R&S全面助力萬物互聯(lián)時(shí)代的IC設(shè)計(jì)應(yīng)用

“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2016年會(huì)暨長(zhǎng)沙集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”將于2016年10月12—13日在長(zhǎng)沙—湖南國(guó)際會(huì)展中心舉辦?！秶?guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》和《中國(guó)制造2025》的出臺(tái)，為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展注入了強(qiáng)大動(dòng)力，本次年會(huì)以“湘江芯硅谷，成就芯夢(mèng)想”為主題，深入探討集成電路產(chǎn)業(yè)，特別是集成電路設(shè)計(jì)業(yè)面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)；提升創(chuàng)新能力，增強(qiáng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的綜合能力，以滿足市場(chǎng)的需求和提高國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。大會(huì)將對(duì)促進(jìn)產(chǎn)業(yè)整合，提升核心競(jìng)爭(zhēng)力，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)規(guī)?；焖侔l(fā)展產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。

羅德與施瓦茨公司作為全球最大的電子和無線移動(dòng)通信測(cè)試設(shè)備廠商之一，將在IC年會(huì)上展示其領(lǐng)先的針對(duì)IoT和通用IC設(shè)計(jì)與測(cè)試的產(chǎn)品和解決方案，包括IoT芯片測(cè)試技術(shù)、射頻微波芯片測(cè)試技術(shù)、收發(fā)機(jī)芯片測(cè)試技術(shù)、收發(fā)機(jī)芯片產(chǎn)線測(cè)試方案、先進(jìn)相位噪聲測(cè)試技術(shù)、先進(jìn)時(shí)域測(cè)試技術(shù)等方案。

與此同時(shí)，R&S公司將在“IC設(shè)計(jì)與封裝測(cè)試”專題論壇中，以“R&S先進(jìn)IC測(cè)試方案，全面助力萬物互聯(lián)時(shí)代的IC設(shè)計(jì)應(yīng)用”為主題，全面介紹R&S公司在IoT和通用IC設(shè)計(jì)與測(cè)試領(lǐng)域的產(chǎn)品和解決方案，特別包含可以加速IC設(shè)計(jì)的獨(dú)有方案，期待與您分享，敬請(qǐng)關(guān)注。