王 熙
(西安建筑科技大學(xué)材料與礦資學(xué)院,陜西西安710055)
環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin)是指含有兩個或兩個以上的環(huán)氧基,以脂肪族、脂環(huán)族或芳香族鏈段為主鏈的高分子預(yù)聚物[1-3]。通過環(huán)氧基團(tuán)反應(yīng)形成有用的熱固性產(chǎn)物的高分子低聚體,具有液態(tài)、豁稠態(tài)、固態(tài)多種形態(tài)。大多數(shù)環(huán)氧樹脂在常溫下呈液態(tài),本身是熱塑性的線型高分子。它幾乎沒有單獨(dú)的使用價值,在常溫或加熱條件下,環(huán)氧樹脂低聚物(Epoxy oligomer)與固化劑(Curing agent)反應(yīng)交聯(lián)成三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的不溶不熔聚合物后,才能顯示出其固有的優(yōu)良性能。環(huán)氧樹脂是航天、航空及國防領(lǐng)域最常用的熱固性聚合物,由于其黏結(jié)性強(qiáng)、電絕緣性優(yōu)良、化學(xué)性能穩(wěn)定及加工性能良好等一系列優(yōu)異性能而廣泛應(yīng)用于涂料、膠粘劑、電子電氣、土木建筑、復(fù)合材料等領(lǐng)域[4-9]。由于純環(huán)氧樹脂固化物具有高的交聯(lián)密度,因而存在質(zhì)脆、耐疲勞性、耐熱性、抗沖擊韌性差等缺點(diǎn),難以滿足工程技術(shù)的要求,使其應(yīng)用受到一定限制,因此對環(huán)氧樹脂的增韌改性一直是國內(nèi)外研究的熱門課題[10-16]。
實(shí)驗(yàn)用主要原材料見表1。
表1 實(shí)驗(yàn)原料和試劑Table 1 Materials and reagents of experimental
(1)差熱分析(DSC)
采用美國TA 公司Q200 型差示掃描量熱儀測定環(huán)氧樹脂與柔性固化劑的固化反應(yīng),試驗(yàn)在氮?dú)猸h(huán)境條件下進(jìn)行,DSC 量熱儀用高純銦作溫度校正,α-Al2O3用作參比物。
(2)力學(xué)性能測試
彎曲性能測試設(shè)備為深圳三森公司電子萬能材料實(shí)驗(yàn)機(jī),沖擊韌性測試采用承德實(shí)驗(yàn)機(jī)有限責(zé)任公司XJJ-50 沖擊試驗(yàn)機(jī)。沖擊韌性測試標(biāo)準(zhǔn)為GB/T 6328 -1999,彎曲強(qiáng)度測試標(biāo)準(zhǔn)為GB/T 9314 -2008。
首先是制備吉爾曼試劑,一般分兩步制備:先用烴基鹵(R-X)與鋰在液態(tài)烷反應(yīng),形成烴基鋰。原子即插在烴基和鹵素原子之間。由于烴基鋰化合物比格式試劑更活潑,遇水即水解,遇羰基即加成,因此在第二步反應(yīng)時用鹵化銅制成有烴基鋰的較不活潑的烴基銅。反應(yīng)器皿中不能有水,也不能有二氧化碳。反應(yīng)式如下:
在本實(shí)驗(yàn)中,采用4,4 -二甲基1 溴戊烷與金屬鋰作為起始原料反應(yīng)。
柔性環(huán)氧樹脂固化劑的合成分三步進(jìn)行,第一步制備吉爾曼試劑;第二步用之前制備好的吉爾曼試劑與4,4 -二甲基1 溴戊烷反應(yīng)生成2,2,9,9 -四甲基癸烷。以上反應(yīng)如下所示:
第三步,2,2,9,9 -四甲基癸烷通過氨氧化的方法制備端腈基柔性固化劑:2,9 -二甲基,2,9 -二氰葵烷。反應(yīng)如下:
