周 蘭，李 瑩，喬親旺，金 樺

（1.中國(guó)信息通信研究院，北京100191；2.思科系統(tǒng)中國(guó)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)有限公司，北京100022）

我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)起步于20世紀(jì)60年代，雖在國(guó)家的大量投資、技術(shù)引進(jìn)和產(chǎn)業(yè)的積極努力之下，初步形成了較為完備的產(chǎn)業(yè)體系和市場(chǎng)基礎(chǔ)，但發(fā)展規(guī)模、技術(shù)實(shí)力等遠(yuǎn)落后于歐美日韓臺(tái)等地區(qū)。2000年后，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)緊抓移動(dòng)化浪潮，涌現(xiàn)出了展訊、海思、聯(lián)芯等一批移動(dòng)芯片相關(guān)企業(yè)，成為促進(jìn)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要推動(dòng)力。尤其是在2007年后，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的快速興起帶動(dòng)了智能終端出貨量的大幅快增，移動(dòng)芯片更是成為推動(dòng)全球集成電路技術(shù)創(chuàng)新、模式創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的關(guān)鍵所在。我國(guó)目前在移動(dòng)芯片領(lǐng)域已取得較好成績(jī)，在全球的影響力也在不斷攀升，但隨著技術(shù)的加速迭代和產(chǎn)業(yè)的加速競(jìng)合，未來(lái)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)升級(jí)仍然面臨著嚴(yán)峻挑戰(zhàn)[1-3]。

2014年國(guó)務(wù)院發(fā)布《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》并成立了集成電路產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)基金，意味著“十三五”期間我國(guó)集成電路將迎來(lái)自“九五”之后的又一利好發(fā)展環(huán)境。我國(guó)移動(dòng)芯片已具備較好的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，應(yīng)緊抓本次機(jī)遇，重點(diǎn)突破關(guān)鍵技術(shù)、大膽嘗試創(chuàng)新模式、著重彌補(bǔ)基礎(chǔ)短板，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)規(guī)模、技術(shù)實(shí)力、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力等的再次升級(jí)。

1 移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)構(gòu)成及關(guān)鍵要素

1.1 形成較為清晰完備的體系架構(gòu)

從產(chǎn)業(yè)角度來(lái)看，移動(dòng)芯片隸屬于集成電路，其產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)順應(yīng)集成電路產(chǎn)業(yè)不斷分化的基本規(guī)律，在設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三大環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)之上，形成了各位細(xì)致的體系架構(gòu)，各環(huán)節(jié)分工明確且合作緊密，具體如圖1所示。

1.2 設(shè)計(jì)和制造依然是關(guān)鍵要素所在

于整個(gè)產(chǎn)業(yè)而言，各環(huán)節(jié)都不可或缺，并且都已具有相對(duì)穩(wěn)定的企業(yè)參與，但從重要性而言，設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)依然是發(fā)展的關(guān)鍵。

圖1 移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成

移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)有別于PC或其他傳統(tǒng)集成電路應(yīng)用領(lǐng)域，具有更為復(fù)雜的內(nèi)容，其指的是基于ARM等基本IP核提供的基礎(chǔ)架構(gòu)，圍繞所涉及到的多種功能需求，進(jìn)行的芯片設(shè)計(jì)過(guò)程。除此之外，此環(huán)節(jié)還包括基于成品芯片和其他外圍元器件并整合操作系統(tǒng)所實(shí)現(xiàn)的以移動(dòng)芯片為核心的整機(jī)參考設(shè)計(jì)及turnkey方案提供等。

移動(dòng)芯片制造環(huán)節(jié)主要指的是與工藝制程緊密相關(guān)的部分，其技術(shù)發(fā)展路徑基本遵循摩爾定律，技術(shù)進(jìn)步與特殊材料、大型關(guān)鍵裝備的發(fā)展緊密相關(guān)，除此之外，還會(huì)針對(duì)移動(dòng)芯片特有的產(chǎn)品需求，如低功耗等進(jìn)行個(gè)性化的技術(shù)發(fā)展。

