2020年新一代功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將擴(kuò)大至2014年的13倍

日本富士經(jīng)濟(jì)的一份調(diào)查報(bào)告稱，按銷售金額計(jì)算，功率半導(dǎo)體的全球市場(chǎng)規(guī)模到2020年將達(dá)到3309億日元。與2014年的2 492億日元相比，將增長(zhǎng)約37%。其中，增長(zhǎng)率較高的是碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等新一代功率半導(dǎo)體。預(yù)計(jì)到2020年，新一代功率半導(dǎo)體的銷售額將達(dá)到1 665億日元，約為2014年（129億日元）的約13倍。富士經(jīng)濟(jì)認(rèn)為，SiC功率元件市場(chǎng)將在2016年正式形成。

此外，富士經(jīng)濟(jì)還公布了功率半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的全球市場(chǎng)規(guī)模。2014年這一市場(chǎng)的銷售額為1462億日元，預(yù)測(cè)2020年將達(dá)到3034億日元。富士經(jīng)濟(jì)認(rèn)為，對(duì)該市場(chǎng)起到拉動(dòng)作用的是SiC功率元件用生產(chǎn)設(shè)備。另外，此次調(diào)查的詳細(xì)情況已刊登于富士經(jīng)濟(jì)發(fā)行的《2015年版新一代功率元件與相關(guān)設(shè)備市場(chǎng)的現(xiàn)狀和未來展望》。（電子產(chǎn)品世界）

全球首款工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) SIP芯片誕生

重慶郵電大學(xué)首次展示了全球首款工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)SIP芯片—CY2420S。據(jù)悉，該款芯片主要應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備，幫助生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)無線智能化控制。

據(jù)報(bào)道，SIP芯片—CY2420S是一款將信息交互與互聯(lián)跟主動(dòng)控制2大功能進(jìn)行集成的芯片（封裝集成芯片），由重慶郵電大學(xué)與臺(tái)灣達(dá)盛電子股份有限公司聯(lián)合研發(fā)，尺寸約1cm，主要應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備之間的信息交互與互聯(lián)，以及與操作主機(jī)的遠(yuǎn)程主動(dòng)控制。這款芯片最大的特點(diǎn)就是，可以接受無線網(wǎng)絡(luò)控制，擺脫生產(chǎn)線上密集的有線網(wǎng)，讓工廠清爽起來。

更為重要的是，SIP芯片的成功研發(fā)，將為建立智慧工廠提供關(guān)鍵技術(shù)支撐。自從德國(guó)提出“工業(yè)4.0”的概念后，提升制造業(yè)智能化水平、建立智慧工廠已逐漸成為大勢(shì)所趨。而目前，包括部分世界500強(qiáng)制造業(yè)企業(yè)的自動(dòng)化生產(chǎn)線上，還是采用“工業(yè)有線網(wǎng)絡(luò)+軟件控制”的方式來鏈接設(shè)備。其布線成本很高，占整個(gè)自動(dòng)化系統(tǒng)安裝維護(hù)成本的60%以上。因此，不少企業(yè)都希望通過工業(yè)無線網(wǎng)絡(luò)的操控方式來代替。（科技日?qǐng)?bào)）

GE照明與圣地亞哥市再攜手簽署智能城市合作計(jì)劃書

近日，GE照明與美國(guó)加利福尼亞州圣地亞哥市再次攜手，簽署了一份智能城市合作計(jì)劃書，通過運(yùn)用GE照明智能城市平臺(tái)，先進(jìn)的照明技術(shù)來幫助圣地亞哥市解決城市基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)過程中所面臨的挑戰(zhàn)，圣地亞哥市也成為GE照明此合作項(xiàng)目的全球首個(gè)試點(diǎn)城市。

GE全球集團(tuán)也率先提出“工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”的概念：將物理世界與數(shù)據(jù)世界全新融合，打造“未來智造”。而GE照明也預(yù)見到未來照明技術(shù)的發(fā)展更趨向于對(duì)智能技術(shù)的整合，綠色智能照明更將是GE照明未來在中國(guó)的發(fā)展重點(diǎn)。此外，GE照明開發(fā)的LED光源也將實(shí)現(xiàn)消費(fèi)者遠(yuǎn)程控制照明的構(gòu)想，為智能家居開啟全新篇章。

