劉 穎,劉正坤,邱克強(qiáng),饒歡樂(lè),蔣曉龍,陳火耀,徐向東,洪義麟,付紹軍
(1.中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué) 國(guó)家同步輻射實(shí)驗(yàn)室,安徽 合肥 230029;2.杭州電子科技大學(xué) 生命信息與儀器工程學(xué)院 浙江 杭州 310018;3.中國(guó)工程物理研究院 激光聚變研究中心 工程光學(xué)部,四川 綿陽(yáng) 621900)
大尺寸熔石英采樣光柵的研究進(jìn)展
劉 穎1*,劉正坤1,邱克強(qiáng)1,饒歡樂(lè)2,蔣曉龍3,陳火耀1,徐向東1,洪義麟1,付紹軍1
(1.中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué) 國(guó)家同步輻射實(shí)驗(yàn)室,安徽 合肥 230029;2.杭州電子科技大學(xué) 生命信息與儀器工程學(xué)院 浙江 杭州 310018;3.中國(guó)工程物理研究院 激光聚變研究中心 工程光學(xué)部,四川 綿陽(yáng) 621900)
綜述了近五年來(lái)為神光裝置研制大口徑熔石英采樣光柵所取得的主要進(jìn)展。提出了大尺寸采樣光柵的化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù),將全息光刻-離子束刻蝕的430 mm口徑采樣光柵的采樣效率均勻性控制在均方根值低于5%,滿足了采樣光柵的設(shè)計(jì)要求。針對(duì)采樣光柵的閾值特性,利用二次離子質(zhì)譜技術(shù),定量表征了采樣光柵制備過(guò)程中引入的污染及其清洗效果,優(yōu)化、發(fā)展了采樣光柵的清洗方法。探索了基于氫氟酸和感應(yīng)耦合等離子體刻蝕的熔石英基底處理技術(shù),結(jié)合干濕法處理技術(shù)來(lái)去除熔石英光柵基底的亞表面損傷。為進(jìn)一步提升采樣光柵抗激光輻射損傷特性,提出將發(fā)展大尺寸熔石英采樣光柵的氫氟酸處理方法及具有亞波長(zhǎng)減反光柵結(jié)構(gòu)的采樣光柵的制備方法。
熔石英;采樣光柵;采樣效率;激光損傷閾值;亞表面損傷;拋光;刻蝕;綜述
在美國(guó)國(guó)家點(diǎn)火裝置、法國(guó)兆焦裝置及我國(guó)神光裝置中,每束3ω(351 nm)激光的終端均使用光束采樣光柵(Beam Sampling Grating, BSG)進(jìn)行輸出激光離軸聚焦和取樣[1-4]??紤]到熔石英光柵的抗激光損傷閾值,為降低單位面積上接收的激光功率,上述系統(tǒng)使用的BSG口徑均在400 mm左右。
BSG采用離軸波帶片,即圓形變間距光柵的結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)離軸聚焦和采樣。美國(guó)國(guó)家點(diǎn)火裝置使用的BSG[1]周期在1~3 μm、槽深約為 20 nm,以便將BSG的采樣效率,即其一級(jí)透射效率控制在0.1%~0.3%。法國(guó)兆焦裝置使用的BSG[2]具有色分離和采樣兩個(gè)功能,其中心線密度為2 400 l/mm,槽深為700 nm,利用光柵的一級(jí)反射效率進(jìn)行采樣,采樣效率大于1%。由于法國(guó)兆焦裝置BSG的線密度高,圖形高寬比大,因此其制作難度相對(duì)較高。目前,美、法兩國(guó)的大尺寸BSG制作技術(shù)已經(jīng)較為成熟。
國(guó)內(nèi)BSG研制的起步較晚[3-4]。隨著我國(guó)大尺寸衍射光學(xué)元件制作技術(shù)的發(fā)展,全息光刻[5-6]-離子束刻蝕[7]技術(shù)成為制作神光裝置大尺寸BSG的主要手段。目前,我國(guó)神光裝置的BSG主要參數(shù)有:BSG的中心線密度,與美國(guó)國(guó)家點(diǎn)火裝置的類似;BSG的中心線密度在2 000 l/mm左右[8],兩者槽深均在幾十nm附近。