2 全球移動(dòng)芯片發(fā)展趨勢(shì)和格局

全球移動(dòng)芯片發(fā)展主要有以下趨勢(shì)：

1）設(shè)計(jì)技術(shù)創(chuàng)新圍繞智能終端，并加速外延變革傳統(tǒng)領(lǐng)域

簡(jiǎn)單說(shuō)來(lái)，移動(dòng)芯片是移動(dòng)通信終端中所涉及芯片的統(tǒng)稱，具體包括實(shí)現(xiàn)終端通信功能的基帶芯片和射頻芯片、承載終端操作系統(tǒng)和豐富移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的應(yīng)用處理芯片、實(shí)現(xiàn)終端能力感知的傳感器芯片以及GPS、藍(lán)牙、WiFi等外圍芯片等。其中，基帶芯片和應(yīng)用處理芯片是智能終端核心功能的保證，也成為目前移動(dòng)芯片發(fā)展的關(guān)鍵。另一方面，隨著智能終端對(duì)計(jì)算機(jī)、電視、服務(wù)器等更多其他終端設(shè)備的不斷再造，移動(dòng)芯片的應(yīng)用范疇也在不斷延展，就目前發(fā)展來(lái)看，智能手機(jī)/平臺(tái)PC中所涉及的基帶芯片、應(yīng)用處理芯片和可穿戴芯片是發(fā)展的熱點(diǎn)所在。

基帶芯片與移動(dòng)通信制式的升級(jí)緊密相關(guān)，目前多模多頻是創(chuàng)新的關(guān)鍵。2014年全球基帶芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到221億美元（數(shù)據(jù)源自Strategy Analytics），同比增長(zhǎng)3.6%。其中，高通以26%的份額占據(jù)主導(dǎo)地位，MTK與展訊分別以26%和18%的份額緊隨其后。4G時(shí)代下，2G/3G/LTE等多制式網(wǎng)絡(luò)長(zhǎng)期共存的狀況使得多頻多模成為技術(shù)發(fā)展的核心需求。高通在此方面始終保持領(lǐng)先，早在2012年就已發(fā)布六?；鶐酒?，并同步提供射頻芯片和射頻前端整合等，率先在全球?qū)崿F(xiàn)“全網(wǎng)通”手機(jī)，并成為全球LTE芯片的絕對(duì)壟斷者，2014年其市場(chǎng)份額超過(guò)80%。但隨著MTK、海思、展訊等多家企業(yè)相繼推出LTE芯片，其壟斷局面將被扭轉(zhuǎn)。尤其進(jìn)入2015年，多家企業(yè)密集發(fā)布多款LTE芯片平臺(tái)，MTK也已具備提供“全網(wǎng)通”平臺(tái)能力，對(duì)高通將造成一定的沖擊。繼LTE之后，LTE-A正成為移動(dòng)通信技術(shù)下階段演進(jìn)的主要方向，這將推動(dòng)基帶芯片設(shè)計(jì)技術(shù)的進(jìn)一步升級(jí)，目前高通和海思均已發(fā)布上行2載波CA的LTE-A芯片，領(lǐng)先其他芯片企業(yè)接近一年的時(shí)間，并開(kāi)始布局上行3載波/下行2載波的LTE-A芯片，預(yù)計(jì)2016年即可實(shí)現(xiàn)。