在城市建設(shè)實(shí)踐中，GE照明也曾受澳大利亞悉尼市委托開展節(jié)能整改，悉尼作為澳大利亞“首個(gè)碳中和計(jì)劃”城市，也是澳大利亞首個(gè)大規(guī)模進(jìn)行道路與公園LED照明系統(tǒng)改造的城市，經(jīng)過3年的面貌翻新，該項(xiàng)目榮獲澳大利亞市政工程建設(shè)年度大獎(jiǎng)。利用新型、高效、節(jié)能的LED照明系統(tǒng)替代原有照明系統(tǒng)，全市每年可節(jié)省電費(fèi)和維修費(fèi)共計(jì)80萬澳元，新的LED照明系統(tǒng)應(yīng)用每年減少了2 861t的排放量，節(jié)能至少40%。（中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)）

英特爾新芯片 整合無線充電

英特爾對(duì)外發(fā)表下半年將上市的第6代酷睿處理器“Skylake”，不僅將整合無線充電，還會(huì)支援微軟最新作業(yè)系統(tǒng)Win10和臉部辨識(shí)，并預(yù)計(jì)2015年中國(guó)大陸私人服務(wù)器市場(chǎng)將年增16%。

英特爾也看好穿戴裝置和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，并宣布將富士康、京東金融、QQ物聯(lián)、Seeed、DFRobot等合作夥伴，在大陸推廣采用物聯(lián)網(wǎng)晶片“Edison”打造的各種終端應(yīng)用，如可用來偵測(cè)電源消耗和空氣污染的設(shè)備。

英特爾的realsense實(shí)感技術(shù)主要具有臉部辨識(shí)功能，讓PC、平板電腦、手機(jī)等終端設(shè)備可以透過臉部辨識(shí)來解鎖，使用者連密碼都不用按，只要靠近電腦螢?zāi)唬?s就完成解鎖。（經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)）

三星擬向韓國(guó)芯片工廠再投90億美元

三星計(jì)劃向韓國(guó)芯片工廠投資至少10萬億韓元（約合92.3億美元），以提高其芯片產(chǎn)能。三星此前投資15.6萬億韓元的新芯片制造工廠將坐落于首爾以南的平澤市。三星將力圖實(shí)現(xiàn)芯片利潤(rùn)的可持續(xù)增長(zhǎng)，以彌補(bǔ)其放緩的智能手機(jī)營(yíng)收。目前尚不清楚這筆投資何時(shí)到位。分析師表示，新廠投資符合三星慣例，這筆投資將分?jǐn)偟轿磥韼啄曛?。三?014年在芯片業(yè)務(wù)上支出達(dá)14.3萬億韓元。（環(huán)球時(shí)報(bào)）

東芝推出業(yè)界首創(chuàng)超低功耗“藍(lán)牙+NFC”組合芯片

日本東芝公司近日推出了促進(jìn)人類智慧生活的4大應(yīng)用領(lǐng)域解決方案：“Energy&Life”（包括分立器件、白光LEDLETERASTM、監(jiān)控?cái)z像頭、功率MOSFET、光觸媒技術(shù)“光蓓凈”、電機(jī)驅(qū)動(dòng)等）、“Automotive”（包括汽車電動(dòng)后視鏡控制、水泵/燃油泵控制、汽車儀表顯示控制等）、“Memory&Storage”（從NAND閃存芯片到消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)卡及存儲(chǔ)設(shè)備，以及企業(yè)級(jí)硬盤驅(qū)動(dòng)的所有存儲(chǔ)產(chǎn)品）、“Mobile&Connectivity”（包括CMOS圖像傳感器、面向可穿戴設(shè)備的單芯片解決方案、10瓦級(jí)別無線充電解決方案、藍(lán)牙+NFC標(biāo)簽、支持4K分辨率顯示的橋接芯片、近距離高速無線傳輸技術(shù)“TransferJetTM”等）。

東芝展示了全新一代采用GaN-on-Si技術(shù)生產(chǎn)的白光LED，并且是第一家使用8英寸硅晶圓量產(chǎn)的廠家。利用芯片級(jí)封裝（CSP），屢次刷新業(yè)界最小尺寸記錄，且易于工程師進(jìn)行設(shè)計(jì)。目前0.65mm×0.65mm尺寸LED已量產(chǎn)，其亮度達(dá)到21lm，光效達(dá)到130lm/W；0.65mm×0.35mm產(chǎn)品也在開發(fā)中。