隨著我國(guó)神光裝置的發(fā)展,對(duì)430 mm口徑BSG的采樣效率均勻性和抗激光損傷閾值的要求越來(lái)越高,需求數(shù)量也越來(lái)越多。亟待提高的BSG特性參數(shù)包括采樣效率均勻性和抗激光損傷閾值。采用全息光刻-離子束刻蝕技術(shù)直接制備的大尺寸BSG,其采樣效率均勻性不能滿足強(qiáng)激光系統(tǒng)的使用要求。受BSG熔石英基底損傷閾值以及BSG清洗條件的限制,這種大尺寸BSG的激光損傷閾值[9]很難進(jìn)一步提高。為了滿足神光裝置對(duì)高性能大尺寸BSG的迫切需求,近年來(lái),我們開(kāi)展了基于化學(xué)機(jī)械拋光方法提高BSG采樣效率均勻性、針對(duì)閾值特性的BSG清洗工藝、熔石英基底亞表面損傷去除方法以及BSG刻蝕深度的空間分布微調(diào)方法等研究工作[10-13]。本文總結(jié)了近五年國(guó)家同步輻射實(shí)驗(yàn)室在大尺寸BSG性能提升方面的主要實(shí)驗(yàn)進(jìn)展,指明了研制更高性能大尺寸BSG的發(fā)展方向。
受激光調(diào)制度的影響,為了降低利用BSG對(duì)強(qiáng)激光系統(tǒng)激光能量診斷的測(cè)試誤差,大尺寸BSG采樣效率的均方根(RMS)應(yīng)小于5%[1,14]。
圖1 430 mm BSG化學(xué)機(jī)械拋光前、后的衍射效率分布Fig.1 Spatial distribution of diffraction efficiency of BSG with an aperture of 430 mm× 430 mm before and after CMP process
在提高大尺寸BSG采樣效率均勻性方面,美國(guó)利弗莫爾實(shí)驗(yàn)室通過(guò)改進(jìn)BSG制作過(guò)程中的涂膠、曝光、濕法刻蝕等工藝的均勻性[1]來(lái)提高BSG采樣效率的均勻性。但受目前制備工藝水平的限制,全息-離子束刻蝕工藝直接制備出的BSG的采樣效率均勻性一般在10%~30%,其采樣效率均勻性很難達(dá)到均方根值小于5%的技術(shù)要求。因此,饒歡樂(lè)等人借鑒光學(xué)冷加工中的拋光技術(shù),對(duì)熔石英BSG進(jìn)行化學(xué)機(jī)械拋光[15-16],即通過(guò)拋光的方法改變BSG局部衍射效率較高區(qū)域的光柵槽形結(jié)構(gòu),從而降低其衍射效率,使之與周圍區(qū)域的衍射效率相近,最終使BSG的采樣效率趨于均勻。圖1是一個(gè)典型的大尺寸BSG在進(jìn)行化學(xué)機(jī)械拋光前、后其采樣效率均勻性的改善情況。目前,化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)是控制大尺寸BSG采樣效率均勻性的關(guān)鍵工藝。
BSG經(jīng)過(guò)全息光刻-離子束刻蝕-化學(xué)機(jī)械拋光等多步工藝制作而成。在這些過(guò)程中,多種無(wú)機(jī)及有機(jī)污染物殘留在BSG的表面甚至表層一定的深度范圍內(nèi),會(huì)引起激光的吸收,導(dǎo)致BSG損傷。因此,優(yōu)化清洗工藝是控制BSG激光損傷閾值不可缺少的一個(gè)環(huán)節(jié)。
與X射線光電子能譜技術(shù)相比,二次離子質(zhì)譜技術(shù)不僅可檢測(cè)分析樣品表面的元素和化合物的組分,獲取樣品的表層信息,還能對(duì)微量元素進(jìn)行一定深度的剖析。饒歡樂(lè)利用二次離子質(zhì)譜技術(shù)定量分析了BSG清洗前、后雜質(zhì)在BSG表層一定深度范圍內(nèi)的殘留及清洗情況[15]。并在對(duì)BSG清洗工藝進(jìn)行表征和優(yōu)化的基礎(chǔ)上建立了兩種BSG清洗工藝[15]:一種是以濃硫酸、硝酸為主的清洗方法,其特點(diǎn)是清洗后不改變BSG槽型的結(jié)構(gòu)參數(shù),也就不改變BSG的效率均勻性;另一種是以氫氟酸為主的清洗方法,利用氫氟酸與熔石英的化學(xué)反應(yīng),將表面的熔石英剝離,但是會(huì)改變BSG的槽型結(jié)構(gòu)及采樣效率均勻性。這兩種清洗工藝均能將BSG在光柵結(jié)構(gòu)制備過(guò)程中引入的雜質(zhì)污染控制在低于光柵基底的水平,特別是在CMP中引入的Ce污染也能基本去除[16]。
