基于黏聚區(qū)模型的Z-pin增強(qiáng)復(fù)合材料T型接頭分層損傷研究
2015-12-14 13:08:42馬玉娥,杜永華,許盼福
西北工業(yè)大學(xué)學(xué)報(bào) 2015年3期
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