《中國(guó)制造2025》設(shè)定集成電路設(shè)備國(guó)產(chǎn)化目標(biāo)

作為我國(guó)實(shí)施制造強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略第一個(gè)10年的行動(dòng)綱領(lǐng)，《中國(guó)制造2025》對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化提出了明確要求：

在2020年之前，90～32 nm工藝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到50%，實(shí)現(xiàn)90 nm光刻機(jī)國(guó)產(chǎn)化，封測(cè)關(guān)鍵設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到50%。

在2025年之前，20～14 nm工藝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到30%，實(shí)現(xiàn)浸沒(méi)式光刻機(jī)國(guó)產(chǎn)化。

到2030年，實(shí)現(xiàn)450 mm工藝設(shè)備、EUV光刻機(jī)、封測(cè)設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化。

從產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)化的難度來(lái)看，設(shè)備＞制造＞封裝＞設(shè)計(jì)是不爭(zhēng)的事實(shí)。不過(guò)，近期國(guó)內(nèi)各地已刮起一陣大規(guī)模集成電路晶圓制造生產(chǎn)線的東風(fēng)。我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造業(yè)要抓住這難得的契機(jī)，一舉實(shí)現(xiàn)《中國(guó)制造2025》的既定目標(biāo)。

（來(lái)自：中國(guó)電子報(bào)）