去年Intel推出了第五代酷睿處理器和9系列主板，但是不痛不癢的升級顯然無法激起玩家升級的欲望。8月6日凌晨0點，Intel終于解禁發(fā)布了100系主板和第六代酷睿處理器，主板廠商們早已做好了發(fā)布Z170產(chǎn)品的準(zhǔn)備，一時間風(fēng)起云涌，新品扎堆上市，給沉寂了些許時間的DIY市場又帶來了新的活力。過去的一個月里，大家或許已經(jīng)看到了各種旗艦級的Z170主板評測，它們擁有豪華的做工以及不菲的價格，對于普通玩家來說是可望而不可及，畢竟是高端嘗鮮玩家的選擇。本期《電腦迷》評測室收到了華碩送測的ASUS Z170 PRO GAMING與Intel送測的第六代酷睿i7處理器，相對于發(fā)燒級Z170產(chǎn)品，主流玩家級產(chǎn)品擁有更廣的用戶人群，也更具有實際選購意義，到底這塊主板表現(xiàn)如何呢？而第六代酷睿i7 6700K和前代相比又是怎樣一個性能表現(xiàn)呢？下面和小編一起來看看。

華碩Z170 PRO GAMING + Intel酷睿i7 6700K聯(lián)合評測

華碩Z170 PRO GAMING隸屬于華碩游戲玩家系列，是去年推出的Gamer系列的后續(xù)產(chǎn)品，不過今年已經(jīng)更名為Pro Gaming，名字上顯得更加霸氣。華碩Z170 PRO GAMING在配色上延續(xù)前一代的紅黑色主色調(diào)，南橋散熱片的LOGO進行了重新設(shè)計，顯得更加動感，處理器供電模塊的散熱片也重新進行了設(shè)計，頗有“戰(zhàn)艦”的感覺。整塊主板在外觀上給人以激情的感覺，很是符合游戲主板的定位。

華碩Z170 PRO GAMING采用了Intel Z170芯片組，支持LGA1151接口的第六代酷睿處理器。由于Intel在這一代處理器設(shè)計中將FIVR模塊（全集成式電壓調(diào)節(jié)模塊）重新交還給了主板，所以主板廠商又有了極大的發(fā)揮空間來設(shè)計主板的供電模塊。由于Z170 PRO GAMING是一塊針對主流玩家級的產(chǎn)品，所以“只”設(shè)計了10相供電（處理器+核芯顯卡+內(nèi)存控制器），雖然比起發(fā)燒級產(chǎn)品的二十多相供電少了一半，但是要知道上一代Z97的供電模塊大多數(shù)主板只用了4相就搞定了。

內(nèi)存方面，華碩Z170 PRO GAMING擁有4根DDR4內(nèi)存插槽，最大支持 64GB的DDR4 3400（O.C.）/3333（O.C.）/3200（O.C.）/3100（O.C.）/3000（O.C.）/2933（O.C.）/2800（O.C.）/2666（O.C.）/2600（O.C.）/2400（O.C.）/2133 MHz雙通道內(nèi)存。X99的價格實在太貴，所以100系列主板也就順理成章地成為了首批開始普及DDR4內(nèi)存的主板。DDR4會帶來更高的內(nèi)存帶寬，將取代DDR3成為新的內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)。

擴展插槽部分，華碩Z170 PRO GAMING擁有2 個 PCI-E 3.0 ×16 （單槽×16模式，雙槽×8/×8模式）插槽，1個PCI-E 3.0 ×16 （最大×4 模式）插槽，3個 PCI-E 3.0×1插槽，支持NVIDIA SLI和AMD CrossFireX多卡互聯(lián)技術(shù)，可以輕松組建多顯卡系統(tǒng)提升游戲性能。三個×16插槽位置安排也比較合理，不會影響后一塊顯卡的安裝。由于100系列南橋PCI-E通道數(shù)的提升，我們也看到了主板在這方面比以前充裕了不少。

存儲方面，華碩Z170 PRO GAMING擁有1個M.2接口，支持2242/2260/2280/22110規(guī)格的M.2 SSD硬盤，支持PCIE×4 和 SATA 模式，最高速度能達到32Gb/s，帶寬將不再是M.2 SSD的瓶頸。其還擁有1個SATA Express接口（可擴展為2個SATA 6.0 Gb/s 接口）和6個SATA 6Gb/s 接口 （其中2個來自于 SATA Express），支持 RAID 0、1、5、10。

背板接口部分，該主板通過祥碩的USB3.1芯片提供了2個USB3.1接口，其中一個為Type-A，另一個則為不區(qū)分正反面的Type-C。帶寬高達10Gb/s的USB3.1接口已經(jīng)成為了這一代主板的標(biāo)配，為未來的高速設(shè)備做好準(zhǔn)備。同時該主板還擁有4個USB3.0接口和2個USB2.0接口。其他接口方面，該主板擁有1×PS/2 鍵鼠接口、1 x DVI接口、1 x D-Sub接口、1 x DisplayPort接口、1 x HDMI接口、1 x LAN （RJ45） 接口、1 x 光纖S/PDIF數(shù)字音頻輸出接口和5 x 音頻插孔。