另外，此次東芝帶來的監(jiān)控?cái)z像頭方案，采用的TMPM34x為專業(yè)的鏡頭控制芯片，它可以同時(shí)控制自動(dòng)對(duì)焦鏡頭里對(duì)焦鏡片，變焦鏡片，光圈和IRC馬達(dá)，同時(shí)也支持未來的光學(xué)防抖鏡頭控制。它把ARM芯片、DSP、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片、模擬電路及鏡頭控制反饋電路全部包含在一塊芯片內(nèi)。東芝不但提供TMPM34x單芯片及算法，還能提供完整的IP自動(dòng)對(duì)焦模組方案。（中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)）

首爾半導(dǎo)體Acrich被全球500家照明公司選用

首爾半導(dǎo)體4月23日表示，Acrich憑借其高光效、高信賴性、設(shè)計(jì)靈活的優(yōu)點(diǎn)，從2014年起在全球照明市場(chǎng)的應(yīng)用急速上升。

首爾半導(dǎo)體最早在全球開發(fā)出交流驅(qū)動(dòng)LED模組-Acrich。采用Acrich制造照明燈具時(shí)，無需AC/DC電源，較傳統(tǒng)DCLED可節(jié)省50%燈具制造成本，燈具的使用壽命和設(shè)計(jì)靈活性提升2倍，所以從2014起，供應(yīng)給全球40多個(gè)國(guó)家的500多家照明企業(yè)。

無論是在歐洲、北美、中國(guó)、日本等傳統(tǒng)市場(chǎng)，還是在近期需求日益漸增的俄羅斯、南美、東南亞等新興市場(chǎng)，Acrich光源應(yīng)用于路燈、隧道燈等戶外照明以及工廠照明、室內(nèi)照明、裝飾照明的成功案例不斷增加，奠定了其在全球LED照明市場(chǎng)的先進(jìn)地位。

在針對(duì)照明公司CTO和照明設(shè)計(jì)師選擇Acrich原因的調(diào)查結(jié)果顯示，使用Acrich能節(jié)省燈具制造成本、有著DCLED無法比擬的長(zhǎng)壽命以及在低溫和高溫潮濕環(huán)境下也能保持高信賴性的優(yōu)點(diǎn)。（高工LED）

國(guó)內(nèi)外封裝大廠角逐2015中國(guó)LED首創(chuàng)獎(jiǎng)

4月23日，2015中國(guó)LED首創(chuàng)獎(jiǎng)評(píng)選結(jié)果在2015LED跨界創(chuàng)新北京論壇上揭曉并舉行盛大的頒獎(jiǎng)典禮。

經(jīng)過專委會(huì)篩選核查，CREE、萬潤(rùn)科技、瑞豐光電、兩岸光電、晶臺(tái)股份、斯邁得光電、亮銳商貿(mào)（LUMILEDS）、易美芯光、鴻利光電、瑞豐光電、格天光電等數(shù)十家企業(yè)攜首創(chuàng)技術(shù)或產(chǎn)品入圍封裝類2015中國(guó)LED首創(chuàng)獎(jiǎng)評(píng)選，進(jìn)入專家評(píng)審委員會(huì)評(píng)審階段，角逐封裝類2015中國(guó)LED首創(chuàng)獎(jiǎng)金獎(jiǎng)榮譽(yù)。

近年來，中國(guó)已逐漸成為世界LED封裝器件制造中心，有研究機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，目前中國(guó)LED封裝企業(yè)數(shù)量超過上千家，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)相當(dāng)激烈。中國(guó)LED首創(chuàng)獎(jiǎng)鼓勵(lì)企業(yè)發(fā)散思維，希望企業(yè)在產(chǎn)品研發(fā)及應(yīng)用上進(jìn)行開拓與創(chuàng)新、替代與超越、跨界與融合，為好產(chǎn)品、先進(jìn)技術(shù)授予金獎(jiǎng)稱號(hào)，對(duì)于大力投入研發(fā)的企業(yè)和積極推動(dòng)創(chuàng)新的個(gè)人授予首創(chuàng)企業(yè)獎(jiǎng)和首創(chuàng)人物獎(jiǎng)榮譽(yù)，從而推動(dòng)中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)完成技術(shù)的進(jìn)化和快速發(fā)展。

