勒川

機(jī)智云3.0是基于機(jī)智云2.0之上推出的目前國(guó)內(nèi)首個(gè)智能硬件一站式開發(fā)和設(shè)備運(yùn)營(yíng)平臺(tái)，是機(jī)智云過(guò)去一年技術(shù)的積累。

機(jī)智云是國(guó)內(nèi)首個(gè)面向開發(fā)者的全自助智能硬件開發(fā)平臺(tái)（PaaS），為開發(fā)者提供快捷的智能硬件開發(fā)工具，為智能硬件廠家提供一站式物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)和運(yùn)維服務(wù)，目前服務(wù)的客戶來(lái)自消費(fèi)類智能硬件廠家、工業(yè)及商業(yè)應(yīng)用客戶、智慧城市建設(shè)及創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)支持等，自2014年9月19日發(fā)布以來(lái)平臺(tái)聚集了上萬(wàn)名開發(fā)者，自助接入智能硬件設(shè)備超過(guò)9000款，接入設(shè)備數(shù)量超過(guò)330萬(wàn)，開源項(xiàng)目23個(gè)，代碼26萬(wàn)行，每天發(fā)送超過(guò)2億條指令，受到全球超過(guò)500家客戶信賴，是目前國(guó)內(nèi)外最大的智能硬件集群之一。

9月19日，機(jī)智云智能硬件自助開發(fā)及云服務(wù)平臺(tái)在北京舉行GO DAY 2015發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布新一代機(jī)智云3.0，全面提升產(chǎn)品接入后的服務(wù)和管理能力，同時(shí)新一代物聯(lián)網(wǎng)開源硬件開發(fā)板Gokit3也同期發(fā)布，其能夠直接支持語(yǔ)音、藍(lán)牙、2G/3G/4G、及更高性能的處理器，整體功能更強(qiáng)大、更人性化、更具連接性，這將在技術(shù)層面更進(jìn)一步推動(dòng)整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。

機(jī)智云3.0是基于機(jī)智云2.0之上推出的目前國(guó)內(nèi)首個(gè)智能硬件一站式開發(fā)和設(shè)備運(yùn)營(yíng)平臺(tái)（PaaS +SaaS），是機(jī)智云過(guò)去一年技術(shù)的積累。機(jī)智云3.0在原有機(jī)智云2.0上增強(qiáng)了九大功能：定向遠(yuǎn)程升級(jí)、規(guī)則引擎、消息推送、設(shè)備自動(dòng)化操作、設(shè)備聯(lián)動(dòng)、企業(yè)API、用戶自定義統(tǒng)計(jì)分析、2G/3G產(chǎn)品支持和多種數(shù)據(jù)輸出接口，使智能硬件設(shè)備自助接入后的功能更加完善，更加便于管理。

同時(shí)，機(jī)智云3.0全面提升了產(chǎn)品接入后的服務(wù)能力，例如：生產(chǎn)支持、庫(kù)存管理、經(jīng)銷商管理、售后服務(wù)管理、用戶管理等服務(wù)。讓企業(yè)真正實(shí)現(xiàn)從賣產(chǎn)品到運(yùn)營(yíng)產(chǎn)品的升級(jí)。

在發(fā)布會(huì)上，機(jī)智云還同步首發(fā)了Gokit3，相較于Gokit1和Gokit2，整體功能更強(qiáng)大、更人性化、更具連接性，對(duì)于Gokit3的性能提升，機(jī)智云CEO黃灼表示：“未來(lái)智能硬件的交互方式將會(huì)越來(lái)越豐富，伴隨著硬件的快速發(fā)展，目前主流的觸屏智能手機(jī)將難以完全滿足用戶所有的需求，因此我們?cè)贕okit上加入了語(yǔ)音互動(dòng)和體感等新的功能，同時(shí)跟云知聲合作開發(fā)語(yǔ)音識(shí)別，其具備的聲音降噪功能，不僅能夠在技術(shù)方面為用戶帶來(lái)準(zhǔn)確體驗(yàn)，同時(shí)也讓智能家居和其他需要直接跟硬件互動(dòng)的場(chǎng)景衍變的更為自然?！?/p>

在技術(shù)層面，機(jī)智云針對(duì)開發(fā)者的底層需求，將原生支持Wi-Fi的Gokit 1代和2代進(jìn)行了升級(jí)，直接將Wi-Fi、藍(lán)牙、2G/3G/4G的上網(wǎng)能力整合在Gokit開發(fā)板上提供給開發(fā)者。直接將Wi-Fi、藍(lán)牙、2G/3G/4G的上網(wǎng)能力整合在Gokit開發(fā)板上提供給開發(fā)者。

同時(shí)，面對(duì)通信芯片行業(yè)的變革， MCU和射頻的雙芯片解決方案逐漸被單芯片的方案取代，機(jī)智云在Gokit開發(fā)板上實(shí)現(xiàn)了通過(guò)一個(gè)SOC通信模塊直接完成Wi-Fi傳輸和對(duì)設(shè)備元器件的控制，降低了智能硬件量產(chǎn)后成本的問(wèn)題，未來(lái)，越來(lái)越多主流的智能硬件將會(huì)這樣的方式進(jìn)行接入和控制。

面對(duì)越來(lái)越多開發(fā)者不同的硬件開發(fā)需求，對(duì)運(yùn)算能力的要求也在不斷提升，因此機(jī)智云在Gokit3上直接加入了高運(yùn)算能力的處理器，例如Intel Edison、高通的Snapdragon、君正的MIPS CPU等，這些高性能的處理器可以幫助開發(fā)者實(shí)現(xiàn)像機(jī)器人一樣更加智能化的硬件產(chǎn)品。”據(jù)悉，Gokit3將繼續(xù)開源并且兼容Arduino，免費(fèi)發(fā)放給開發(fā)者，繼續(xù)推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者生態(tài)的發(fā)展。

機(jī)智云3.0以及GoKit3的正式發(fā)布，不僅從技術(shù)層面為開發(fā)者帶來(lái)了積極的幫助，大大降低了智能硬件的進(jìn)入門檻，同時(shí)也進(jìn)一步的完成了從物聯(lián)平臺(tái)布局到生態(tài)搭建的轉(zhuǎn)變，伴隨著移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代的快速發(fā)展，機(jī)智云將以更強(qiáng)的技術(shù)實(shí)力，更前瞻性的布局為硬件廠商提供更完善的一站式物聯(lián)網(wǎng)全周期開發(fā)及運(yùn)維管理服務(wù)。