環(huán)氧樹脂的固化一般采用階梯升溫程序來進(jìn)行,各階段的溫度與固化峰起始溫度To,峰值溫度TP和終止溫度Te有關(guān),通常把固化峰起始溫度近似作為凝膠溫度。DSC 曲線峰值隨著升溫速率的不同而得出不同的固化溫度,這使得熱固性材料的實(shí)際固化溫度難以確定。固化工藝溫度通常是指高分子材料能發(fā)生固化反應(yīng)的最低溫度,也就是當(dāng)升溫速率為0℃/min 時,對應(yīng)的固化反應(yīng)溫度,即恒溫固化溫度。大量研究表明,固化反應(yīng)溫度T 與固化過程升溫速率β 呈線性關(guān)系。因此,可利用T 和β的線性關(guān)系,即:T=A+Bβ 通過外延法初步求出固化工藝溫度。
對于同一個樣品,采用不同升溫速率,其DSC掃描曲線的Ti和TP值均隨著升溫速率的增加而向高溫方向移動。用外推法求出當(dāng)β =0℃/min 時的T0i和T0P即為該固化反應(yīng)體系的近似凝膠溫度和固化溫度,可以作為確定該樹脂體系固化反應(yīng)工藝參數(shù)的依據(jù)。圖1 是柔性固化劑用量為0wt%時的純環(huán)氧樹脂的T ~β 曲線圖,由圖可以看出符合線性關(guān)系。將β 外推至零,即可求得該體系等溫固化溫度,也就是固化反應(yīng)能夠發(fā)生的最低溫度。不同含量柔性固化劑的改性體系的凝膠溫度[固化反應(yīng)起始溫(To)]、固化溫度[峰值溫度(TP)]、固化后處理溫度[終止溫度(Ti)]如表2 所示。
圖1 T ~β 外推曲線Fig.1 The extrapolate curves of T ~β
表2 不同含量柔性固化劑改性體系的固化溫度Table 2 The curing temperature of different flexible curing agent
從中可以看出,固化反應(yīng)的起始固化溫度為100℃左右,則環(huán)氧樹脂/柔性固化劑/MeTHPA 體系的最佳固化工藝為:在升溫到100℃樹脂凝膠后再升溫到120℃進(jìn)行恒溫固化,最后升溫到160℃并保持足夠的時間使得環(huán)氧樹脂完全固化。由于根據(jù)外推法求得的固化溫度是通過持續(xù)升溫且在不考慮擴(kuò)散等因素的情況下獲得的。因此,在實(shí)際的固化過程中,當(dāng)樹脂升溫達(dá)到凝膠程度后,控制固化反應(yīng)的方式將由動力學(xué)控制轉(zhuǎn)為擴(kuò)散控制,到固化反應(yīng)的后期,分子鏈段活動能力大大降低,固化反應(yīng)變得極為緩慢,因此體系仍需要進(jìn)一步作高溫后處理才能固化完全。由DSC 分析獲得的固化反應(yīng)的起始固化溫度、恒溫固化溫度以及后處理溫度,雖然不能直接等同于固化工藝,但它可以為后期確定固化工藝條件提供可靠的依據(jù)。在此基礎(chǔ)上,通過進(jìn)一步對固化工藝進(jìn)行優(yōu)化,最終得到最佳的固化工藝條件。
2.2.1 固化劑用量對環(huán)氧樹脂固化物力學(xué)性能的影響
柔性固化劑的加入對環(huán)氧樹脂固化物的沖擊韌性、彎曲性能的影響如圖2 和3 所示。從圖2 中沖擊韌性與柔性固化劑用量的對應(yīng)關(guān)系來看,隨著柔性固化劑用量的增加,沖擊韌性隨之緩慢增加。當(dāng)柔性固化劑用量為環(huán)氧樹脂質(zhì)量的10%時,環(huán)氧樹脂固化物的沖擊韌性達(dá)到最大,為24.01kJ·m-2,提高了33.3%??梢姡嵝怨袒瘎┡c環(huán)氧樹脂反應(yīng)后,其具有的長碳鏈穿插在環(huán)氧樹脂主鏈的交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)中,當(dāng)材料受到?jīng)_擊能量的時候,可以起到應(yīng)力分散和承受應(yīng)力的作用,增加了材料的斷裂能,從而使得材料的沖擊韌性得到提高。在環(huán)氧樹脂增韌改性的同時,材料的強(qiáng)度和模量往往降低。