入圍的封裝類2015中國(guó)LED首創(chuàng)獎(jiǎng)評(píng)選的企業(yè)將由專家評(píng)審委員會(huì)評(píng)審，決定最終2015中國(guó)LED首創(chuàng)獎(jiǎng)金獎(jiǎng)歸屬。（科技日?qǐng)?bào)）

超薄材料將大幅降低LED燈成本

近日，南京理工大學(xué)（簡(jiǎn)稱“南理工”）取得的新型二維半導(dǎo)體研究新進(jìn)展，有望大大降低lLED燈的生產(chǎn)成本。

據(jù)南理工納米光電材料研究所所長(zhǎng)曾海波介紹，LED的基本結(jié)構(gòu)是一塊電致發(fā)光的半導(dǎo)體材料芯片，目前用于生產(chǎn)制作的主要材料是氮化鎵，而這種需要真空高溫制備的半導(dǎo)體材料，價(jià)格高昂，所以成本低廉的新材料是目前國(guó)內(nèi)外材料學(xué)界爭(zhēng)相研發(fā)的重點(diǎn)。這種超薄材料穩(wěn)定性強(qiáng)、性能優(yōu)越，應(yīng)用前景十分廣泛。曾海波表示，其實(shí)LED制造只是這種新材料應(yīng)用的一個(gè)方面，其對(duì)硅的取代將具有更大的應(yīng)用價(jià)值。

眾所周知，硅是目前計(jì)算機(jī)、手機(jī)芯片（集成電路）的主要制造材料，但隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，集成電路上的晶體管密度越來越大，其密度的增加就越來越困難，硅材料即將達(dá)到其應(yīng)用尺寸的極限。而新材料單層砷烯和銻烯則可以突破硅的這一限制。比如現(xiàn)在很熱門的谷歌眼鏡、智能健康手環(huán)等柔性可穿戴設(shè)備，目前都還用硅材料在制造，而該新材料一旦應(yīng)用，這些可穿戴設(shè)備不僅性能會(huì)突飛猛進(jìn)，而且會(huì)更加輕薄小巧，價(jià)格也會(huì)更加親民。（江蘇科技報(bào)）

三星半導(dǎo)體在中國(guó)形成完整產(chǎn)業(yè)鏈

4月15日，三星電子（蘇州）半導(dǎo)體有限公司新型生產(chǎn)線“ILINE”竣工。而在前一天，三星（中國(guó)）半導(dǎo)體有限公司在西安也隆重舉行了封裝測(cè)試生產(chǎn)線竣工投運(yùn)儀式。2天之內(nèi)，三星半導(dǎo)體在中國(guó)的2家工廠生產(chǎn)線先后竣工，這不僅意味著三星半導(dǎo)體全業(yè)態(tài)生產(chǎn)鏈在中國(guó)正式形成，也意味著三星在中國(guó)的發(fā)展戰(zhàn)略正不斷朝著高端制造以及高科技轉(zhuǎn)移。

2014年5月9日，三星西安半導(dǎo)體工廠正式量產(chǎn)，生產(chǎn)最新型的存儲(chǔ)芯片V-Nand。這個(gè)一期投資達(dá)到70億美元的存儲(chǔ)芯片項(xiàng)目，是三星有史以來最大的海外投資項(xiàng)目，同時(shí)生產(chǎn)的產(chǎn)品也具有世界頂尖技術(shù)水平。

據(jù)悉，此前三星在韓國(guó)的華城建有存儲(chǔ)芯片的生產(chǎn)基地，在韓國(guó)的溫陽和中國(guó)的蘇州運(yùn)行有存儲(chǔ)芯片的封裝測(cè)試中心。而位于西安高新區(qū)綜合保稅區(qū)的三星（中國(guó)）半導(dǎo)體有限公司，是把生產(chǎn)與封裝測(cè)試集合于一體的生產(chǎn)園區(qū)。4月 14日竣工的封裝測(cè)試生產(chǎn)線，是將前工程生產(chǎn)出的V-Nand閃存，在這里經(jīng)過封裝測(cè)試等工序制成固態(tài)硬盤（SSD）。這標(biāo)志著三星（中國(guó)）半導(dǎo)體有限公司將成為集存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)、封裝、測(cè)試于一體的半導(dǎo)體綜合生產(chǎn)園區(qū)，半導(dǎo)體生產(chǎn)領(lǐng)域全業(yè)態(tài)在西安高新區(qū)正式形成。（21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道）