音頻部分，華碩SupremeFX音頻技術(shù)依舊得到了保留，能夠提供出色的 115dB 信噪比 （SNR）。音頻芯片采用EMI屏蔽罩設(shè)計，加上尼吉康專業(yè)音頻電容和LED音頻分割線，能夠帶來更加純凈的音質(zhì)表現(xiàn)。網(wǎng)絡(luò)部分，其板載了最新的Intel i219-V千兆網(wǎng)卡，CPU占用率更小，對網(wǎng)絡(luò)的優(yōu)化更好，在網(wǎng)絡(luò)游戲中的表現(xiàn)更加優(yōu)秀。

隨著玩家們對MOD的興趣日漸濃厚，現(xiàn)在主板的設(shè)計上也對燈光系統(tǒng)進行了強化。華碩Z170 PRO GAMING對原有的LED音頻切割線進行了升級，現(xiàn)在能夠提供常亮、呼吸燈和閃爍三種效果，同時在主板型號下加入了LED燈帶，擁有常亮和呼吸燈兩種效果，方便MOD玩家進行改造。燈光效果可以方便地在華碩提供的ASUS AI Suite 3軟件中修改。

處理器篇：多了一根針帶來全新變化

由于競爭對手在工藝和架構(gòu)方面遇到不小的問題，讓人感覺Intel也沒了升級的動力，同時由于Intel也在14nm上也遇到了一些問題，所以第五代酷睿也一直延期，不過好在Skylake還是按時發(fā)布了。所以我們看到從Haswell升級到Skylake，實際上是跨越了兩代升級。

按照升級慣例，本次Skylake處理器的針腳接口變?yōu)長GA1151，比Haswell多了1根針，所以想要繼續(xù)使用老主板的玩家可以死心了，買新的100系主板吧。Skylake處理器依舊采用14nm工藝，架構(gòu)進行了更新，也就是Intel Tick-Tock戰(zhàn)略中的Tock環(huán)，即工藝不變，架構(gòu)更新（更多相關(guān)內(nèi)容請查閱本期技術(shù)與市場相關(guān)內(nèi)容）。另外Skylake處理器內(nèi)部也不再有FIVR（全集成電壓調(diào)節(jié)），供電模塊又回到了主板上，所以我們可以看到100系列主板又開始堆料了。關(guān)于i7 6700K具體的CPU規(guī)格見右表：

外觀方面，我們以Haswell的i7 4770K作對比，從正面看，兩者沒有太大的區(qū)別，i7-6700K的核心依舊和i7-4770K一樣在金屬蓋的保護之下，防呆接口稍微上移更接近CPU上邊緣，應(yīng)該是為了避免將Skylake裝在Haswell的主板上。背面設(shè)計上，i7-6700K的電容比i7-4770K多得多，聯(lián)想到曾經(jīng)的“五電容超頻神U”E5200，不知道這些多的電容會不會帶來超頻能力的提升。另外i7-6700K的實際針腳數(shù)是多于1151個的，不知道主板廠商后續(xù)會不會對此進行進一步的研究以推出和X99上類似的超頻底座。另外i7-6700K的PCB要比i7-4770K的稍薄一些，喜歡大力按壓散熱器的玩家們可要手下留情了。

另外，有玩家已經(jīng)將i7-6700K開蓋，發(fā)現(xiàn)i7-6700K的金屬蓋和核心依舊使用硅脂填塞，而沒有使用銅鉛焊錫材料，這勢必會給極限超頻玩家?guī)砺闊?，所以要想極限超頻，開蓋又成了必不可少的一步。

對于一塊新出的主板，性能測試是必不可少的項目。本次測試中，我們選用了發(fā)布不久的Windows10 專業(yè)版。因為Z170 USB接口定義的改變，用U盤安裝Windows7相對比較麻煩，而且Windows10才是面向未來的次世代操作系統(tǒng)，所以我們在這里直接選用了Windows10作為測試平臺。驅(qū)動方面我們均采用了最新的公版驅(qū)動（截至8月20日），內(nèi)存開啟XMP模式。具體測試平臺如下：

從基準(zhǔn)性能測試中我們可以看到，在測試渲染能力的CineBench測試中，i7-6700K小幅領(lǐng)先了i7-4790K，但差距不大，兩者的渲染能力基本處于同一水平，但是在OpenGL測試中，由于新核芯顯卡的加入，成績提升非常明顯。

在常規(guī)測試軟件中，國際象棋Fritz Chess Benchmak的成績i7-6700K不敵頻率更高的i7-4790K，在針對多線程計算能力的wPrime 2.1中i7-6700K反超了頻率更高的i7-4790K，WINRAR的壓縮能力測試中，i7-6700K單線程和多線程能力均超過了i7 4790K。