應(yīng)用處理芯片以計(jì)算能力為中心實(shí)現(xiàn)快速升級(jí)，裝備競(jìng)賽仍在繼續(xù)。移動(dòng)終端智能化直接帶動(dòng)應(yīng)用處理芯片成為核心之一，2014年智能手機(jī)應(yīng)用處理芯片市場(chǎng)規(guī)模約為200億美元，其中包含獨(dú)立應(yīng)用處理器和集成SoC芯片中的應(yīng)用處理器部分。為滿足移動(dòng)應(yīng)用創(chuàng)新對(duì)計(jì)算能力升級(jí)的需求，應(yīng)用處理芯片始終圍繞多核復(fù)用及架構(gòu)升級(jí)進(jìn)行著快速的能力升級(jí)。2012年四核已成市場(chǎng)主流，2013年八核和64位兩條升級(jí)路徑并行，2014年市場(chǎng)對(duì)于計(jì)算升級(jí)的接納使得應(yīng)用處理芯片的能力升級(jí)再攀高峰，基于64位的八核甚至十核并行調(diào)度芯片開(kāi)始進(jìn)入公眾視野。自2007年iPhone推出之后，移動(dòng)芯片5年間在計(jì)算能力方面就走過(guò)了PC10年的發(fā)展歷程，目前來(lái)看這種計(jì)算升級(jí)的速度依然在繼續(xù)。業(yè)界在四核出現(xiàn)時(shí)就已經(jīng)開(kāi)始探討這種裝備競(jìng)賽下是否已導(dǎo)致了能力過(guò)剩，高通也曾一度呼吁完全沒(méi)有必要如此之快地進(jìn)行升級(jí)，但數(shù)年之后，升級(jí)的速度不僅沒(méi)有放緩，反而持續(xù)在加速。除應(yīng)用處理芯片本身在設(shè)計(jì)技術(shù)方面的提升之外，移動(dòng)操作系統(tǒng)、開(kāi)放API接口、應(yīng)用開(kāi)發(fā)等多方面亦需同步實(shí)現(xiàn)優(yōu)化，對(duì)企業(yè)的研發(fā)提出了更高的挑戰(zhàn)。

移動(dòng)芯片仍在加速向可穿戴等更多領(lǐng)域滲透，影響未來(lái)格局。對(duì)可穿戴設(shè)備而言，低功耗和高集成是基本需求。根據(jù)所實(shí)現(xiàn)功能的差異性，目前已有的可穿戴產(chǎn)品大致可分為三類（見(jiàn)圖2）：一是以手環(huán)、腕帶為代表的非智能化可穿戴產(chǎn)品，主要由傳感和通信模塊所組成，附帶簡(jiǎn)單的嵌入式操作系統(tǒng)，完成信息采集和信息交互等基本功能；二是以部分智能手表為代表的簡(jiǎn)單智能化可穿戴產(chǎn)品，由傳感、通信、顯示、應(yīng)用處理等四大模塊組成，并配有簡(jiǎn)單的智能操作系統(tǒng)，能夠?qū)崿F(xiàn)簡(jiǎn)單的移動(dòng)應(yīng)用；三是以智能眼鏡等為代表的復(fù)雜智能化可穿戴產(chǎn)品，與前者相比，其配備的應(yīng)用處理模塊和操作系統(tǒng)擁有更強(qiáng)的處理性能，能夠?qū)崿F(xiàn)應(yīng)用的自定義安裝和使用?？纱┐餍酒婕胺N類繁多，當(dāng)前仍處于起步階段，可用于復(fù)雜智能化可穿戴產(chǎn)品的應(yīng)用處理芯片與上層操作系統(tǒng)匹配，和應(yīng)用生態(tài)構(gòu)建緊密相關(guān)，成為目前競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)所在，多家企業(yè)積極布局，如高通的驍龍400、Intel的Curie、MTK的MT2601和MT2502等。

圖2 可穿戴設(shè)備硬件平臺(tái)架構(gòu)分類

2）集成電路制造快速升級(jí)，助力能力加速升級(jí)

移動(dòng)芯片促進(jìn)集成電路制造技術(shù)快速升級(jí)，并深刻影響著技術(shù)升級(jí)的方向。臺(tái)積電自2007年以來(lái)，就加大了技術(shù)升級(jí)的步伐，由原來(lái)的3年一代縮短為近期的2年一代。2012年臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)28 nm量產(chǎn)，2014年其最先進(jìn)的工藝將進(jìn)入到20 nm量產(chǎn)，計(jì)劃2015年進(jìn)入16/14 nm量產(chǎn)；英特爾2011年就已開(kāi)始進(jìn)入22 nm量產(chǎn)，目前正在導(dǎo)入14 nm工藝。移動(dòng)芯片工藝的快速升級(jí)，也使得其與CPU工藝間的差距快速縮小，已由2009年的3年縮小至1年左右（見(jiàn)圖3）。