BSG的激光損傷閾值受很多因素的影響,除了光柵制備工藝的影響,制作BSG所用熔石英基底的激光損傷閾值的影響也相當(dāng)大。同時(shí),受閾值測(cè)試條件的限制,BSG激光損傷閾值的測(cè)試數(shù)據(jù)極為有限,閾值結(jié)果的離散性較大。目前,大尺寸BSG的激光損傷閾值的測(cè)試結(jié)果最大在12 J/cm2(入射激光波長(zhǎng)為351 nm、脈寬為3 ns)左右。原則上,BSG的閾值低于熔石英基底的閾值,而在強(qiáng)激光系統(tǒng)中,受界面反射的影響,相對(duì)入射面激光的出射面通常會(huì)承受更大的激光功率密度。目前BSG的光柵面是作為入射激光的出射面使用,因此,將光柵面作為激光入射面使用,可提高元件的壽命。
熔石英基底的激光損傷閾值是決定大尺寸BSG激光損傷閾值高低的一個(gè)重要因素。熔石英基底的亞表面損傷層是影響熔石英基底閾值的關(guān)鍵。目前,去除熔石英亞表面損傷層的加工方法包括傳統(tǒng)光學(xué)加工的優(yōu)化、磁流變拋光技術(shù)、氫氟酸濕法刻蝕技術(shù)和干法刻蝕技術(shù)等,然而,這些方法均會(huì)不同程度地引入新的問(wèn)題。所以,依賴單一的技術(shù)手段并不能徹底地消除激光損傷的誘因。我們探索了氫氟酸濕法刻蝕技術(shù)和感應(yīng)耦合等離子體(Inductively Coupled Plasma,ICP)刻蝕技術(shù)在去除熔石亞表面損傷層方面的潛力。
4.1 熔石英復(fù)合加工方法
蔣曉龍?zhí)岢隽嘶跉浞岱涛g為主的熔石英復(fù)合加工方法[17]。其主要流程包括:研磨、氫氟酸大深度刻蝕、超光滑拋光、離子束刻蝕和氫氟酸淺表層腐蝕,如圖2所示。
圖2 熔石英復(fù)合加工方法的工藝流程圖Fig.2 Flow chart of removal treatment of subsurface damage layer on fused silica substrate
首先,熔石英樣品在研磨后進(jìn)行大深度的氫氟酸刻蝕,亞表面缺陷在刻蝕過(guò)程中完全暴露并橫向擴(kuò)展,亞表面損傷演化成表面起伏,從而獲得了表面粗糙但沒(méi)有亞表面損傷的熔石英樣品。然后對(duì)樣品進(jìn)行超光滑拋光,拋平表面起伏獲得光滑表面。此時(shí),樣品損傷層包括深度小于100 nm的水解層以及超光滑拋光所引入的深度相對(duì)較小的亞表面損傷層。接著利用與制備BSG相同的離子束刻蝕技術(shù)去除超精密拋光階段引入的水解層和亞表面損傷層,亞表面缺陷在各向異性的刻蝕過(guò)程中被徹底去除,此時(shí)熔石英樣品表面只有金屬污染。最后,對(duì)樣品進(jìn)行淺表層的氫氟酸腐蝕,去除表面的金屬污染。最終獲得沒(méi)有亞表面損傷和金屬污染的完美熔石英樣品。經(jīng)過(guò)上述復(fù)合加工方法處理的熔石英基底,其紫外激光損傷閾值可以達(dá)到初始基底的將近兩倍。
4.2 ICP刻蝕的輻射損傷及抑制
與一般反應(yīng)離子刻蝕系統(tǒng)不同的是,ICP系統(tǒng)有兩套射頻電源,一套用于輝光放電產(chǎn)生等離子體,控制等離子體密度;另一套用于加速離子,控制轟擊能量。ICP系統(tǒng)具有高等離子體密度和高轟擊能量,因此可獲得更高的刻蝕速率和更好的各向異性。
在熔石英的ICP刻蝕技術(shù)中,重點(diǎn)研究了ICP刻蝕的表面損傷問(wèn)題[18-19]。首先系統(tǒng)地研究了刻蝕坑狀損傷的形成機(jī)理和演化規(guī)律,通過(guò)對(duì)比不同亞表面缺陷密度樣品ICP刻蝕后的表面缺陷情況證實(shí),觀察到的表面坑狀損傷為干法刻蝕造成的刻蝕損傷。其次,分析了刻蝕損傷在物理刻蝕和化學(xué)刻蝕下的演化規(guī)律,揭示了其形成機(jī)理。最后,對(duì)ICP刻蝕工藝進(jìn)行了系統(tǒng)的優(yōu)化,通過(guò)使用隔離罩裝置消除了金屬污染,大幅地提高了刻蝕后的表面質(zhì)量。另外,通過(guò)優(yōu)化刻蝕氣體配比和ICP功率,抑制了低密度表面坑狀損傷。使用優(yōu)化后的ICP刻蝕工藝成功地去除了熔石英的亞表面損傷層。
