王倩妮，馬海全，蘇宇航

（北京航空材料研究院，北京 100095）

射線檢測計算機(jī)仿真是根據(jù)射線檢測基本原理，利用計算機(jī)軟件模擬實際的射線檢測系統(tǒng)及檢測過程，以得到與實際檢測系統(tǒng)相同的結(jié)果［1］的一項技術(shù)。射線檢測計算機(jī)仿真技術(shù)可應(yīng)用于產(chǎn)品設(shè)計及產(chǎn)品質(zhì)量控制的檢測階段［2］。零件在設(shè)計階段獲得CAD模型后，通過模擬該零件的射線檢測過程，進(jìn)行可檢測性（Probability of Detection，POD）分析，對存在射線檢測盲區(qū)的結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化或更改設(shè)計，確保產(chǎn)品內(nèi)部質(zhì)量可檢測；還可以利用射線檢測計算機(jī)仿真技術(shù)分析零件不同工序狀態(tài)時的射線可檢性，幫助合理安排檢測工序。在檢測階段射線檢測計算機(jī)仿真技術(shù)的主要作用包括：根據(jù)CAD模型編制射線檢測工藝，確定透照角度及參數(shù)，縮短工藝編制周期，節(jié)省資源；分析當(dāng)前檢測工藝可檢測范圍，優(yōu)化檢測工藝；對于復(fù)雜結(jié)構(gòu)的射線檢測可以通過仿真技術(shù)得到理論的透照圖像，以助于排除結(jié)構(gòu)因素對評片的影響。

目前射線檢測計算機(jī)仿真軟件大多使用用戶友好的圖形界面，普通檢測人員利用零件三維數(shù)模，通過設(shè)置零件材料、射線機(jī)、膠片及透照參數(shù)，調(diào)整透照角度，即可快速獲得模擬的射線檢測圖像。射線檢測仿真技術(shù)研究及軟件開發(fā)在歐美國家較為活躍，比較成功的射線檢測計算機(jī)仿真軟件有美國的XRSIM、德國的BAM、英法合作開發(fā)的RADICAD及SIMDBAD、法國的CIVA等［3］。筆者以XRSIM軟件為例，介紹射線檢測計算機(jī)仿真技術(shù)基本原理及其在航空產(chǎn)品檢測中的應(yīng)用。

1 XRSIM軟件

1.1 XRSIM軟件射線檢測計算機(jī)仿真的原理

射線檢測計算機(jī)仿真的一般過程是射線源發(fā)出射線，射線穿過待檢零件并發(fā)生衰減，成像裝置再接收透射射線，最終得到檢測圖像，如圖1所示。射線源產(chǎn)生射線的能譜及強(qiáng)度、射線光子穿透零件時與零件的相互作用、成像裝置接收射線后的可視化過程是射線檢測計算機(jī)仿真技術(shù)需要解決的三個主要問題。

圖1 射線檢測計算機(jī)仿真的一般過程

常用的射線源包括X射線源和γ射線源。X射線是由高速運動的電子撞擊金屬靶，由韌致輻射產(chǎn)生的射線；γ射線是由放射性同位素的原子核發(fā)生衰變過程產(chǎn)生的［4］。X射線是連續(xù)譜射線，γ射線是單色射線，XRSIM軟件參考X射線和γ射線的射線譜分布，根據(jù)用戶設(shè)置的參數(shù)計算出射線強(qiáng)度。對于X射線，還計算了不同波長的射線光子強(qiáng)度，以求達(dá)到與實際X射線機(jī)同樣的光譜分布。由于射線源并非點光源，且具有一定的尺寸，XRSIM軟件將射線源分為m×n個網(wǎng)格（見圖2），每個網(wǎng)格作為一個理想點源。若射線總強(qiáng)度為I0，對于強(qiáng)度均勻的射線源，每個網(wǎng)格的射線強(qiáng)度為I（x，y）＝I0／（m×n）。