圖2 柔性固化劑用量對固化物沖擊韌性的影響Fig.2 Impact toughness as a function of flexible curing agent content
純環(huán)氧樹脂固化物沖擊斷面形貌如圖3 所示。由以下放大倍數(shù)分別為200 倍和1000 倍的SEM 圖片可以看出,純環(huán)氧樹脂固化物沖擊斷面非常光滑,斷裂后產(chǎn)生的應(yīng)力條紋很少(a 和b),表現(xiàn)出明顯的應(yīng)力分散現(xiàn)象,呈典型的脆性斷裂特征。由放大倍數(shù)分別為5000 倍和10000 倍的掃面電鏡照片(c 和d)可以看出,純環(huán)氧樹脂固化物為單一相結(jié)構(gòu),固化物中沒有觀察到孔洞的存在。
圖3 純環(huán)氧樹脂固化物沖擊斷面的SEM 圖Fig.3 Scanning electron micrographs of impact strength surfaces of cured pure epoxy blends
對與不同柔性固化劑用量的環(huán)氧樹脂固化物來說,當(dāng)柔性固化劑的加入量為環(huán)氧樹脂質(zhì)量的10%時,環(huán)氧樹脂固化物的沖擊韌性達(dá)到最大,其沖擊斷面的形貌如圖4 所示。由放大倍數(shù)分別為100倍和1000 倍的SEM 照片可以看出,沖擊斷面呈現(xiàn)典型的貝殼紋理(a 和b),并同時可以看見許多根須狀分枝,這是由于試樣在受到?jīng)_擊斷裂時,發(fā)生剪切屈服所致,并且斷裂條紋趨于分散狀態(tài),此時表現(xiàn)出明顯韌性斷裂的特征。由放大倍數(shù)分別為5000 倍和10000 倍的掃描電鏡照片(c 和d)可以看出,環(huán)氧固化物沒有明顯的分相,整體表現(xiàn)為一單一相。
圖4 用量為10% 柔性固化劑改性環(huán)氧樹脂固化物沖擊斷面的SEM 圖Fig.4 Scanning electron micrographs of impact used pure epoxy blends containing 10 wt% flexible curing agent
本試驗(yàn)研究了通過加入柔性固化劑改性環(huán)氧樹脂的固化物的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu),探索了環(huán)氧樹脂/柔性固化劑/MeTHPA 體系的固化機(jī)理。結(jié)論如下:
(1)當(dāng)柔性固化劑引入到環(huán)氧樹脂上時,柔性固化劑改性環(huán)氧樹脂和沒有柔性固化劑改性的環(huán)氧樹脂由于分子量的差異,造成分子鏈交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的不均勻性,在亞微觀上形成兩相結(jié)構(gòu)。其增韌環(huán)氧樹脂的機(jī)理是柔性側(cè)鏈穿插在環(huán)氧樹脂主鏈的交鏈網(wǎng)絡(luò)中,在材料受到?jīng)_擊能量的時候,可以起到應(yīng)力分散和承受應(yīng)力的作用,固化體系韌性增加。
(2)通過對斷裂能GIC建立數(shù)學(xué)模型分析得出,韌性的增加和固化劑的質(zhì)量百分含量成線性關(guān)系。同時分析得到:固化劑和韌性之間的關(guān)系表明固化劑對環(huán)氧樹脂韌性的影響和固化劑的用量有關(guān)。
[1]B B Johnson,A J Kinloch,A C Taylor. Thoughness of syndiotactic Polystyrene/epoxy Poly blends:microstructure and toughening mechanisms[J].Polyrner,2005,46:7352 -7369.
