X86架構+64位技術
Intel Inside再現(xiàn)智能手機
繼聯(lián)想K900之后,英特爾X86處理器就鮮有在智能手機領域現(xiàn)身了。好消息是,英特爾針對智能手機定制優(yōu)化的“Moorefield”平臺終于正式量產(chǎn),為64位X86架構智能手機提供了“芯”的基礎。聯(lián)想P90就是首批搭載Atom Z3560處理器的手機之一,四核1.8GHz主頻與PowerVR G6430 GPU搭配的性能頗為給力。值得一提的是,與Atom Z3560搭配的還有XMM 7260基帶,支持五模雙4G以及LTE Cat.6網(wǎng)絡。就P90手機的規(guī)格而言,5.5英寸1080P屏幕和500萬/1300萬像素攝像頭算是中規(guī)中矩的組合,但4000mAh電池也令其續(xù)航能力值得期待。
點評:用英特爾Atom處理器運行Android如今已經(jīng)基本解決了兼容性問題,而隨著以Atom Z3560為代表的Moorefield平臺亮相,未來會涌現(xiàn)更多Intel Inside的智能手機。不過,希望英特爾在手機領域就別走高端了,先踏踏實實在2000元內市場把口碑培養(yǎng)起來吧。
數(shù)碼相機很汗顏
支持光學變焦的Android新機
為了改善智能手機的拍照效果,諾基亞用過4100萬像素的PureView鏡頭,三星也推出過支持10倍光學變焦的Galaxy K Zoom??上?,前者被WP平臺拖累,而后者則受限于臃腫的體積。如今,借著英特爾Moorefield平臺的東風,華碩推出了全新的ZenFone Zoom智能手機,其最大特色就是在11.95mm厚度的機身里塞進了一顆支持3倍光學變焦的1300萬像素鏡頭,不僅保證了便攜性,在整個變焦過程中鏡頭也不會突出。此外,ZenFone Zoom還提供和LG G3類似的激光輔助對焦,并且支持手動模式,大大提升了拍照樂趣。其他規(guī)格方面,該機采用5.5英寸1080P屏幕,內置3000mAh電池,運行基于Android 5.0定制的Zen UI系統(tǒng)。
點評:如今常見的5.5英寸手機厚度大都在8mm~10mm之間,ZenFone Zoom在沒有明顯加厚的前提下容納了光學變焦鏡頭,這應該是件值得我們期待的事情。希望未來會有更多類似產(chǎn)品出爐吧,好給卡片式數(shù)碼相機一個徹底下崗的理由。
武裝驍龍810
LG二代曲面屏手機亮相
還記得LG旗下的“G Flex”嗎?作為全球首款配備夸張曲面屏的手機終于等來了接班人。LG最新的“G Flex 2”延續(xù)了前輩的曲線設計,并將屏幕從一代的6英寸720P換成了5.5英寸1080P,便攜性更佳,顯示也更細膩。這款產(chǎn)品武裝了高通旗艦驍龍810處理器,并進一步優(yōu)化了“自我修復功能”。據(jù)悉,無論你是用拳頭錘擊、用腳踩還是從6米高度扔到地上,都無法在G Flex 2身上留下一條凹痕,針對劃痕的自我修復時間也從3分鐘縮減至10秒鐘。至于價格,國內行貨應該還是會維持在4999元,屬于“高大上”的存在。
點評:G Flex 2彌補了上代產(chǎn)品屏幕分辨率和性能不足的缺陷,很適合喜歡嘗鮮的玩家選擇。有了它,你再也不必擔心手機被“壓彎”了,因為G Flex 2本來就是彎的。而且,哪怕你不小心坐在G Flex 2身上將其“壓直”了,它也能自己恢復到正常的彎曲狀態(tài)。怎么樣,很酷吧。
可變形手柄
美加獅L.Y.N.X.9
美加獅(Mad Catz)近期推出了一款名為L.Y.N.X.9的游戲手柄,不僅造型酷炫還自帶變形功能,可以適配包括手機、平板電腦、PC主機等不同使用環(huán)境。L.Y.N.X.9游戲手柄采用藍牙與設備連接,內置電池,充滿電后可連續(xù)使用30小時。它采用了可變式框架設計,可以通過搭配專用支架連接智能手機和平板電腦使用。
點評:雖然從造型來看還是常見的PC手柄設計,不過可以自由伸縮寬度和支持專用支架還是很有創(chuàng)新味道。L.Y.N.X.9還配置有一個專用APP,讓玩家可以根據(jù)自己的使用習慣對手柄進行設置。
頂級速度SSD
三星M.2接口SM951
三星不僅在SATA領域用850pro獨領風騷,在M.2接口方面近期也有大動作。最新品SM951已經(jīng)開始量產(chǎn),它采用了PCI-E 3.0 x4系統(tǒng)總線,性能數(shù)倍于傳統(tǒng)SATA硬盤。在PCI-E 3.0模式下其持續(xù)讀寫速度最高可達2150MB/s和1550MB/s,PCI-E 2.0模式下最高也能達到1600MB/s和1350MB/s。隨機讀寫最高達到了130000 IOPS、100000 IOPS,這已經(jīng)是目前SATA固態(tài)硬盤難以企及的性能了。
點評:這款高端的M.2接口硬盤擁有128/256/512GB三種容量,據(jù)說之后還會有1TB的頂級型號出現(xiàn)。由于支持最新的NVMe接口標準,其待機功耗低于2豪瓦,擁有夢幻般的性能功耗比。
正反隨便插
USB 3.1 Tpye-C設備
大家熟悉的USB 3.0接口目前只有Type-A和Type-B兩種,與USB 2.0時候的多樣式接口還有很大差距。在CES 2015上有不少搭載USB 3.1 Type-C的系列產(chǎn)品問市,它們最大的特點就是可以正反隨便插。比如PQI旗下的Connect 312 OTG讀卡器、Connect 311轉接器與Connect 313 OTG閃存盤,三款產(chǎn)品都用上了新的接口,造型相當不錯。
點評:USB 3.1除了使用方便,新接口10Gbit/s的傳輸速度與高達100W供電功率的優(yōu)勢也是相當明顯的。相信這些USB 3.1 Tpye-C的產(chǎn)品預計將會在今年第一季陸續(xù)上市。