圖2 XRSIM軟件仿真算法基本原理

入射到物體中的射線光子，部分與零件發(fā)生了復(fù)雜的相互作用，其中包括光電效應(yīng)、康普頓效應(yīng)、電子對效應(yīng)、瑞利散射，這些作用的發(fā)生具有一定的隨機(jī)性。射線通過物體的衰減與各種相互作用引起射線強(qiáng)度衰減的總和相關(guān)。理想的單色射線穿過單一材料物體的衰減可以用公式（1）和（2）表示：

式中：I0為入射線強(qiáng)度；I為透射線強(qiáng)度；T為工件厚度；μ1為線衰減系數(shù)；μcoh為瑞利散射衰減系數(shù)；μpe為光電衰減系數(shù)；μcom為康普頓衰減系數(shù)；μpp為電子對衰減系數(shù)。

若零件為混合物或化合物，式（1）中μ1應(yīng)使用質(zhì)量衰減系數(shù)μm，計算公式為：

式中：μ1n為第n種材料的線衰減系數(shù)；Wn第n種材料的比重。

射線通過零件后到達(dá)成像裝置，XRSIM軟件將成像裝置（膠片或數(shù)字探測器）分為a×b個網(wǎng)格，每個網(wǎng)格作為仿真圖像的一個像素，利用光線跟蹤技術(shù)，計算每個網(wǎng)格接收到m×n個理想點源發(fā)出的射線達(dá)到該網(wǎng)格的射線強(qiáng)度總和，計算公式為：

式中：αx，y為點源（n，m）占射線源總強(qiáng)度的百分比；Ti，j，x，y為工件在投射方向的厚度；Ri，j，x，y為點源（x，y）到網(wǎng)格（i，j）的距離。

仿真圖像上每個像素點的灰度值由公式（5）計算得出，式中的a、b、c、d均為與成像裝置（膠片或者數(shù)字探測器）性能相關(guān)的系數(shù)。計算出每個像素點的灰度值，給出模擬的射線檢測圖像。

需要注意的是，筆者僅給出了XRSIM軟件仿真的基本原理，各步驟在實際仿真過程中有非常復(fù)雜的物理原理與數(shù)學(xué)運算過程，還需考慮更多對成像結(jié)果產(chǎn)生影響的因素，如X射線機(jī)靶材料、鈹窗口厚度、膠片顆粒噪聲等。

1.2 XRSIM軟件射線檢測仿真的功能與特點

XRSIM軟件具有圖形化的操作界面，其利用零件的CAD模型，實現(xiàn)射線檢測圖像的模擬顯示；還可以添加缺陷，進(jìn)行缺陷可檢測性分析。XRSIM軟件仿真操作的一般流程如圖3所示。XRSIM軟件具有以下特點：

（1）自定義系統(tǒng)參數(shù)：針對用戶使用設(shè)備及檢測零件材料的多樣性，XRSIM軟件提供了開放的數(shù)據(jù)庫接口，供用戶自定義包括射線源、膠片／探測器、待檢材料成份等參數(shù)?？紤]到射線機(jī)受老化程度等的影響，XRSIM軟件還需設(shè)置修正系數(shù)，以縮小仿真圖像與實際圖像的差距。需要注意的是，修正系數(shù)并非固定值，而是受射線機(jī)、膠片／探測器類型、透照電壓等因素影響的，朱凱等［5］通過對XRSIM軟件仿真圖像與實際射線照相檢測膠片黑度進(jìn)行對比分析，提出一種以理想黑度2.5為基準(zhǔn)的XRSIM修正系數(shù)曲線的繪制方法，在1.5～4.0黑度范圍內(nèi)，將仿真圖像與實際透照圖像黑度差控制在0.3以內(nèi)。