雖然目前利用化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)可以獲得采樣效率均勻性滿足要求的大尺寸BSG,但是,仍迫切需要發(fā)展研制大尺寸BSG的新技術(shù),以進(jìn)一步提高大尺寸BSG的激光損傷特性。
閾值測(cè)試結(jié)果顯示,利用氫氟酸清洗后BSG的閾值要略高于第一種清洗方法制備的BSG。因此,擬建立大尺寸衍射光學(xué)元件的氫氟酸噴淋系統(tǒng),研究氫氟酸濕法刻蝕對(duì)BSG槽型結(jié)構(gòu)-采樣效率演化規(guī)律的影響,從而掌握可控的氫氟酸刻蝕技術(shù)。
降低界面反射是從根本上提高BSG激光損傷閾值的方法。目前,大尺寸BSG的非光柵面已成功采用了涂溶膠-凝膠減反膜的方法來(lái)提高透射率。雖然在光柵面涂化學(xué)減反膜理論上是可行的[20],但實(shí)現(xiàn)起來(lái)有相當(dāng)?shù)碾y度。目前大量報(bào)道的隨機(jī)亞波長(zhǎng)減反結(jié)構(gòu)在430 mm口徑上也很難實(shí)現(xiàn)均勻減反。因此,我們采用與BSG制備相同的全息光刻-離子束刻蝕技術(shù),開(kāi)展了大面積亞波長(zhǎng)光柵減反結(jié)構(gòu)的制備技術(shù)研究,建立了完整、可重復(fù)的相關(guān)制作工藝,研制出具有明顯增透效果的光柵減反結(jié)構(gòu)的BSG,從根本上提高了BSG的抗激光閾值。課題組利用此技術(shù)已成功研制出100 mm口徑的含減反光柵的BSG,獲得了與化學(xué)膜相近的減反效果。
本文總結(jié)了近五年來(lái)大口徑BSG性能提升工作的主要進(jìn)展。首先,建立了大尺寸BSG的化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù),可將其采樣效率均方根值控制在5%以下,滿足神光裝置對(duì)其采樣效率均勻性的要求。其次,針對(duì)BSG閾值特性,利用二次離子質(zhì)譜技術(shù)比較優(yōu)化了BSG不同清洗工藝的清洗效果,研究了基于濃硫酸+濃硝酸的采樣光柵清洗方法;還提出了去除BSG熔石英基底亞表面損傷的干濕法復(fù)合技術(shù),該方法可以快速獲得既無(wú)亞表面損傷又無(wú)金屬雜質(zhì)污染的熔石英基底,有助于從根本上提高BSG的抗激光損傷閾值。
為了進(jìn)一步提升大尺寸BSG的抗激光損傷特性,兩個(gè)切實(shí)可行的技術(shù)發(fā)展方向?yàn)榛跉浞岬腂SG濕法刻蝕-效率修正技術(shù)和具有亞波長(zhǎng)減反光柵的BSG制作技術(shù)。
感謝蘇州大學(xué)為我們提供的大尺寸BSG光刻膠掩模。
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Advances in large-aperture beam sampling gratings
LIU Ying1*, LIU Zheng-kun1, QIU Ke-qiang1, RAO Huan-le2, JIANG Xiao-long3, CHEN Huo-yao1, XU Xiang-dong1, HONG Yi-lin1, FU Shao-jun1
(1.NationalSynchrotronRadiationLaboratory,UniversityofScienceandTechnologyofChina,Hefei230029,China;2.CollegeofLifeInformationScience&InstrumentEngineering,HangzhouDianziUniversity,Hangzhou310018,China;3.EngineeringOpticsDepartment,ResearchCentreofLaserFusion,ChinaAcademyofEngineeringPhysics,Mianyang621900,China) *Correspondingauthor,E-mail:liuychch@ustc.edu.cn