圖3 近年來(lái)工藝技術(shù)升級(jí)路線圖

在向更高工藝升級(jí)方面，資本、技術(shù)雙壁壘決定了工藝升級(jí)的挑戰(zhàn)不斷增大，升級(jí)之路也愈發(fā)狹窄。目前臺(tái)積電和三星是主要推動(dòng)力量，二者路徑迥異，臺(tái)積電依賴蘋果訂單，在升級(jí)至20 nm之后持續(xù)微縮演進(jìn)至16 nm的路徑，而三星則由28 nm直接跨入14 nm市場(chǎng)，意圖彎道超車，醞釀代工變革。代工市場(chǎng)需考慮良品率、產(chǎn)能、代工服務(wù)先進(jìn)性等諸多要素，二者目前在技術(shù)升級(jí)方面仍處于較為初期的階段，未來(lái)路徑演進(jìn)的差異性會(huì)不會(huì)誘發(fā)市場(chǎng)格局變化仍需時(shí)間檢驗(yàn)。

3）產(chǎn)業(yè)加快競(jìng)合，生態(tài)格局逐步明晰

移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)在集成電路分工細(xì)化的基礎(chǔ)之上，近年來(lái)始終處于一個(gè)不斷盤整的過(guò)程，尤其是移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的橫向整合態(tài)勢(shì)在加劇。有通過(guò)收購(gòu)、合并來(lái)實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)進(jìn)入，如2010年Intel收購(gòu)英飛凌無(wú)線業(yè)務(wù)進(jìn)入基帶芯片市場(chǎng)、2011年Nvidia收購(gòu)Icera提升自身通信能力，也有逐步轉(zhuǎn)型并逐漸退出，如2012年TI將投入重點(diǎn)轉(zhuǎn)向嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域，2013年意法愛(ài)立信解體退出移動(dòng)芯片市場(chǎng)，2014年博通退出基帶芯片市場(chǎng)等。大浪淘沙，強(qiáng)者愈強(qiáng)。雖然整個(gè)行業(yè)分工細(xì)化及各種開(kāi)發(fā)的授權(quán)模式降低了進(jìn)入的門檻，但實(shí)際上存活并實(shí)現(xiàn)持續(xù)發(fā)展的難度越來(lái)越高，移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)的集中化態(tài)勢(shì)明顯，技術(shù)覆蓋面越廣的企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力越強(qiáng)，提供完整解決方案成為企業(yè)的一致目標(biāo)。

移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)格局初步明晰。從移動(dòng)芯片架構(gòu)來(lái)看，ARM成為移動(dòng)芯片基礎(chǔ)架構(gòu)的絕對(duì)壟斷者，并以內(nèi)核和架構(gòu)兩種授權(quán)模式構(gòu)建了龐大的生態(tài)圈。至2014年ARM架構(gòu)在移動(dòng)計(jì)算市場(chǎng)的占有率超過(guò)85%；X86憑借英特爾進(jìn)入移動(dòng)芯片，但市場(chǎng)份額不足10%；MIPS也存有少量終端芯片產(chǎn)品。從移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)來(lái)看，初步呈現(xiàn)“三梯隊(duì)”分布的態(tài)勢(shì)。高通、三星、蘋果領(lǐng)銜第一梯隊(duì)，占據(jù)全球超過(guò)60%的市場(chǎng)份額，也始終是移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)技術(shù)的引領(lǐng)者；第二梯隊(duì)以聯(lián)發(fā)科、marvell、Intel等為代表，占有約30%的市場(chǎng)份額，設(shè)計(jì)技術(shù)至少落后第一梯隊(duì)半代以上，國(guó)內(nèi)企業(yè)展訊和海思目前也位列其中；余下的百余家企業(yè)組成了第三梯隊(duì)，合計(jì)市場(chǎng)份額只有10%左右。中國(guó)展訊和海思在芯片設(shè)計(jì)技術(shù)已取得一定進(jìn)步，在國(guó)際舞臺(tái)初露頭角。從移動(dòng)芯片制造看，“1+3+1”格局穩(wěn)固，2014年臺(tái)積電以53.7%的市場(chǎng)占有率再次排名全球第1；臺(tái)聯(lián)電、Global Foundries以及三星位居第2，3，4；中芯國(guó)際全球排名第5。先進(jìn)的高端工藝集中態(tài)勢(shì)日漸增強(qiáng)，臺(tái)積電目前在高端工藝市場(chǎng)已形成絕對(duì)壟斷，其28 nm的平均占有率約為80%，其產(chǎn)能約為Global Foundries的3倍，成品率達(dá)到90%，也遠(yuǎn)超70%的平均水平。

