張建平

(陜西工業(yè)職業(yè)技術(shù)學(xué)院 信息工程學(xué)院，陜西 咸陽 712000)

本應(yīng)用涉及一種紙質(zhì)載帶打孔設(shè)備，尤其是紙質(zhì)載帶圓孔中心到鄰近邊的距離尺寸調(diào)節(jié)裝置。紙質(zhì)載帶打孔機(jī)上的紙質(zhì)載帶尺寸調(diào)節(jié)裝置包括用于定位紙質(zhì)載帶的軸承和模座，模座上設(shè)置紙質(zhì)載帶軌道，軸承安裝在紙質(zhì)載帶軌道邊緣的模座上，所述軸承包括同向轉(zhuǎn)動(dòng)的限位軸承和活動(dòng)軸承，活動(dòng)軸承與限位軸承分別處于紙質(zhì)載帶軌道兩側(cè)且位置對應(yīng)，限位軸承和活動(dòng)軸承之間的距離與紙質(zhì)載帶的寬度相匹配，將紙質(zhì)載帶準(zhǔn)確定位。該紙質(zhì)底帶尺寸調(diào)節(jié)裝置的主要優(yōu)點(diǎn)是使得紙質(zhì)底帶打孔機(jī)產(chǎn)出的紙質(zhì)底帶E尺寸標(biāo)準(zhǔn)率提高，紙質(zhì)底帶不良率得到大幅改善。

1 產(chǎn)品的設(shè)計(jì)目標(biāo)

設(shè)計(jì)一種能夠在保證質(zhì)量的前提下處理問題卷的設(shè)備，并實(shí)現(xiàn)節(jié)約物料、降低廢品率和提高生產(chǎn)效率的目標(biāo)。

2 產(chǎn)品的設(shè)計(jì)方向

根據(jù)以往其他生產(chǎn)線重燙封機(jī)(見圖1)的制作經(jīng)驗(yàn)，如SOT223/143/MCD及uCSP其他品種，直接利用原NT16廢棄的上帶座重新修改電路[1]即可使用；而現(xiàn)在這2臺因產(chǎn)品非常細(xì)小，底帶的尺寸樣式也不一樣，可以自行設(shè)計(jì)，利用其他生產(chǎn)線的廢棄零部件進(jìn)行重新組裝，并克服生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的一些品質(zhì)問題環(huán)節(jié)，如維修卷、打側(cè)(見圖2)、反肚(見圖3)、空位不合格需補(bǔ)原子粒、燙封不良和移動(dòng)等問題。

圖1 其他生產(chǎn)線重燙封機(jī)

圖2 打側(cè) 圖3 反肚

3 設(shè)計(jì)制作過程

1)底帶的原子粒小、易打側(cè)，因此根據(jù)底帶尺寸的設(shè)定公差設(shè)計(jì)燙臺—內(nèi)嵌板、堵塊、墊塊、燙頭和蓋板，并通過現(xiàn)場反復(fù)驗(yàn)證進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)加工，使其結(jié)構(gòu)配合更加緊密。

2)蓋板在燙面帶處設(shè)計(jì)寬1 mm的擋條，可有效預(yù)防原子粒打側(cè)。蓋板設(shè)計(jì)圖如圖4所示，蓋板設(shè)計(jì)公差分析圖如圖5所示。

圖4 蓋板設(shè)計(jì)圖

圖5 蓋板設(shè)計(jì)公差分析圖

3)電路控制由于原子粒小、易打側(cè)，將其設(shè)置為手動(dòng)行帶，要求燙斗溫度恒定在所設(shè)定的溫度(160±30) ℃以內(nèi)才能保持燙封質(zhì)量[2]。起動(dòng)時(shí)， 要求燙斗先下壓到凸輪最高點(diǎn)，即燙封的home位置，延時(shí)幾秒后，燙頭電動(dòng)機(jī)工作，帶動(dòng)凸輪運(yùn)動(dòng)正常燙封。如果開機(jī)時(shí)燙斗先壓在面帶上，很容易發(fā)生燙壞底帶的問題，從而失去重燙封的意義。當(dāng)燙斗停在凸輪最高點(diǎn)，即燙封的home位置時(shí)，按燙封停止按鈕，延時(shí)幾秒后，燙斗組件再回到初始位。電路實(shí)物圖如圖6所示，電路控制線路圖[3]如圖7所示。

圖6 電路實(shí)物圖

圖7 電路控制線路圖

4)設(shè)計(jì)結(jié)果測試。制作完成后，經(jīng)檢驗(yàn)處理后的產(chǎn)品完全達(dá)到了產(chǎn)品的質(zhì)量要求，減少了品質(zhì)的拒絕率，明顯降低了報(bào)廢率，提高了出品率。

4 結(jié)語

利用廢棄的NT機(jī)上帶座和TMT機(jī)發(fā)熱組件，以及一些現(xiàn)有的電子元器件進(jìn)行組裝，并重新設(shè)計(jì)燙臺和燙斗、蓋板及控制電路，重新組裝后的產(chǎn)品每臺的加工成本較低，有很好的應(yīng)用前景。重新組裝后的產(chǎn)品效果如圖8所示。

圖8 重新組裝后的產(chǎn)品效果圖

[1] 孫以材，范兆書，常志宏，等. 壓力傳感器的芯片封裝技術(shù)[J]. 半導(dǎo)體雜志，1998，23(2)：34-42.

[2] 約翰·戴維斯. 感應(yīng)加熱手冊[M]. 張淑芳，譯. 北京：國防工業(yè)出版社，1995.

[3] 高英慧，彭永龍. 感應(yīng)加熱電源的負(fù)載匹配方案[N].中國電子報(bào)，2005-2-24(2).