AIDA64的處理器緩存測試中，i7 6700K的一級緩存帶寬居然落后于i7 4790K，這也是在測試前我們所沒有預(yù)料到的。而二級緩存和三級緩存則相對i7-4790K有大幅提升。不過我們在最新的CPU-Z 1.73中緩存選項看到，i7-6700K的L2為4×256KBytes/4-way，而i7-4790K的L2為4×256KBytes/8-way，如果CPU-Z的顯示沒錯的話，那么i7-6700K將L2由8way縮減至4way，將導(dǎo)致復(fù)雜任務(wù)下緩存查詢效率的下降，而提升的帶寬正好可以作為一種補償。

基準(zhǔn)物理性能測試中，我們可以看到i7-6700K以稍高的優(yōu)勢領(lǐng)先i7-4790K，不過領(lǐng)先幅度并不大，基本上兩者的物理性能差距不大。而物理性能和處理器的游戲性能有著非常密切的關(guān)系，由此可以推斷兩者的游戲性能差距也非常小。

在核芯顯卡基準(zhǔn)性能測試中，我們可以看到i7-6700K內(nèi)置的HD530雖然在頻率上比i7-4790K的HD4600低了100MHz，但是憑借更多的EU和新的架構(gòu)，在性能上還是大幅超過HD4600，游戲性能的提升非常明顯，而且這還只是GT2級別的核芯顯卡，未來Skylake處理器搭載帶有eDRAM的核芯顯卡所帶來的性能提升就更加讓我們期待了。另外HD530能夠支持最新的DirectX12 API，支持級別為11.1。

由于是新品上市，為了檢測主板、處理器和內(nèi)存等多個配件之間的穩(wěn)定性及兼容性，《電腦迷》評測室對其進行了連續(xù)72小時的高負(fù)荷測試。在這期間，華碩Z170 PRO GAMING保持了非常高的穩(wěn)定性，沒有出現(xiàn)死機、重啟等問題，測試成績也非常穩(wěn)定，我們可以認(rèn)為華碩Z170 PRO GAMING很好地發(fā)揮了i7 6700K的性能。

作為一款Z系列的主板，超頻能力自然也是需要考驗的重點之一。相比前幾代酷睿處理器，Intel這次很大方地為Skylake完全開放了超頻。K系列處理器不但可以調(diào)節(jié)倍頻，而且還可以調(diào)節(jié)外頻，另外還支持逐MHz調(diào)節(jié)。華碩Z170 PRO GAMING支持以0.25MHz為單位調(diào)節(jié)，調(diào)節(jié)范圍為40-600MHz，為超頻玩家提供了極大的便利。我們簡單地將倍頻拉到了×46，i7 6700K能穩(wěn)定地通過AIDA64的穩(wěn)定性測試，由于條件和時間關(guān)系，我們沒有進一步超頻，但有更好散熱器的玩家可以嘗試挑戰(zhàn)更高的頻率。此外，該主板也支持單獨設(shè)置每個核心的頻率，單核心設(shè)置更容易跑到更高的頻率。而BIOS中也有TPUI和TPUII兩種自動超頻模式，適合不喜歡折騰的玩家使用。

寫在最后

華碩Z170 PRO GAMING作為一款針對主流玩家級的Z170主板，繼承前代Gamer系列的優(yōu)秀傳統(tǒng)，該主板的表現(xiàn)非常穩(wěn)定。做工上該主板雖然沒有發(fā)燒級的華碩Z170-DELUXE那樣夸張，但是依舊比較優(yōu)秀，豐富的擴展性也足以滿足主流玩家的使用需求。燈光系統(tǒng)的加強，讓喜歡MOD的玩家有了更多發(fā)揮的空間。華碩多項特色技術(shù)的搭載，讓該主板在耐用性上的表現(xiàn)也比較不錯，1499元的售價適合等不及要嘗鮮的玩家選購。鑒于該主板的表現(xiàn)，《電腦迷》評測室為該主板授予了“編輯選擇獎”。

從目前的測試來看，i7-6700K在處理器性能上和i7-4790K各有輸贏，且幅度都不大，基本上是不相伯仲的水平。但是核芯顯卡的性能提升確是實實在在的，雖然購買i7-6700K這樣處理器的玩家?guī)缀醵疾粫玫胶诵撅@卡，但是對于中低端處理器產(chǎn)品還是有著非常巨大的意義，我們也期待在后期產(chǎn)品全面上線后實測一下新核芯顯卡在i3、奔騰上的表現(xiàn)。相對于處理器本身來說，全新的100系芯片組帶來了內(nèi)存、接口、擴展等各個方面的升級，平臺更新的意義更為重大。

我們也將在下期繼續(xù)針對Intel 酷睿i7-6700K作進一步的深入測試和超頻，請大家繼續(xù)關(guān)注。