確利達(dá)近4億收購(gòu)LED業(yè)務(wù)擬更名“中國(guó)光電”

確利達(dá)國(guó)際公布，落實(shí)向獨(dú)立第3方收購(gòu)博恩世通97%間接股權(quán)。博恩世通主要在中國(guó)從事LED外延片和顯示用芯片、背光源芯片、高亮度大功率照明芯片及半導(dǎo)體照明產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)及分銷。收購(gòu)代價(jià)4.96億元港幣（折合人民幣約3.97億元），將以內(nèi)部資源撥付。2015-2017年溢利保證分別不少于3 500萬人民幣（下同）、4500萬及5500萬元。

此外，建議采納“中國(guó)光電控股集團(tuán)有限公司”作為中文第二名稱，取代“確利達(dá)國(guó)際控股有限公司”。（中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)）

香港應(yīng)科院與廣晟合作研發(fā)集成電源模塊及電子通信新技術(shù)

香港應(yīng)用科技研究院（簡(jiǎn)稱“應(yīng)科院”）與國(guó)有企業(yè)廣東省廣晟資產(chǎn)經(jīng)營(yíng)有限公司（簡(jiǎn)稱“廣晟”）開展合作，共同開發(fā)下一代集成電源模塊及其他電子和通訊新技術(shù)。

應(yīng)科院的集成電源模塊是采用3個(gè)等級(jí)的集成方法來實(shí)現(xiàn)單封裝化電源。新方案的好處包括大大提高集成功率密度至30W/cm3或以上及減小尺寸40%。其設(shè)計(jì)還包括散熱介面直接裸露方案來提升散熱效率達(dá)100%或以上。應(yīng)科院行政總裁湯復(fù)基博士對(duì)于應(yīng)科院和廣晟的合作感到非常高興，他說：“廣晟是一個(gè)龐大的企業(yè)集團(tuán)，在電子信息產(chǎn)業(yè)方面擁有雄厚實(shí)力。其子公司風(fēng)華高科及威通企業(yè)是內(nèi)地最大的電子組件制造商之一。我相信通過這次合作，應(yīng)科院和合作伙伴可以結(jié)合彼此優(yōu)勢(shì)，促進(jìn)下一代電源模塊的開發(fā)，將技術(shù)轉(zhuǎn)化為可迎合市場(chǎng)需要的創(chuàng)新解決方案?！保劳ㄉ纾?/p>

IC咖啡打造武漢光谷集成電路創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)“芯”平臺(tái)

日前，IC咖啡武漢站正式啟動(dòng)籌建，并有望于2015年下半年正式運(yùn)營(yíng)。

IC咖啡是一種新型高科技產(chǎn)業(yè)“鏈”俱樂部，由IC電子軟硬件上下游產(chǎn)業(yè)鏈的資深人士共同組建，旨在共同打造一個(gè)最有“芯”的高科技產(chǎn)業(yè)鏈的線下社交平臺(tái)、最知“芯”的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)孵化平臺(tái)及投融資資本平臺(tái)，促進(jìn)中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

目前，IC咖啡已在上海、北京、深圳、合肥和美國(guó)硅谷、新加坡等地建立了分站；西安和成都等分站也在籌備中；未來還將擴(kuò)展到科技比較發(fā)達(dá)的部分全國(guó)二線城市，如蘇州、無錫、天津、杭州等，并以輕資產(chǎn)模式與當(dāng)?shù)貓@區(qū)相關(guān)部門或知名企業(yè)展開合作，旨在以技術(shù)交流和講座研討的形式帶動(dòng)當(dāng)?shù)氐目萍蓟?dòng)氛圍，促進(jìn)科技技術(shù)在當(dāng)?shù)氐陌l(fā)展；此外，還將在歐美等其他海外國(guó)家與地區(qū)建設(shè)分站。（武漢光谷光電子信息產(chǎn)業(yè)園建設(shè)管理辦公室）

北京建設(shè)第3代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用聯(lián)合創(chuàng)新基地

4月22日，北京市科委、順義區(qū)政府以及國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟三方共同簽署《北京第3代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用聯(lián)合創(chuàng)新基地建設(shè)戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》（以下簡(jiǎn)稱“聯(lián)合創(chuàng)新基地”）。同時(shí)，聯(lián)合創(chuàng)新基地與天津半導(dǎo)體光源系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、中國(guó)電谷（河北）第3代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟三方簽署了《北京第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用聯(lián)合創(chuàng)新基地“京津冀”共建戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》。