3 我國(guó)移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)與挑戰(zhàn)

3.1 已初步實(shí)現(xiàn)技術(shù)和市場(chǎng)的雙重突破

我國(guó)移動(dòng)芯片取得長(zhǎng)足發(fā)展，全球影響力逐步攀升。2014年海思、展訊銷售額同比增長(zhǎng)均超過(guò)10%，海思更成為我國(guó)首家百億級(jí)芯片企業(yè)。2009年，我國(guó)正式啟動(dòng)自有標(biāo)準(zhǔn)TD-SCDMA的商用進(jìn)程，憑借對(duì)標(biāo)準(zhǔn)及相關(guān)芯片技術(shù)的前期布局，我國(guó)移動(dòng)芯片在3G時(shí)代不僅扭轉(zhuǎn)了2G時(shí)代幾乎全部依賴進(jìn)口的現(xiàn)狀，實(shí)現(xiàn)從“無(wú)芯”到“有芯”的跨越，在全球的影響力也不斷攀升，目前移動(dòng)芯片國(guó)產(chǎn)化率超過(guò)10%，其中展訊（聯(lián)合RDA）3年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到13.5%（中國(guó)信息研究院統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)），增長(zhǎng)速度僅次于高通位列第2，在全球通信基帶芯片出貨量中排名第3、在TD-SCDMA出貨量中排名第1，中芯國(guó)際在全球晶圓代工市場(chǎng)中排名第3，海思憑借LTE芯片近3年復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)70%，并成為全球關(guān)鍵LTE芯片廠商之一。

移動(dòng)芯片關(guān)鍵技術(shù)緊跟全球發(fā)展趨勢(shì)，并形成自身創(chuàng)新技術(shù)特色。在LTE芯片方面已基本跟上國(guó)際水平，海思、展訊等均有LTE多模產(chǎn)品發(fā)布，海思已發(fā)布2載波CA的LTE-A芯片，與全球先進(jìn)水平高通相當(dāng)，領(lǐng)先其他芯片企業(yè)0.5～1年。在應(yīng)用處理芯片方面也不斷提升，展訊、海思等均已發(fā)布主流四核芯片產(chǎn)品，海思八核產(chǎn)品也于2015年推出，并已開(kāi)始布局未來(lái)更為主流的64位架構(gòu)；在制造工藝方面全面追趕，中芯國(guó)際28 nm工藝已開(kāi)始提供代工服務(wù)，國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)也已具備28 nm設(shè)計(jì)能力，全面開(kāi)始布局20 nm/14 nm等更高工藝。在兼容全球移動(dòng)芯片技術(shù)發(fā)展路徑的同時(shí)，我國(guó)企業(yè)也不斷開(kāi)拓創(chuàng)新，形成自身創(chuàng)新技術(shù)特色。展訊、海思、聯(lián)芯等以集成單芯片的模式外加整合操作系統(tǒng)形成一站式終端硬件平臺(tái)，極大地縮短了終端研發(fā)進(jìn)程；瑞芯微、全志針對(duì)細(xì)分平板電腦市場(chǎng)，充分考量個(gè)性需求，為中低端平板提供獨(dú)立應(yīng)用處理芯片，并全面提升多媒體能力，兩家市場(chǎng)份額共計(jì)超過(guò)50%；君正依托MIPS架構(gòu)及自研內(nèi)核定位智能手表，已擁有數(shù)十款手表產(chǎn)品。