This paper reviews the advances in fabricating large-aperture Beam Sampling Grating (BSG) made of fused silica for Shenguang laser facility. A chemical mechanical polishing process for large-aperture BSGs is proposed. The efficiency uniformity of BSGs with an aperture of 430 mm× 430 mm is successfully controlled within a rms of 5% , which meets the specification of the large-aperture BSGs. For threshold characteristics of BSGs, the contamination and its cleaning of large-aperture BSGs are characterized with second ion mass spectroscopy quantitatively, and the cleaning flow of BSGs is developed and optimized. To remove the subsurface damage of fused silica, the fused silica substrate processing based on hydrofluoric acid and inductively coupled plasma etching is investigated. For improving the laser-induced damage threshold of the BSGs, it suggests that the HF acid etching method for large-aperture fused silica BSGs and the preparation method for BSGs integrated with sub-wavelength antireflection gratings should be developed in the future.
fused silica; Beam Sampling Grating (BSG); sampling efficiency; laser-induced damage threshold; subsurface damage; polishing; etching;review
2016-11-02;
2016-11-17.
國(guó)家重大專項(xiàng)資助項(xiàng)目;中國(guó)科學(xué)院知識(shí)創(chuàng)新工程重要方向項(xiàng)目(No.GY2011053005);國(guó)家自然科學(xué)基金資助項(xiàng)目(No.10975139);安徽省科技攻關(guān)項(xiàng)目(No.131015195)
1004-924X(2016)12-2896-06
O436.1;TN305.2
:Adoi:10.3788/OPE.20162412.2896
劉 穎( 1972-) , 女, 天津人, 副研究員, 主要從事衍射光學(xué)元件設(shè)計(jì)及全息光刻、離子束制作技術(shù)的研究。E-mail: liuychch@ ustc.edu.cn
劉正坤(1981-),男,河南信陽(yáng)人,副研究員,主要從事衍射光學(xué)元件設(shè)計(jì)與制作的研究。E-mail: zhkliu@ustc.edu.cn