愛德萬測試（Advantest）就新近推出的二款新品日前在北京舉行了媒體發(fā)布會(huì)。發(fā)布會(huì)期間，愛德萬測試（中國）管理有限公司業(yè)務(wù)戰(zhàn)略發(fā)展高級(jí)總監(jiān)陸亞奇先生就中國半導(dǎo)體市場需求、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)及增長率進(jìn)行了分析并對該公司的新技術(shù)點(diǎn)作了介紹，詳見以下圖解：

China's Semiconductor Market

OngoingHeavy Reliance on IC Imports

Advantest Business Segments

New Businesses

■E-Beam Lithography

■EB lithography with unique Character Projection technique presents superior resolution and throughput performance meeting requirements for the 1Xnm next-generation technology node

E3310

■SEM Metrology / Review

■Multi Vision Metrology 3D SEM supports next-generation wafers and photomask at dimension as small as 1Xnm.

F7000

New Businesses

■Terahertz Spectroscopy Imaging System

■Non-Destructive Analysis of Pharmaceuticals,Chemicals, Food and Agricultures products

■High-speed measurements with small footprint and compact design

■Frequency up to 7THz, support transmission,reflection, ATR and polarization mode

■Chip Mold Thickness Analysis System

■Mold thickness measurement by using Terahertz technology.

■250 units/hour, multipoint on the chip, auto measurement

■Within ±3um accurate thickness measurement

接下來由愛德萬測試（中國）管理有限公司北京測試技術(shù)部專家工程師張可就愛德萬測試發(fā)布首個(gè)光收發(fā)器整體測試解決方案作了介紹：

新T2000 28G OPM 光端口測試模塊用于對光電轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)接收和發(fā)送數(shù)據(jù)的測試。和傳統(tǒng)線纜傳輸相比，光收發(fā)芯片在遠(yuǎn)距離傳輸中實(shí)現(xiàn)更高的速度和更小的功率損耗。這種技術(shù)具有廣闊的應(yīng)用前景比如可應(yīng)用在移動(dòng)通信和云計(jì)算領(lǐng)域等需要管理大量數(shù)據(jù)傳輸和數(shù)據(jù)中心。

依據(jù)半導(dǎo)體工業(yè)發(fā)展藍(lán)圖，光收發(fā)芯片現(xiàn)在可達(dá)40 Gbps 的互連收發(fā)速率，這一數(shù)據(jù)在2017年可提升到100 Gbps，2020年更可達(dá)到400 Gbps。愛德萬測試的新測試解決方案能夠經(jīng)濟(jì)高效地測試這些高速芯片。

搭載了新型測試模塊的愛德萬測試T2000 平臺(tái)，單個(gè)模塊可同時(shí)測試多達(dá)4 個(gè)100 Gbps 的高速收發(fā)器。方案執(zhí)行中光纖端口和電子28 Gbps端口的16 個(gè)通道都被用于測試各個(gè)100 Gbps 收發(fā)器，這種集成的自動(dòng)測試設(shè)備（ATE）解決方案實(shí)現(xiàn)更快的循環(huán)周期和更高的運(yùn)行效率，不僅可達(dá)成更低的測試成本，并且可以享受愛德萬測試全球客戶服務(wù)網(wǎng)絡(luò)帶來的充分支持。

V93K 模擬數(shù)字芯片測試儀

今天，為了滿足市場對于產(chǎn)品的功能、性能以及系統(tǒng)集成度持續(xù)增長的需求，芯片制造商較多采用SOC 技術(shù)，將越來越多的功能集成在一顆芯片之上，這其中可能包括了IP 內(nèi)核、復(fù)雜的數(shù)字邏輯電路、模擬電路、RF 射頻電路、嵌入式存儲(chǔ)器、高速數(shù)據(jù)總線和通訊接口電路，然而，測試這樣復(fù)雜的SOC 芯片卻是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。

愛德萬測試V93K 超大規(guī)模SOC 測試系統(tǒng)正是為了滿足市場的這個(gè)需求而量身度造的，它使您可以在一個(gè)測試平臺(tái)之上，以最低的測試成本，快速、有效而全面地完成上述的各項(xiàng)測試，確保您在激烈的市場競爭中立于不敗之地。

V93K 是單一平臺(tái)的可升級(jí)系統(tǒng)

√數(shù)字測試通道數(shù)：高度可擴(kuò)展性，例：LTH使用PS1600 數(shù)字通道卡，可從128 通道擴(kuò)展至4096 通道（以128 通道為最小擴(kuò)展單位）

√數(shù)字測試速度：以PS1600 數(shù)字通道卡為例，具有從100M～1600M 數(shù)據(jù)率根據(jù)要求升級(jí)，無需更換板卡

√支持多種測試速度的數(shù)字通道板卡混插

√模擬測試：各類豐富的模擬測試模塊可供選擇

√RF 射頻測試：可升級(jí)到4 顆器件的并行測試

√支持高速數(shù)字、復(fù)雜混合信號(hào)、Memory、Flash 等各類應(yīng)用

√四種測試頭(TH)型號(hào)：LTH（64 插槽測試頭），STH （32 插槽測試頭），CTH（16 插槽測試頭），ATH（8 插槽測試頭）