3.2 制約未來(lái)升級(jí)的短板依然存在

但基于目前的基礎(chǔ)，若要實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步的突破升級(jí)，在拓展市場(chǎng)、提升技術(shù)、產(chǎn)業(yè)合作等方面依然面臨巨大挑戰(zhàn)，具體表現(xiàn)在：

核心技術(shù)依然掌握不足，制造尤其突出。一方面，國(guó)產(chǎn)移動(dòng)芯片企業(yè)普遍體量較小，海思、展訊、聯(lián)芯等國(guó)內(nèi)移動(dòng)芯片企業(yè)年銷售額之和尚不足高通一家，且多數(shù)企業(yè)在技術(shù)升級(jí)方面采用“跟隨”的發(fā)展策略，并大多面向中低端市場(chǎng)，利潤(rùn)率低，直接影響企業(yè)研發(fā)的持續(xù)投入，長(zhǎng)期以來(lái)技術(shù)積累不足，新技術(shù)導(dǎo)入慢，未來(lái)隨著摩爾定律加速演進(jìn)及工藝技術(shù)升級(jí)的難度加大，面臨著再次掉隊(duì)的風(fēng)險(xiǎn)。另一方面，制造工藝落后的局面始終未曾扭轉(zhuǎn)，雖近年來(lái)與臺(tái)積電等領(lǐng)先企業(yè)的差距似乎在縮小，但隨著工藝升級(jí)的技術(shù)和資金要求越來(lái)越高，單純依靠中芯國(guó)際自身循環(huán)短期內(nèi)尚不具備工藝升級(jí)的能力，實(shí)際上與國(guó)家領(lǐng)先的差距反而在逐漸拉大。

核心技術(shù)存在短板，關(guān)鍵IP核掌握不足。一是，國(guó)內(nèi)目前在LTE多模多頻芯片方面剛剛起步，海思雖較為領(lǐng)先，但受限于自身業(yè)務(wù)發(fā)展特性并不對(duì)外提供，國(guó)產(chǎn)4G終端多側(cè)重MTK、高通平臺(tái)實(shí)現(xiàn)，國(guó)內(nèi)仍需加大發(fā)展力度。此外，在面向未來(lái)的技術(shù)升級(jí)方面，國(guó)內(nèi)仍多處于跟蹤狀態(tài)，滯后領(lǐng)先企業(yè)進(jìn)度。二是，對(duì)關(guān)鍵的通用型IP核的開(kāi)發(fā)和掌握依然不足。我國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)對(duì)基本IP核的開(kāi)發(fā)和積累始終不足，芯片設(shè)計(jì)自主性不高，為持續(xù)發(fā)展埋下隱患。制造企業(yè)在工藝IP的積累方面嚴(yán)重不足，國(guó)內(nèi)也缺乏專注于IP核研發(fā)的企業(yè)進(jìn)行輔助，不僅阻礙新工藝產(chǎn)線的快速商用，也影響所生產(chǎn)的芯片產(chǎn)品的性能表現(xiàn)。

國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)與制造產(chǎn)業(yè)間的協(xié)同互動(dòng)仍需加強(qiáng)。從中芯國(guó)際收入構(gòu)成來(lái)看，國(guó)內(nèi)客戶貢獻(xiàn)收入占比超過(guò)三成，5年內(nèi)實(shí)現(xiàn)翻番，2013年1、2季度國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)貢獻(xiàn)同比增長(zhǎng)均超過(guò)50%。在存儲(chǔ)、MEMS、模擬芯片等需特殊工藝技術(shù)的產(chǎn)品研發(fā)中，中芯國(guó)際與設(shè)計(jì)企業(yè)的通力合作也間接帶動(dòng)了一批國(guó)內(nèi)企業(yè)。但移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)與國(guó)內(nèi)自主的集成電路制造間依然具有較大的互動(dòng)空間，如目前中芯國(guó)際28 nm在小規(guī)模量產(chǎn)階段，高通為重要合作伙伴，國(guó)內(nèi)企業(yè)等仍然缺席，協(xié)同互動(dòng)仍需加強(qiáng)。未來(lái)高工藝研發(fā)更需要制造和設(shè)計(jì)的深度捆綁，各自為戰(zhàn)的現(xiàn)狀必將影響芯片制造業(yè)提升工藝的進(jìn)度和水平。

