TE Connectivity為Intel Omni—Path架構(gòu)提供核心解決方案
2015-06-10 01:55:50
消費(fèi)電子·下半月 2015年7期
2015年7月21日，全球連接領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者TE Connectivity（TE）宣布推出針對Intel Omni-Path（Intel OPA）的核心連接解決方案，這是IntelFabric Builders計(jì)劃的一部分。TE將提供其STRADA Whisper背板連接器和電纜組件、內(nèi)部電纜組件以及I/O連接器，用于IntelOPA解決方案中的新交換機(jī)等其它產(chǎn)品。TE的解決方案將助力IntelOPA為現(xiàn)有和未來的高性能計(jì)算（HPC）工作負(fù)載實(shí)現(xiàn)高密度設(shè)計(jì)并提供領(lǐng)先的端到端性能。
STRADA Whisper是TE的革命性背板連接器和電纜組件解決方案，其數(shù)據(jù)傳輸速度可達(dá)25Gbps，還可擴(kuò)展到56Gbps。STRADA Whisper系列產(chǎn)品工作時(shí)噪聲極低、插入損耗低且?guī)缀醪划a(chǎn)生偏斜，這些優(yōu)勢都為系統(tǒng)架構(gòu)提供了設(shè)計(jì)靈活性和高設(shè)計(jì)余量。
TE的內(nèi)部電纜組件是一套八信道的電纜組件，其性能可達(dá)每信道25Gb，具有兩種不同的長度，適用于多種設(shè)計(jì)配置。同時(shí)，TE是I/O連接器解決方案的授權(quán)供應(yīng)商，該解決方案能夠?qū)崿F(xiàn)內(nèi)部電纜組件與外部電纜組件的連接。
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