金立S6的機(jī)身是由一整塊鋁合金加工而成，和市場(chǎng)上其他金屬手機(jī)相比，S6在陽極氧化的精細(xì)噴砂處理之余，還用CNC工藝在背殼與中框之間打磨出了1.5mm的亮邊，再結(jié)合瑰金、鉑金、耀金三種配色，高檔的金屬質(zhì)感彰顯無疑。為了提升持握感，上文提到的1.5mm亮邊恰好處于45度的鉆石切割邊上，讓手機(jī)邊緣出現(xiàn)了6.9mm至4mm的漸變厚度，可以更好地貼合手掌，而且不會(huì)再有金屬手機(jī)棱角處的硌手之感。

從M5開始，金立在系統(tǒng)層面加入了智能功耗管理系統(tǒng)，可以更好地挖掘每一分電量潛力。S6自然也繼承了系統(tǒng)端的節(jié)能省電特性，并通過AMOLED材質(zhì)的屏幕，以及3150mAh的大電池鞏固了續(xù)航優(yōu)勢(shì)。需要注意的是，金立S6屏幕分辨率只有720P，雖然不如1080P那般細(xì)膩，但隨之而來的則是更小的耗電。

金立S6的硬件遵循了“夠用就好”的原則，聯(lián)發(fā)科MT6753八核處理器在安兔兔測(cè)試中可取得36853的成績(jī)，性能表現(xiàn)要在驍龍615之上，而3GB超大內(nèi)存則可讓S6輕松搞定更多任務(wù)的同步運(yùn)行。作為新品，S6預(yù)裝的AmigoOS 3.1操作系統(tǒng)還加入了全新的“私密空間”和“兒童模式”功能，前者可以將通話記錄、圖片文件甚至APP一鍵隱藏，而后者在保護(hù)兒童之余，也用于避免用戶資料被誤刪。

編輯點(diǎn)評(píng)

和S5.1、S5.5等前輩相比，金立S6不再追求極致的纖薄，而是通過更精湛的工藝，在6.9mm厚度之上塞進(jìn)了3150mAh電池，并將重量控制到了147g，在以金屬打造的競(jìng)品陣營(yíng)中屬于絕對(duì)的“輕量級(jí)”選手。如果你對(duì)手機(jī)是追求高顏值和好手感，相信這款新品不會(huì)讓你失望。

優(yōu)點(diǎn)：金屬質(zhì)感出色，續(xù)航相對(duì)給力

缺點(diǎn)：未加入快速充電功能

網(wǎng)絡(luò)：移動(dòng)聯(lián)通雙4G（雙卡雙待）

屏幕：5.5英寸AMOLED（1280×720像素）

處理器：聯(lián)發(fā)科MT6753

內(nèi)存/存儲(chǔ)：3GB/32GB（支持128GB存儲(chǔ)卡）

攝像頭：500萬/1300萬像素

電池/重量：3150mAh（不可換）/147g

3DMark：（Unlimited）：6862

安兔兔V5.73：36853

魯大師V7.2：40738

?支持正反插的Type-C接口

?支持雙卡或存儲(chǔ)卡擴(kuò)充