圖3 XRSIM軟件仿真操作的一般流程

（2）預(yù)置缺陷：XRSIM軟件可以任意添加缺陷，缺陷可以是通過三維制圖軟件得到的CAD模型，也可以是使用高分辨率CT（計算機(jī)層析成像）提取的真實缺陷模型。任意設(shè)置缺陷材料、尺寸以及在零件中的位置，可以得到含缺陷的仿真圖像，分析該缺陷是否可被檢出及是否有好的成像效果。

（3）可檢性分析：XRSIM提供了POD（Probability of Detection）功能，通過生成分析樹將零件分為若干區(qū)域，指定缺陷類型及大小，計算缺陷在不同位置時與無缺陷部分的灰度差ΔD，并利用不同顏色在三維圖像上表示出該缺陷的可檢性。根據(jù)人眼對灰度差的分辨能力，XRSIM軟件認(rèn)為當(dāng)ΔD不大于0.08時缺陷不可檢，當(dāng)ΔD在0.08～0.12時不確定缺陷是否可檢，當(dāng)ΔD不小于0.12時缺陷可檢。POD分析結(jié)果使用不同顏色在三維圖上表示出來，紅色表示不可檢，黃色表示不確定是否可檢，綠色表示可檢。

2 射線檢測計算機(jī)仿真技術(shù)的應(yīng)用

2.1 編制檢測工藝

隨著航空產(chǎn)品制造工藝的發(fā)展，復(fù)雜精密鑄件得到了大量應(yīng)用，在射線檢測工藝的編制過程中往往需要大量的試驗才能確定透照角度及參數(shù)，利用射線檢測計算機(jī)仿真軟件完成工藝的初步編制過程，可以縮短工藝試驗時間，減少射線機(jī)、膠片等資源的損耗。

以鈦合金精密鑄件支板為例（見圖4），立面射線照相檢測宜采用圖5中的透照布置。根據(jù)筆者單位現(xiàn)有設(shè)備設(shè)置射線機(jī)參數(shù)：鎢靶靶角45°，最大電壓320kV，最大功率4500W，射線束錐角40°；焦距為1.5m時，得到透照厚度圖如圖6所示。仿真試驗?zāi)z片選用D4（細(xì)顆粒膠片）；曝光量設(shè)置為30mA·min；電壓在90～150kV范圍內(nèi)模擬射線透照，并進(jìn)行尺寸為0.5mm氣孔的可檢性分析。根據(jù)仿真試驗結(jié)果，利用100，130kV進(jìn)行兩次透照（仿真試驗圖像如圖7、8所示）檢測支板立面，黑度值在2.5左右。根據(jù)以上參數(shù)進(jìn)行實際透照試驗，透照底片圖像如圖7、8所示，立面區(qū)域底片黑度值在2.0～2.8之間，可滿足檢測要求。

圖4 鈦合金精密鑄件支板三維圖

圖5 透照布置圖

圖6 透照厚度圖

圖7 電壓100kV時透照結(jié)果

圖8 電壓130kV時透照結(jié)果

2.2 缺陷檢出能力試驗

XRSIM軟件可以在仿真過程中添加缺陷，缺陷可以由三維圖形軟件繪制獲得，或者可以是實際缺陷的三維圖像，通過改變?nèi)毕莸男螤?、材料、尺寸及位置，可以定性缺陷是否可檢測。在鈦合金精密鑄件支板中人工制作5mm氣孔、長35mm的裂紋；使用上述的射線機(jī)及膠片，焦距1.5m，透照電壓100kV，曝光量30mA·min；仿真后，添加的兩個缺陷在仿真圖像上都清晰可見（仿真圖像見圖9）。