[2]Park,Soo-Jin,Kim,Hyun-Chel. Thermal stability and toughening of epoxy resin with polysulfone resin[J]. Jounal of Polymer Science,Part B:Polymer Physics,2001,39(1):121 -128.
[3]Valette,Ludovic;Pascault,Jean-Pierre,Magny,Benoit. Use of functional(meth)acrylic cross-linked polymer micro Particles as toughening agents for epoxy/diamine thermoses[J]. Macromolecular Materials and Engineering,2003,288(11):867 -874.
[5]Qiu Henian(丘鶴年). Inquiry about molecular structure and properties of modified epoxy resin with polyurethane and polyether[J]. Adhesion in China(粘結(jié)),2002,23(6):19 -21.
[6]Tan Jiading(譚家頂),Cheng Yu(程玨),Guo Jing(郭晶),et al. Effect of amine curing agents on curing behavior of epoxy resin and properties of cured compounds[J]. CIESC Journal(化 工 學(xué)報(bào)),2011,62(6):1723 -1729.
[7]Zhou Hongjun(周紅軍),Yi Guoqiang(尹國強(qiáng)),Lin Xuan(林軒),et al. Curing kinetics of epoxy/acitivated nano-Al2O3composites[J]. CIESC Journal(化工學(xué)報(bào)),2011,62(6):2453 -2459.
[8]Li Bin(李賓),Liu Yan(劉妍),Sun Bin(孫斌),et al. Properties and heat-conduction mechanism of thermally conductive polymer composites[J].CIESC Journal(化工學(xué)報(bào)),2009,60(10):2650 -2459.
[9]Lv Jiayu(呂家育),Chen Wanghua(陳網(wǎng)樺),Chen Liping(陳利平),et al. 2,4 -二氯過氧化苯甲酰的熱分解及等溫動力學(xué)模型[J]. CIESC Journal(化工學(xué)報(bào)),2013,64(10):2650-2459.
[10]Wu S-H. Runaway reaction and thermal explosion evaluation of cumene hydroperoxide(CHP)in the oxidation process[J]. Thermnchimica Acta ,2013,28(02):356 -362.
[11]Ding Li(丁立),Zhang Lijing(張禮敬),Sheng Yingxia(生迎夏),et al. SADT calculation of solid organic peroxides based on small sample mass of heterogeneous reaction[J]. CIESC Journal(化工學(xué)報(bào)),2009,60(4):1062-1067.
[12]Jing Manping(金滿平),Sun Feng(孫峰),Shi Ning(石寧),et al. Influence of water and weak acid on thermal hazard of cumene hydroperoxide[J]. CIESC Journal(化工學(xué)報(bào)),2012,63(12):4097 -4102.
[13]Sun Feng(孫峰),Xue Yan(薛巖),Xie Chuanxin(謝傳欣),et al. Decomposition kinetics and thermal hazard of organic peroxides[J]. CIESC Journal(化工學(xué)報(bào)),2012,63(8):2431-2436.
[14]Ben Talouba I,Balland L,Mouhab N,et al. Kinetic parameter estimation for decomposition of organic peroxides by means of DSC measurements[J]. J. Loss Prev. Process Ind. ,2011,24(4):391 -396.
[15]Chen Zitao(陳子濤),Huang Jiadong(黃嘉棟),Zhu Zhunsheng(朱春生),et al. Curing agent for silicone rubber in high temperature-DCPO[J]. Chemical World,1988,12:58 -60.
[16]Barghamadi M. Curing studies of epoxy resin by 4,4-diaminoazobenzene as curing agent renforced with nanosilica and nanoclay particles along with impact resistance and thermal evaluation[J]. Polymer Composites,2010,31(8):1465 -1473.