2015年8月26日，美國(guó)加州庫(kù)比蒂諾訊——近日，一年一度的著名行業(yè)盛會(huì)Hot Chips召開(kāi)，來(lái)自 AMD公司（NASDAQ：AMD）的頂級(jí)技術(shù)專(zhuān)家詳細(xì)介紹了其工程設(shè)計(jì)成就，這些設(shè)計(jì)包括代號(hào)為“Carrizo”的全新高性能加速處理器 （APU） 和代號(hào)為“Fiji”的全新 AMD Radeon R9 Fury系列 GPU帶來(lái)領(lǐng)先的性能與能效。演講將著重闡釋 AMD 第 六 代 A 系列 APU（Carrizo）在高清視頻與圖形處理引擎方面的全新細(xì)節(jié)，以及為實(shí)現(xiàn) 4K 游戲和虛擬現(xiàn)實(shí)，AMD開(kāi)發(fā)最新頂級(jí) AMD Radeon Fury 系列 GPU（Fiji）的晶片堆棧技術(shù)和全新內(nèi)存架構(gòu)所走過(guò)的八年歷程。AMD 第六代 A 系列處理器的設(shè)計(jì)旨在通過(guò)使用真正的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)，將 x86 核心的功耗減少 40%，同時(shí)將CPU、顯卡以及多媒體性能比上一代 APU 大幅提升。全新 AMD Radeon R9 Fury X GPU 的每瓦性能最高可達(dá) AMD 上一代高端 GPU 的 1.5倍。

AMD 首席技術(shù)官 Mark Papermaster 表示：“基于新一代 APU 和 GPU 技術(shù)，我們的工程設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)盡一切可能地提升產(chǎn)品性能與能效。通過(guò)對(duì) APU 采用創(chuàng)新設(shè)計(jì)，我們大大增加了芯片上的晶體管數(shù)量以提高功能和性能，并采用了先進(jìn)的電源管理和基于硬件的異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu) （HSA）部署。在最新的GPU上，AMD 是首家引進(jìn)晶片堆棧和高帶寬內(nèi)存等突破性技術(shù)的廠商，由此打造出偉大的產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)每瓦性能的跨越式大幅提升。”

AMD在兩次研討會(huì)上分享這些技術(shù)的細(xì)節(jié)。8月24日，AMD 公司院士、工程設(shè)計(jì)師 Guhan Krishnan發(fā)表題為“28納米 Carrizo APU圖形與多媒體能效”的演講，深入介紹那些為高性能筆記本電腦和眾多變形本產(chǎn)品帶來(lái)卓越的性能、電池續(xù)航時(shí)間和用戶(hù)體驗(yàn)的眾多領(lǐng)先技術(shù)。8月25日，AMD公司副總裁兼產(chǎn)品首席技術(shù)官 Joe Macri 發(fā)表題為“AMD新一代GPU與內(nèi)存架構(gòu)”的演講，分享歷時(shí)八年，涉及多個(gè)重要合作伙伴，從產(chǎn)品最初設(shè)想到投入市場(chǎng)的開(kāi)發(fā)歷程，同時(shí)介紹為AMD Radeon R9 Fury系列GPU帶來(lái)全新性能與能效的架構(gòu)細(xì)節(jié)。

通往全新Fiji系列AMD Radeon R9 Fury GPU的歷程，從探索晶片堆棧的最佳選項(xiàng)開(kāi)始，旨在將大量?jī)?nèi)存引入到相同的GPU芯片封裝，并在不增加功耗的同時(shí)顯著提升高性能圖形引擎的可用內(nèi)存帶寬。通過(guò)與內(nèi)存合作伙伴SK Hynix合作，基于AMD GCN架構(gòu)的全新GPU可通過(guò)4096位接口提供高達(dá)4GB的高帶寬內(nèi)存HBM，從而實(shí)現(xiàn)前所未有的512 Gb/s顯存帶寬。通過(guò)在圖形處理行業(yè)中首次采用高容量中介層和TSV硅穿孔，以及（Micro-Bumps）微凸點(diǎn)技術(shù)，可以在封裝中將新內(nèi)存堆棧位置盡量靠近GPU。高帶寬內(nèi)存HBM和中介層可提供比上一代GDDR5顯存多60%的帶寬，同時(shí)每瓦性能是 GDDR5 的4倍。與此同時(shí)，F(xiàn)iji系列能夠?qū)崿F(xiàn)高達(dá)8.6 TFLOPS的性能，比上一代（R9 290系列GPU）提高了將近35%，由此帶來(lái)最高可達(dá)1.5倍的每瓦性能提升。

AMD第六代A系列APU擁有多達(dá)12個(gè)計(jì)算核心（4個(gè)CPU + 8個(gè)GPU），充分利用 AMD “挖掘機(jī)” CPU核心和第三代AMD GCN全新圖形架構(gòu)，由此打造出一款具有突破性意義的處理器——電池續(xù)航時(shí)間是上一代的兩倍以上，游戲性能最高可達(dá)到競(jìng)品的2倍。這款處理器采用了AMD在電源管理方面的多項(xiàng)首創(chuàng)成果，包括首次應(yīng)用自適應(yīng)電壓和頻率調(diào)節(jié)（AVFS），首次在筆記本電腦芯片上采用HEVC/H.265解碼器，以及首款采用了基于色彩壓縮技術(shù)和帶寬節(jié)約技術(shù)的APU。AMD還將分享關(guān)于時(shí)鐘和電源門(mén)控管理的細(xì)節(jié)，披露關(guān)于全新集成南橋芯片的信息，以及關(guān)于進(jìn)入休眠與空閑模式方面的改進(jìn)成果。與此同時(shí)，AMD還會(huì)就多項(xiàng)其他的效率提升成果展開(kāi)討論，包括迅速將系統(tǒng)級(jí)芯片 SoC 置于最低功耗狀態(tài)和自刷新DRAM等方面的增強(qiáng)功能。

一言概之，AMD在第六代A系列APU上的能效創(chuàng)新，旨在設(shè)計(jì)繼續(xù)利用現(xiàn)有的具備良好表現(xiàn)且成本優(yōu)化的28納米制造工藝，達(dá)到與提升制造工藝類(lèi)似的節(jié)能效果。