圖9 支板缺陷檢出能力試驗結(jié)果

在缺陷檢測能力仿真試驗中，除與缺陷性質(zhì)、透照參數(shù)相關(guān)外，還與設(shè)置的仿真圖像像素大小相關(guān)，通常將像素大小設(shè)置為缺陷尺寸的1／10為宜，盲目減小像素尺寸雖然會獲得更好的分辨率，但會大大增加軟件計算量。在厚度為10mm的鈦合金平板試塊中添加四個氣孔缺陷，尺寸分別為2，1，0.5，0.2mm，使用上述射線機(jī)及膠片，焦距1.5m，透照電壓100kV，曝光量30mA·min，像素尺寸分別設(shè)置為0.1mm及0.02mm（仿真圖像見圖10），像素尺寸為0.1，0.2mm時缺陷無法檢測，像素尺寸為0.02mm時缺陷可檢測。因此，在缺陷檢出能力仿真試驗中，需根據(jù)缺陷尺寸合理設(shè)置像素尺寸。

圖10 鈦合金平板氣孔檢出能力分析試驗結(jié)果

2.3 可檢性分析

XRSIM軟件的可檢性分析（POD）功能，需預(yù)設(shè)缺陷材料、最小缺陷尺寸、透照角度及參數(shù)，綜合所有透照條件下的分析結(jié)果，給出零件的POD圖像。當(dāng)前航空產(chǎn)品中大量使用精密復(fù)雜鑄件，部分關(guān)鍵件要求實現(xiàn)100%內(nèi)部質(zhì)量檢測，由于此類零件具有尺寸大、結(jié)構(gòu)復(fù)雜等特點，傳統(tǒng)射線照相檢測覆蓋范圍往往難以實現(xiàn)100%檢測，因此需分析射線檢測可覆蓋范圍。

筆者單位將XRSIM軟件的可檢測性分析（POD）功能應(yīng)用于可檢測范圍分析當(dāng)中。由于目前XRSIM軟件無法實現(xiàn)將膠片插入鑄件內(nèi)部進(jìn)行透照，為了與實際射線透照保持一致，將零件裁分為若干部分進(jìn)行分析試驗。圖11（a）為某大型鑄件局部的三維圖，參考已有射線檢測工藝對該部分進(jìn)行POD分析，分析結(jié)果如圖11（b）所示，圖11（b）中箭頭所指筋條為無法檢測的區(qū)域。但是在仿真軟件分析前，該筋條處黑度可滿足檢測要求，未被認(rèn)為是無法檢測的區(qū)域。原因是該筋條較薄，透照中由于“邊蝕”現(xiàn)象產(chǎn)生了一定黑度，實際上射線未直接穿透。根據(jù)分析結(jié)果優(yōu)化檢測工藝，實現(xiàn)了對該部位的100%檢測。

圖11 某鑄件POD分析試驗

3 結(jié)語

隨著計算機(jī)技術(shù)的發(fā)展，射線檢測計算機(jī)仿真正由簡化模型向精確計算發(fā)展，射線檢測計算機(jī)仿真軟件也取得了較大進(jìn)步，但還存在一定的問題。以XRSIM為例，存在著如下問題：仿真試驗中膠片不能彎曲，而實際透照中往往需要改變膠片形狀以最大限度地貼合工件，對于多層壁零件，也無法將底片插入其中一層進(jìn)行局部透照；仿真圖像像素大小很難達(dá)到與膠片顆粒度相當(dāng)；進(jìn)行大數(shù)據(jù)量計算時軟件運行不太穩(wěn)定等等。

作為一項新技術(shù)，射線檢測計算機(jī)技術(shù)在國內(nèi)的發(fā)展及應(yīng)用與國外相比還有較大差距，射線檢測計算機(jī)仿真軟件在國內(nèi)目前僅應(yīng)用到產(chǎn)品檢測環(huán)節(jié)，可以節(jié)省透照試驗的時間及經(jīng)濟(jì)成本、提高效率、有助于優(yōu)化工藝，若能將其應(yīng)用到產(chǎn)品設(shè)計過程中，將檢測“盲區(qū)”終結(jié)在圖紙階段，將會有更大的實用意義。

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