北京在發(fā)展第3代半導(dǎo)體材料方面具有突出的資源優(yōu)勢(shì)，北京第3代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用聯(lián)合創(chuàng)新基地的建設(shè)，將在北京建設(shè)全國(guó)科技創(chuàng)新中心、承接國(guó)家第3代半導(dǎo)體重大專項(xiàng)項(xiàng)目、帶動(dòng)京津冀高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展等方面發(fā)揮積極作用。基地不僅是北京承接國(guó)家第3代半導(dǎo)體重大專項(xiàng)的主要載體，也是北京建設(shè)全國(guó)科技創(chuàng)新中心的重要組成部分、并將成為順義區(qū)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展的重大引擎。基地建設(shè)過程中將匯聚全球創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)人才，整合政府、行業(yè)、社會(huì)資本等多方資源要素，以專業(yè)化、市場(chǎng)化、國(guó)際化的運(yùn)營(yíng)方式打造第3代半導(dǎo)體的開放式創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，逐步把北京打造成全球第3代半導(dǎo)體領(lǐng)域的原始創(chuàng)新策源地、優(yōu)秀人才聚集地以及高端產(chǎn)業(yè)示范區(qū)。

北京市高度重視和支持第3代半導(dǎo)體技術(shù)及產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，在推進(jìn)基地建設(shè)突出四個(gè)方面：一是部門和區(qū)縣合力推進(jìn)。北京市科委與順義區(qū)政府密切協(xié)作、充分利用各自資源優(yōu)勢(shì)攜手推進(jìn)。市科委在科技政策、科技項(xiàng)目、科技條件等方面給予大力支持，順義區(qū)政府在土地、資金、辦公空間等方面積極提供支撐。二是京津冀三地聯(lián)合共建。由北京牽頭，聯(lián)合天津、河北兩地相關(guān)優(yōu)勢(shì)機(jī)構(gòu)，利用和協(xié)調(diào)三地資源要素共同支撐創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)，力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)第3代半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的區(qū)域協(xié)同發(fā)展。三是政府與社會(huì)資源充分互動(dòng)。除市區(qū)兩級(jí)政府的推進(jìn)外，積極吸引社會(huì)資源和力量參與基地建設(shè)，金沙江創(chuàng)投公司，首科集團(tuán)公司、順義創(chuàng)新集團(tuán)公司等社會(huì)資本合作成立聯(lián)合創(chuàng)新基地運(yùn)營(yíng)的主體公司，通過設(shè)立引導(dǎo)基金等方式為基地內(nèi)的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)提供多方位支撐服務(wù)。四是采取國(guó)際化運(yùn)作模式?；氐难邪l(fā)創(chuàng)新平臺(tái)和科技服務(wù)平臺(tái)的建設(shè)，將在吸引國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀的資源和團(tuán)隊(duì)的基礎(chǔ)上，與分別位于美國(guó)、歐洲和日本的國(guó)外分平臺(tái)共同構(gòu)成支撐體系，充分利于國(guó)內(nèi)外創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)優(yōu)勢(shì)資源共同推動(dòng)聯(lián)合創(chuàng)新基地的發(fā)展。（北京市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)）

張家港擬建750條LED封裝生產(chǎn)線

4月20日，深圳市晶臺(tái)股份有限公司在張家港經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)投資設(shè)立的全資子公司蘇州晶臺(tái)光電有限公司正式開工奠基。

蘇州晶臺(tái)光電有限公司主要生產(chǎn)貼片式發(fā)光二極管，項(xiàng)目擬新建車間約4萬m2，研發(fā)、辦公用房3 600m2，倉(cāng)庫(kù)、生活及輔助設(shè)施3.5萬m2。一期項(xiàng)目總投資10億元，擬建設(shè)750條LED全自動(dòng)封裝生產(chǎn)線，計(jì)劃2015年第3季度投產(chǎn)。

深圳市晶臺(tái)股份有限公司成立于2008年，2014年銷售達(dá)到5億元。產(chǎn)品定位為L(zhǎng)ED封裝應(yīng)用中高端市場(chǎng)，是一家專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)SMDLED、大功率LED的高新技術(shù)企業(yè)。（高工LED）