發(fā)明公開了一種二硫雜環(huán)化合物無(wú)氰鍍金的電鍍液及電鍍方法。其中，該電鍍液包含以金計(jì)10 ～ 15 g/L的三氯化金、以二硫基計(jì)72 ～ 108 g/L的二硫雜環(huán)化合物、1 ～ 4 g/L的甘油、0.30 ～ 0.65 g/L的有機(jī)磷化合物和0.05 ～ 0.14 g/L的以鉈計(jì)亞鉈鹽。本發(fā)明以二硫雜環(huán)化合物為主配位劑，以甘油為穩(wěn)定劑，以有機(jī)磷化合物為電子加速劑，以亞鉈鹽為光亮劑，以三氯化金為金主鹽，由此使獲得的鍍液具有較好的分散力和深鍍能力，陰極電流效率高，鍍液性能優(yōu)異。采用在鍍液在堿性條件下電鍍獲得的鍍層的孔隙率低，光亮度高，鍍層質(zhì)量良好。

一種易再生含鉑的電鍍液

申請(qǐng)?zhí)?201410257549.9

公開日 2016.02.10

申請(qǐng)人 上海派特貴金屬環(huán)保科技有限公司

地址 上海市金山區(qū)石化龍勝路1148號(hào)

一種易再生含鉑的電鍍液，包含如下各組分：六羥基鉑酸、氫氧化鈉、草酸鈉、硫酸鈉、堿金屬磷酸鹽。本發(fā)明的有益效果在于：與傳統(tǒng)電鍍液相比，本發(fā)明提供的電鍍液能夠重復(fù)利用，且在使用中具有更好的穩(wěn)定性和電導(dǎo)性。

一種電鍍銅溶解液及高深度盲孔快速填孔工藝

申請(qǐng)?zhí)?201510698224.9

公開日 2016.02.10

申請(qǐng)人 蘇州福萊盈電子有限公司

地址 江蘇省蘇州市蘇州高新區(qū)金楓路189號(hào)

本發(fā)明公開了一種電鍍銅溶解液及高深度盲孔快速填孔工藝，電鍍銅溶解液包括：第一添加劑、第二添加劑、五水硫酸銅溶液、硫酸溶液、鹽酸溶液和純凈水，通過(guò)配置電鍍銅溶解液、初始階段填孔、爆發(fā)階段填孔和回復(fù)期填孔，改變電流和時(shí)間，完成高深度盲孔的快速填孔。通過(guò)上述方式，本發(fā)明所述的電鍍銅溶解液及高深度盲孔快速填孔工藝，對(duì)線路板的盲孔進(jìn)行鍍層，填孔率高，填孔率大于95%，鍍層表面平整，平整度達(dá)到95%以上，填孔鍍銅無(wú)空洞、無(wú)縫隙，表面沉積厚度低，延展性較好，具有良好的光澤，高韌性和低內(nèi)應(yīng)力，提高線路板的質(zhì)量。

苯基縮水甘油醚類環(huán)氧樹脂鍍Cu-Sn的電鍍液及電鍍方法

申請(qǐng)?zhí)?201410375361.4

公開日 2016.02.03

申請(qǐng)人 無(wú)錫永發(fā)電鍍有限公司

地址 江蘇省無(wú)錫市惠山區(qū)洛社鎮(zhèn)楊市工業(yè)園區(qū)無(wú)錫永發(fā)電鍍有限公司

本發(fā)明公開了一種苯基縮水甘油醚類環(huán)氧樹脂鍍 Cu-Sn的電鍍液及電鍍方法。本發(fā)明以焦磷酸銅為銅主鹽，焦磷酸亞錫為錫主鹽，以堿金屬的焦磷酸鹽作為配位劑，以摩爾比為（3 ～ 5）∶1的環(huán)氧氯丙烷和苯酚化合物反應(yīng)得到的縮水甘油醚類化合物作為光亮劑，以甲基磺酸作為鍍液穩(wěn)定劑，以 N-芐基吡啶化合物為輔助光亮劑，由此使獲得的鍍液具有較好的分散力和深鍍能力，陰極電流效率高，鍍液性能優(yōu)異。采用在鍍液在堿性條件下電鍍獲得的鍍層的孔隙率低，光亮度高，鍍層質(zhì)量良好。

一種芳香族硫醇無(wú)氰鍍金的電鍍液及電鍍方法

申請(qǐng)?zhí)?201410396271.3

公開日 2016.02.17

申請(qǐng)人 無(wú)錫永發(fā)電鍍有限公司

地址 江蘇省無(wú)錫市惠山區(qū)洛社鎮(zhèn)楊市工業(yè)園區(qū)無(wú)錫永發(fā)電鍍有限公司

本發(fā)明公開了一種芳香族硫醇無(wú)氰鍍金的電鍍液及電鍍方法。其中，該電鍍液包含以金計(jì)10 ～ 15 g/L的三氯化金、以巰基計(jì)35 ～ 55 g/L的芳香族硫醇、0.10 ～ 0.35 g/L的聯(lián)吡啶化合物和以亞硒酸根計(jì)0.30 ～ 0.60 g/L的亞硒酸鹽。本發(fā)明以芳香族硫醇為主配位劑，以聯(lián)吡啶化合物為電子加速劑，以亞硒酸鹽為光亮劑，以三氯化金為金主鹽，由此使獲得的鍍液具有較好的分散力和深鍍能力，陰極電流效率高，鍍液性能優(yōu)異。采用在鍍液在堿性條件下電鍍獲得的鍍層的孔隙率低，光亮度高，鍍層質(zhì)量良好。

電鍍法

申請(qǐng)?zhí)?201510368373.9

公開日 2016.02.10

申請(qǐng)人 羅門哈斯電子材料有限責(zé)任公司

地址 美國(guó)馬薩諸塞州

表面張力≤40 mN/m的銅電鍍?cè)∵m于用銅填充通孔，其中此類銅沉積物實(shí)質(zhì)上無(wú)空隙且實(shí)質(zhì)上無(wú)表面缺陷。

［ 編輯：周新莉 ］