4 對(duì)后續(xù)發(fā)展的幾點(diǎn)建議

基于以上分析，建議抓住信息通信產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)換期的重大機(jī)遇，充分利用市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，以移動(dòng)芯片為重要突破口，重點(diǎn)突破關(guān)鍵技術(shù)，大膽嘗試創(chuàng)新模式，著重彌補(bǔ)基礎(chǔ)短板，推動(dòng)移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)的快速升級(jí)。

1）推進(jìn)移動(dòng)芯片相應(yīng)關(guān)鍵技術(shù)的突破。一是繼續(xù)支持移動(dòng)通信技術(shù)的增強(qiáng)演進(jìn)，進(jìn)一步推動(dòng)通信基帶芯片多模多頻的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。二是推動(dòng)應(yīng)用處理器基于不同市場(chǎng)需求的差異性發(fā)展，針對(duì)智能手機(jī)、平板電腦等細(xì)分領(lǐng)域的應(yīng)用需求，提升主頻、工藝、架構(gòu)、核數(shù)、GPU等關(guān)鍵指標(biāo)能力。三是增強(qiáng)對(duì)先進(jìn)工藝技術(shù)的掌握，加大對(duì)20 nm及更高工藝技術(shù)的支持，同步突破設(shè)備、原材料等基礎(chǔ)環(huán)節(jié)。

2）探索終端整機(jī)、芯片設(shè)計(jì)、芯片制造企業(yè)的新型聯(lián)動(dòng)機(jī)制。一是鼓勵(lì)終端企業(yè)和芯片設(shè)計(jì)企業(yè)加強(qiáng)合作，根據(jù)市場(chǎng)需求有針對(duì)性地研發(fā)和設(shè)計(jì)產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)資源整合，搶占發(fā)展先機(jī)。二是促進(jìn)芯片設(shè)計(jì)與制造之間“正向激勵(lì)、良性循環(huán)”機(jī)制的完善，在20 nm及14 nm等更高工藝的基礎(chǔ)技術(shù)研發(fā)方面，增強(qiáng)芯片設(shè)計(jì)及制造企業(yè)間的合作，實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，共同促進(jìn)工藝產(chǎn)線的快速應(yīng)用投產(chǎn)。三是著力推動(dòng)產(chǎn)業(yè)水平分工下的虛擬集中機(jī)制的建立，形成更加開(kāi)放的“虛擬IDM”生態(tài)系統(tǒng)，促進(jìn)整機(jī)、設(shè)計(jì)、制造、基礎(chǔ)IP及相應(yīng)工具等各個(gè)環(huán)節(jié)參與主體間的資源協(xié)調(diào)與緊密合作。

3）堅(jiān)持實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵的通用基礎(chǔ)型IP核的自主研發(fā)和應(yīng)用。對(duì)不可或缺的關(guān)鍵IP核，如DSP、USB、HDMI接口等，引導(dǎo)國(guó)內(nèi)企業(yè)加大自主研發(fā)力度；探索國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)和第三方IP提供企業(yè)間的交叉授權(quán)等合作模式；注重與工藝緊密關(guān)聯(lián)的核心IP庫(kù)等的儲(chǔ)備；加強(qiáng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)和國(guó)內(nèi)代工企業(yè)在28 nm及后續(xù)工藝的IP驗(yàn)證互動(dòng)和設(shè)計(jì)支撐。

[1] 魏少軍.乘《綱要》東風(fēng)，推動(dòng)設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展更上一層樓[J].中國(guó)集成電路，2015（Z1）：13-18.

[2] 黃偉.新形勢(shì)下我國(guó)移動(dòng)芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究[J].現(xiàn)代電信科技，2014（6）：15-19.

[3]胡啟立.“芯”路歷程—“909”超大規(guī)模集成電路工程紀(jì)實(shí)[M].北京：電子工業(yè)出版社，2006.■